新华海通1000万元A轮融资，柔性立体互连技术引领军工变革

作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

据硬氪了解，新华海通（厦门）信息科技有限公司（以下简称“新华海通”）近期完成了1000万元的A轮融资。我们汇总了本轮融资的详细信息以及公司的几个亮点：

融资金额及领投机构

融资轮次：A轮

融资金额：1000万元人民币

投资方：厦门高新创投、国新国证投资

融资用途：主要用于产线扩建及研发投入

公司基本信息

成立时间：2017年3月

注册地址：厦门

技术亮点：新华海通专注于军用柔性立体互连技术的研发，是国内唯一具备军工资质的柔性立体互连电路研制企业。

公司围绕柔性立体互连电路，提供轻量化、高集成度且高可靠性的互连解决方案，以替代传统电缆互连。其产品在尺寸、柔曲性、多层复杂结构等方面表现优异，同等性能下，重量和体积较传统设计分别减少40%和50%以上，显著提高了可靠性，被广泛应用于弹载、机载、星载等高端装备领域。

相比之下，友商大多从硬板起家，而新华海通则以软板为根基，向软硬结合板延伸，聚焦特殊规格、高多层、大尺寸产品，采取差异化路线，避免与传统标准化产品正面竞争。

市场体量

柔性立体互连技术在军工领域尚处于起步阶段，整体市场规模不大，但增长潜力显著。

根据相关研究报告中数据显示，从市场规模的角度看，柔性电子技术在军事领域的应用将推动国防现代化进程。预计到2030年，军用领域对柔性电子设备的需求将持续增长，特别是在无人机、无人作战平台、隐身装备、航空航天等方面的应用将显著增加。据预测，军用市场将以年复合增长率超过15%的速度增长，到2030年市场规模将达到百亿元。

公司业绩

新华海通的营收从2021年的百万元快速增长至2024年的两千多万元，预计2025年营收将增长10-20%。公司产品已进入航天科技、航天科工、中电科、兵器工业、中航工业、中国船舶等六大军工集团下属的多家核心院所。

目前，公司处于微利状态，原因在于每年将15%-20%的营收持续投入研发。随着本轮融资推动产线扩建，预计新产线年产值将突破三亿元，为未来规模化增长奠定基础。

团队背景

公司创始人拥有超过30年的行业积淀，本科毕业于电子科技大学，硕士毕业于国防科技大学，曾任职于装备发展部、天津712所等核心单位。核心团队均拥有超过15年的行业经历，具备从产品前端的软、硬件开发到制造测试的全链条能力，也具备组件、模块等一体化研制能力。团队成员多来自公司参股股东、国内柔性电子第一股——弘信电子。