星曜半导体亿元C轮融资成功，加速布局5G、Wi-Fi 7市场

近日，射频滤波器芯片研发商浙江星曜半导体有限公司（简称“星曜半导体”）宣布完成超亿元C轮融资，投资方为温创投基金和恒远煜基金。

温创投基金全称为“温州市国资创新投资基金”，是温州市政府所属九家市属国企联合发起的市场化基金，旨在推动产业高质量发展，目标规模达200亿元。此次融资对星曜半导体来说，是其继今年5月B+轮融资后的又一笔重要资金注入。

星曜半导体表示，本轮融资将主要用于深化射频前端产品线的技术研发、扩大生产规模以提高交付能力，并加强市场拓展与生态合作。公司创始人高安明博士毕业于美国伊利诺伊大学香槟分校电子与计算机工程专业，长期致力于射频滤波器芯片研究，曾在美国Skyworks公司担任高级芯片研发专家，主导了多项关键技术研发，相关产品广泛应用于苹果、三星等旗舰机型。

聚焦射频滤波器等芯片研发，瞄准5G、Wi-Fi 7市场

星曜半导体成立于2020年，由国家“海外引才计划”和浙江省“鲲鹏行动”计划专家共同创立，专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售。公司总部设在浙江省温州市，并在上海、深圳、成都等地设有研发和销售中心。

公司研发团队规模超过160人，核心成员拥有国内外高校背景及在Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks等头部射频滤波器或射频芯片公司的丰富经验。目前，公司已申请专利150余项，并量产了120余款滤波器产品和30余款模组产品。

星曜半导体的射频滤波器芯片和射频前端模组主要应用于消费电子领域，包括手机、平板、无线耳机、智能家居及基站路由等。其中TF-SAW高端滤波器/双工器/四工器为国内首创，DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF模组产品均为全自研产品，广泛应用于三星、荣耀、华为、OPPO、vivo等品牌终端。

今年，星曜半导体先后发布了针对5G网络的射频模组芯片和Wi-Fi 7无线通信技术的滤波器芯片。6月发布了基于Phase8L方案的All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片STR51230-11，有效缩减了PCBA占用面积并降低了成本。11月则推出了两款Wi-Fi 7 BAW滤波器，分别是低频SFF525014A1和高频SFF566314A1。

根据Counterpoint研究数据，2025年全球Wi-Fi芯片市场规模将同比增长12%，其中Wi-Fi 6/6E/7设备占比将达43%。Wi-Fi联盟和IDC预计，到2028年，Wi-Fi 7设备出货量将达21亿台，市场规模有望达到1200亿美元。

在产能方面，星曜半导体四工器、三工器、双工器及模组等核心产品的出货量已超过20亿颗。其位于温州湾新区的总投资7.5亿元的5G射频滤波器晶圆产线已正式投产，截至2025年11月已实现月产7000片晶圆，良率稳定在98%以上。此外，该公司于今年5月收购了韩国威盛（Wisol）天津封测工厂，封测产能达每月250kk pcs（按双工器计算）。

创造国内射频前端赛道最大单轮融资纪录

星曜半导体不仅获得了全球知名手机生产厂商如华勤技术、龙旗科技及天珑移动的战略投资及深度业务合作，还吸引了包括华登国际、安芯投资等国际知名半导体风险投资机构以及央企大唐电信和浙江省产业基金的投资支持。

值得一提的是，除最早未披露融资金额的天使轮融资外，星曜半导体其余融资轮次的融资金额均超亿元，总融资金额超过15亿元。其中，2024年7月完成的由中国移动产业链发展基金领投的10亿元B轮融资更是创下了国内近年来射频前端赛道最大单轮融资纪录。

从股权结构来看，星曜半导体的前五大股东多为国有资本和产业私募基金。这些股东不仅为星曜半导体提供了宝贵的资金支持，还带来了丰富的产业资源和技术支持。