CES 2026科技盛宴：半导体巨头们如何以AI为核心重塑未来？

在CES现场参与数场发布会后，小雷对今年CES的半导体芯片情况有了深入了解。硬件新品不多，但AI成为焦点。

硬件虽为软件基础，但我们也见证了英伟达、英特尔、高通和AMD的亮点。接下来，跟随雷科技一起探索这些半导体巨头在CES上发布的最新成果。

英伟达：游戏显卡缺席，AI功能崛起

对于期待RTX 50 Super系列显卡的游戏玩家来说，今年的发布会可能令人失望。尽管早前传出因显存价格暴涨而延迟发布，但事实依然令人难以接受。不过，英伟达也为游戏玩家带来惊喜，如DLSS 4.5，将多帧生成上限从4帧提升到6帧，为RTX 50系显卡用户带来免费的50%帧数提升。

图源：英伟达

DLSS 4.5还新增动态多帧生成功能，根据玩家显示器帧率调整帧数，确保显卡性能最大化。同时，G-SYNC Pulsar技术升级支持超过1000Hz的动态帧率，搭载该技术的显示器也将陆续发布。

此外，英伟达发布了第二代Transformer模型，替换现有模型，所有RTX系显卡用户可通过NVIDIA app增强DLSS画面表现。虽然无新消费级显卡，但AI功能增强算是弥补了遗憾。

重头戏是Vera Rubin平台全面量产，作为新一代超级计算平台，包含从GPU到CPU的全套计算体系。Vera CPU拥有88个Olympus核心，双线程设计支持高达1.5TB系统内存，单线程性能提升2倍。

图源：英伟达

Rubin GPU拥有3360亿个晶体管，FP4推理性能提升5倍。引入第三代Transformer引擎支持NVFP4推理，采用HBM4显存减小数据传输延迟。

Vera+Rubin协同配合BlueField-4 DPU，Token成本降低10倍，云端AI推理成本有望大幅降低，AI企业能以更低成本训练大参数模型。

高通：AI PC加速普及，机器人芯片亮相

高通也带来不少新品。骁龙X2 Plus正式发布，采用与X2 Elite相同的第三代Oryon混合架构和台积电3nm工艺。核心数精简为10核及6核版本，主频最高达4.04GHz，运行功耗降低43%，单核性能提升35%，拥有高达80TOPS的AI算力。

图源：高通

骁龙X2 Plus满足中轻度应用运行需求的同时，提供旗舰级端侧AI性能。此外，高通推出Dragonwing（跃龙）IQ10机器人平台，为工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人打造的高性能处理器。

图源：高通

Dragonwing IQ10针对“物理世界AI”重新设计架构，解决机器人在复杂环境中的感知、推理和动作规划需求。能效比提升30%，续航时间增加1到2小时。支持VLA和VLM模型，机器人可直接“理解”自然语言指令。

英特尔：第三代酷睿Ultra登场，18A工艺亮相

第三代酷睿Ultra在CES 2026上正式亮相，Intel 18A制程首次公开。采用RibbonFET和PowerVia技术，实现每瓦性能提升15%和芯片密度提升30%。

图源：雷科技

相比前代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能提升60%，能效比质变。播放4K流媒体视频时功耗仅为前代的近三分之一。核显性能大幅提升，游戏性能暴涨77%。

AMD：多线出击，坚守PC阵地

AMD发布Ryzen AI 400系列处理器，规格从4核8线程到12核24线程。最高主频5.2GHz，拥有最高60TOPS的AI算力。Ryzen AI 400系列面向轻薄型AI PC设计，升级主频和AI性能。

图源：AMD

Ryzen AI Max+系列加入Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388芯片。在原有基础上增加GPU核心数至40个。Ryzen AI Max+系列扩容迎合市场对高性能便携AI PC的需求。

写在最后

站在CES 2026的展馆里，小雷感受到半导体行业风向彻底改变。以往比拼核心数、主频等硬参数，如今焦点是“算力如何服务AI”。CES是科技风向标，今年半导体战场指明未来方向：谁能将算力做“便宜”、做“高效”、做“场景化”，谁将掌握主动权。

期待这些在CES亮相的技术在现实中改变我们的生活。