中国集成电路产业：从自主可控到全球协同

集成电路作为数字经济与新一代信息技术的基石，其技术迭代与产业成熟度在当前阶段具有举足轻重的地位。它不仅重塑了国民经济的运行效率与结构，还成为衡量国家科技实力与产业韧性的关键指标，深刻影响着国家在全球经济与科技格局中的战略地位。

中国在2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，同年9月成立了国家集成电路产业投资基金，标志着中国集成电路产业进入快速发展阶段。在随后的十多年里，随着美国以国家安全为由重塑全球竞争格局，全球集成电路产业进入前所未有的动荡期。然而，中国集成电路产业在地缘政治、政策、资金、市场等多重因素的驱动下取得了显著发展。

产业规模已突破2万亿元。根据中国半导体行业协会的数据，中国集成电路设计、制造和封装测试业的销售收入已超过万亿元。若计入半导体设备和材料零部件等支撑业的贡献，预计2025年全行业收入将接近2万亿元。

产业结构向高附加值转变。2014年，中国集成电路产业仍以传统封装测试为主（占比41.7%），处于价值链的较低环节。而到了2025年，集成电路设计和制造业成为主要支柱产业，两业结构占比有望超过75%。

产业增速远超全球平均水平。尽管十年来中国集成电路产业面临国际地缘政治及自身产业结构调整的挑战，但年均复合增速预计超过17%，是同期全球集成电路产业发展增速的3倍以上。

产业链自主能力大幅提升。根据中国电子专用设备工业协会的数据，中国半导体设备与材料在近十年间取得了快速发展，自主能力显著提升。特别是自2018年中美战略博弈升级以来，国产半导体设备与材料年均复合增速分别接近40%和20%。

上市企业数量与质量双提升。根据东方财富金融数据，近十年来中国半导体企业在上市数量、总市值、平均销售毛利率等方面均实现了飞跃。特别是自2019年科创板设立以来，集成电路产业在资本市场实现了“加速跑”，上市企业数量和总市值分别增长了5倍和10倍。

在全球集成电路产业格局日趋动荡的背景下，中国集成电路产业需应对“脱钩断链”的挑战。因此，构建“以我为主”的自主产业生态成为近十年来的必然选择，也是基于当前生存和长期发展视角的必然要求。

十余年的快速发展使中国集成电路产业初步建成了具备内循环能力的产业链供应链组织体系。在“十五五”时期及之后的较长一段时间内，如何找准中国集成电路产业发展的关键“着力点”是一个至关重要的课题。笔者认为应重点聚焦在三个方向上。

推动供应链从自主到全球融合赋能

美国近年来推行“逆全球化”，试图将集成电路产业主流发展方向与美国利益对齐，并通过出口管制、投资限制等手段切断中国与全球供应链的联系。

在此背景下，“国产化”、“自主可控”及“进口替代”成为支撑中国集成电路产业快速发展的基本主线和底层逻辑。然而，全球化高度分工和协作是集成电路供应链的基本发展规律，这一点不会因地缘政治而改变。因此，尽管要自立自强，但不能陷入封闭的国内单循环中。

当前中国集成电路技术的低效创新仍大量存在，产业链低水平投入过密化等问题已凸显出过度依赖内循环的“内卷化”竞争问题。因此，“十五五”时期及以后，中国集成电路产业应从“全面自主可控”转向“全球融合赋能”，政策层面应推行更开放的机制，企业层面应增强在国际大循环中的话语权。

推动创新链从跟随到技术主权觉醒

长期以来，中国集成电路企业习惯于在产品标准、技术引进等方面跟随跨国企业主导的全球创新链体系。而近年来美国通过一系列限制性措施将中国企业排除在全球创新链之外，这反而促使中国在“卡脖子”领域探索新技术路线。

例如，长江存储通过自主研发的Xtacking技术实现了对国际大厂专利围堵的突破。这一技术在3D NAND闪存上实现并成为全球制造中的必备技术，相当于实现了“跨代”超越。未来应鼓励更多企业在高端战略领域实现“技术主权觉醒”，抢占技术制高点。

推动产业链从脱节到全链协同共振

集成电路产业的创新依赖于产业链各环节的持续互动。而中国一直依附于跨国企业主导的全球生态，导致技术与市场“两头在外”，产业链各环节深度脱节。

为解决这个问题，“十五五”时期及以后需构建由产业链上下游企业、产学研主体和各级政府共同参与的创新协调机制，实现全链条创新协同能力。

总结而言，从2014年开始的“自主可控”攻坚战已取得阶段性成果，但也暴露了结构性、体制性等问题。未来应聚焦“做强内外双循环”、“抢占技术生态位”、“实现全产业链协同”，以高水平开放、高能级创新支撑中国集成电路产业实现全球引领。