印度半导体：从封装启程的变革之路

近年来，印度半导体领域备受瞩目，巨额补贴、政要支持及巨额投资承诺层出不穷。然而，业内对于印度能否真正在半导体领域崛起，意见不一。近期，苹果与英特尔计划将封装业务转向印度，这一动向正在促使行业重新评估印度的半导体潜力。

长期以来，印度产业生态侧重于“设计”而轻视“制造”，尽管汇聚了AMD、英伟达、英特尔等20多家顶尖芯片设计企业，但在制造环节一直居于边缘。据印度政府发布的新闻稿，印度半导体市场在2023年的价值约为380亿美元，预计到2025年底将增长至450亿至500亿美元，并在2030年进一步扩展至1000亿至1100亿美元。同时，印度届时半导体消费量有望占全球总消费量的约10%（IT&IF 报告）。这一增长轨迹彰显了印度致力于成为全球半导体价值链关键参与者的战略重点。

苹果与印度封装厂的初步合作

据印度《经济时报》披露，苹果已与穆鲁加帕集团旗下的 CG Semi 进行初步磋商，探讨在印度进行芯片封装及与iPhone组装合作的可能性。CG Semi 正在古吉拉特邦萨纳恩德建设一座半导体委外封测（OSAT）工厂。

需要强调的是：这并非“已签约”，而是初期接触阶段，尽管尚未确定具体封装哪类芯片，市场推测可能与显示相关芯片有关（如显示驱动IC、周边控制芯片）。但这一信号已足够重要。

为何选择“封装”而非晶圆？原因在于封装是半导体产业中技术门槛相对较低、资本密度可控且易于与终端制造协同的环节。

考虑到当前iPhone的显示链条：1）面板由三星显示、LG显示、京东方供应；2）驱动IC由三星、联咏、奇景、LX Semicon提供；3）制造和封装高度集中在中国大陆、中国台湾、韩国。若苹果希望在2026年前将销往美国的大多数iPhone转移到印度生产，封装环节无疑是不可或缺的配套基础设施。

但苹果供应商并非“给钱就能进”。知情人士明确指出，苹果对制程稳定性、良率、长期交付能力有极高要求，最终能通过审核的厂商寥寥无几，苹果也在同步评估其他封装与供应链节点厂商。

即便这不能代表“印度芯片已被苹果认可”，但“印度，首次被放入苹果候选名单”，对印度而言已是质变。

英特尔的印度封装战略

几乎同时，英特尔也开始系统性地将目光投向印度的封装与制造体系。英特尔的逻辑与苹果不同。苹果是终端+供应链主导者，封装是服务于整机制造的“必要条件”。而英特尔是IDM+Foundry双轨公司，封装是其先进制程之外的“战略拼图”。在Chiplet架构、先进封装（EMIB、Foveros）成为主流后，封装已从“后段工艺”升级为系统架构的一部分。

2025年12月8日，印度塔塔集团与英特尔宣布建立战略联盟，双方将围绕半导体制造、封装测试及消费级与企业级硬件赋能展开合作，目标是共同推动印度本土半导体生态体系的建设。这一合作被视为印度在构建“具备地域韧性”的电子与半导体供应链方面迈出的关键一步。

图源：Tata electronics

根据双方签署的谅解备忘录（MoU），英特尔计划与塔塔电子在其即将投产的晶圆厂与OSAT工厂中探索为印度市场生产与封装英特尔相关产品，并推进先进封装技术的本地化合作。双方还将评估在印度市场快速扩展定制化AI PC解决方案的可行性。英特尔将提供AI计算参考设计，塔塔电子则负责发挥其在电子制造服务（EMS）领域的工程与交付能力。

据《印度快报》报道，塔塔计划在印度投资约140亿美元建设两座半导体工厂：一座位于古吉拉特邦的晶圆制造厂，预计2027年中期启动芯片生产；另一座位于阿萨姆邦的OSAT工厂，预计2026年投产。

尽管两座工厂分处不同邦区，但在塔塔集团的整体半导体战略中分别承担前段制造与后段封装的关键节点角色。在该项目中，英特尔以技术顾问身份深度参与制造与封装相关的工艺和体系建设。

英特尔在全球范围内布局封装产能是其IDM 2.0战略的一环。而印度提供的是政策补贴、成本优势及地缘政治“安全属性”。尽管印度未必拥有最先进的封装技术，但成熟封装、测试及模块级整合完全有实现空间。

业内普遍认为，英特尔的参与既是对塔塔电子工程执行能力的认可，也反映出其对印度半导体政策框架的判断——尤其是印度政府在制造、封装及先进制造环节持续加码的补贴与激励机制正在逐步降低高资本、高复杂度半导体项目的进入门槛。

印度半导体的真实进展

印度超过90%的半导体需求依赖进口，极易受到全球供应链中断的影响。例如新冠疫情期间的芯片短缺影响了国家安全并限制了创新。为了降低这些风险并满足不断增长的需求，印度政府于2021年12月启动了耗资100亿美元的印度半导体计划（ISM），致力于构建一个自给自足的半导体生态系统。

（信息来源：india-briefing）

在封装制造领域，如果把时间轴拉长会发现印度正在非常清晰地“重走一条老路”：

• 第一步：封装（OSAT）。美光科技在萨南德建设了一座封装和测试工厂。该工厂计划分两期投资8.25亿美元，古吉拉特邦政府和印度联邦政府将承担另外19.25亿美元的资金。封装是当前最明确且推进最快的环节。
• 第二步：晶圆厂（Foundry）。印度已宣布多项晶圆厂计划包括以成熟制程为主（28nm / 40nm 及以上），多为政府补贴 + 海外技术方合作模式。例如印度的首个晶圆厂是PSMC与塔塔电子投资110亿美元的合资企业。
• 第三步：设计公司与系统厂。这是印度最被高估但也最有潜力的部分。尽管印度拥有大量IC设计工程师但长期集中在跨国公司研发中心缺乏完整的本土产品型芯片公司。

在芯片设计领域12月15日印度首款1.0 GHz 64位双核微处理器DHRUV64的发布再次为印度的半导体计划增了一份信心。据了解印度消耗了全球约20%的微处理器。

印度的优势与挑战

印度的优势不在于技术领先而在于“被需要”全球客户希望印度能够提供更具韧性的供应链。然而其不足也显而易见包括基础设施的不足如超纯水和稳定电力的需求以及高昂的制造厂建设成本使得私人投资难以实现此外微电子和材料科学领域的专业人才也十分短缺。

写在最后

所以印度芯片真干成了吗？如果问题是：印度能否在短期内成为中国、台湾、韩国级别的半导体制造中心？答案是：远远没有。但如果问题是：印度是否已经跨过“纯口号阶段”进入真实产业博弈？答案是：是的而且刚刚开始。

苹果、英特尔并不是来“扶贫”的。他们只在一个前提下进入：这里开始具备“可被纳入全球供应链”的最低条件。封装是印度芯片故事的起点而不是终点。它不是“印度芯片成功的标志”但很可能是成功之前唯一现实的一条路。