EMIB技术崛起：谷歌与Meta引领CSP封装新趋势

谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。

在谷歌荣登“新王”宝座的同时，算力芯片领域也迎来了TPU的横空出世，格局随之生变。与此同时，作为高效能运算的重要配套方案，先进封装技术或将同步踏上转型之路。

据Trendforce最新观察，谷歌、Meta等北美云端服务业者（CSP）正积极与英特尔探讨EMIB解决方案。报告指出，随着谷歌决定在2027年将TPU v9引入EMIB试用，Meta亦在积极评估并规划其MTIA产品。

那么，什么是EMIB呢？简而言之，它是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术。尽管台积电的CoWoS长期在这一领域占据主导地位，但EMIB凭借其独特优势正悄然吸引市场的关注。值得一提的是，苹果近期发布的DRAM封装工程师招聘需求中，明确要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位，也要求熟悉EMIB技术。

此外，据报美满电子、联发科等也在考虑将英特尔EMIB先进封装技术引入其ASIC项目中。究其原因，TrendForce指出，AI HPC（高效能运算）需求的激增导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制以及高昂成本等问题。

更深层次地说，EMIB关注度提升的背后，是谷歌等ASIC方案的崛起。西部证券指出，谷歌在芯片领域以自研TPU为主，已构建起成熟的训推一体ASIC体系。例如，Gemini 3模型就是在谷歌的TPU集群下完成训练的。而正式发布的下一代Ironwood（TPU v7）则专为推理模型设计，凸显了其在大规模、低功耗推理方面的工程化优势。

面对谷歌TPU的强大竞争力，Wedbush Securities的Dan Ives表示，市场正在“重新发现”ASIC芯片的巨大市场潜力。多家机构预测，2026至2027年间，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量或将迎来爆发式增长。

在此背景下，EMIB的技术优势逐渐受到市场的青睐。Trendforce总结称，随着云端服务业者加速自研ASIC并整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大。已有厂商开始考虑从台积电的CoWoS方案转向英特尔的EMIB技术。

EMIB与CoWoS：谁将胜出？

相较于CoWoS，EMIB的优势主要体现在面积与成本上。

从市场角度看，CoWoS历经十余年的持续迭代已具备较高的技术成熟度。英伟达CEO黄仁勋在被问及是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时表示，CoWoS是非常先进的技术，英伟达目前没有其他选择。Trendforce判断，对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商如英伟达、AMD等，仍将以CoWoS为主要封装解决方案。

然而，CoWoS也面临显著问题。仅英伟达便占据其超过60%的产能，导致其他客户受到排挤。今年10月，台积电表示目前正处于人工智能应用的早期阶段，AI产能非常紧张，并努力在2026年提升CoWoS产能。此外，CoWoS内部大中介层的高昂成本也让部分客户望而却步。

相比之下，允许高度定制封装布局的EMIB有望成为ASIC的理想选择。据Trendforce报告，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至3.5倍（预计2027年达9倍）；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026至2027年可支援至8至12倍。在价格方面，由于EMIB摒弃了高昂的中介层并简化整体结构（通过硅桥方式将芯片内嵌在载板上实现互连），因此能为AI客户提供更具成本效益的解决方案。

目前而言，EMIB主要面向ASIC客户需求。Trendforce指出由于硅桥面积与布线密度的限制导致互连带宽相对较低、讯号传输距离较长且存在延迟性问题。因此目前仅ASIC客户在积极评估并洽谈导入事宜。