AI热潮下存储芯片“黄金时代”来临，佰维存储冲刺IPO

DDR5内存价格飙升超过300%，企业级SSD供不应求，HBM（高带宽内存）订单已排至2027年……过去一年，一场由AI引发的“数字黄金”狂潮，为中国本土存储产业带来前所未有的机遇。

借此东风，一家从深圳崛起的存储芯片“新星”——佰维存储（688525.SH），交出了一份令人瞩目的业绩预告：公司预计全年业绩将增长4-5倍。同时，A股市值也水涨船高，一度逼近1000亿元大关。

这家存储芯片“新星”的野心远不止于此。近日，它向港交所递交了招股书，意图在AI浪潮中抢占核心地位。

高端内存条，成为全球最昂贵硬件组件

进入2026年，AI驱动的存储芯片价格持续攀升。

据供应链最新报价，单颗HBM3E芯片的现货价格已突破500美元，较之前的300美元上涨50%；而一套完整的HBM3E内存模组成本在2800美元-3100美元之间。在主流AI训练服务器中，每台通常需要配置8至16颗HBM3E芯片，这意味着仅内存部分的硬件成本就高达4000–8000美元。

在一个中等规模的AI集群中，如由256台服务器组成的数据中心，HBM3E模组的总采购成本将轻松突破100万美元，达到110万至200万美元区间，折合人民币约785万元-1420万元，远超一套普通住宅的总价。

佰维存储的业绩预告也印证了这一点。公司最新预告显示，2025年全年归母净利润达8.5亿–10亿元，同比暴增427%–520%；其中2025年第四季度成为业绩增长爆发点，该季度就贡献了全年近90%的利润，单季净利同比飙升1225%–1450%，再次证明了AI存储需求的火爆。

最新消息显示，三星电子与SK海力士仍在提价。两者确认，从2026年Q1起HBM3E将再度提价15%–20%，且产品交付周期已延长至9–12个月。更关键的是，原定于2026年下半年量产的HBM4虽已流片成功，但因CoWoS先进封装产能极度紧张，大规模商用或将推迟至2027年。

一位行业人士表示，在新一代HBM产品面世之前，供应商通常会下调前一代产品价格，但此次意外涨价在行业内较为罕见，使得高端内存条成为全球最昂贵硬件组件之一。

“清晰的涨价信号，预示着AI时代下存储芯片的超级周期。”一位投资人说道，特别是HBM3E作为支撑大模型训练的核心硬件，其产能早已被英伟达、AMD、微软、Meta等巨头提前锁定。对于排队中的中小客户而言，“他们可能需要支付30%以上的溢价，才能换取优先交付权。”

对于佰维存储而言，战略窗口期已经显现。在招股书中，佰维存储提到，公司正加速推进先进封装与测试能力建设，重点布局HBM中道（mid-end）工艺、CXL内存池化技术及AI端侧定制化存储解决方案。

公司计划将港股IPO募集的资金用于提升高端DRAM模组与企业级SSD的研发及量产能力；拓展全球销售与服务体系；探索对上游主控芯片设计公司及先进封测企业的战略投资等。

由此，一场AI驱动的产能与技术之战已悄然打响。

80后创二代创业，打造900亿市值巨头

在存储芯片价格大涨的同时，这家新晋产业龙头的股价也持续飙升。数据显示，从2025年12月25日开始的一个多月内，佰维存储的股价从110元左右最高飙涨至199.38元，涨幅达81%，市值最高突破900亿元。

回顾发展初期，于2022年在科创板上市的佰维存储当时市值仅为53.3亿元。这意味着在短短三年内，“国产存储先锋”的市值翻了近20倍。

这一辉煌成就的背后是一位80后“创二代”的崛起。作为佰维存储创始人孙日欣之子，孙成思是深圳本土成长起来的新生代企业家。他并非简单接班父辈产业，而是在关键行业时点果断下注，完成了一场从“代工制造”到“技术引领”的战略转变。

履历显示，孙成思于2012年从英国牛津布鲁克斯大学毕业后加入家族企业；2015年接任董事长兼总经理，全面负责公司战略规划与运营决策。当时佰维存储还是一家以消费级存储模组代工为主的中小企业，毛利率低、议价能力弱、高度依赖上游原厂颗粒供应。

面对行业红海，孙成思果断转型提出“研发封测一体化”战略推动公司向高端存储解决方案提供商转型。

这一战略的核心是孙成思对AI与数字化浪潮下产业结构性机会的精准判断。他带领团队聚焦于三大高增长赛道：AI端侧设备、汽车电子以及企业级数据中心。

为支撑这一布局佰维存储持续加大研发投入。2025年前三季度公司研发费用为4.10亿元占营收比例为6.23%位居行业平均水平前列。同时公司在惠州、杭州建成先进封测基地具备晶圆级封装（WLCSP）、SiP系统级封装及HBM中道工艺试产能力显著降低对三星、美光等上游晶圆厂的依赖。

招股书显示截至目前孙成思主导下的佰维存储已成功打入全球顶级科技企业生态链包括与Meta、谷歌合作提供AI眼镜、智能手表以及边缘计算设备的嵌入式存储方案；成为小米、OPPO等头部手机厂商的UFS重要供应商；进入比亚迪、蔚来等新能源车企供应链提供AEC-Q100认证车规存储产品；以及深度服务华为、浪潮、阿里云、腾讯云等国内算力基础设施企业企业级SSD与服务器内存模组批量交付。

这些合作不仅带来订单的爆发式增长更证明了佰维存储的技术实力与交付能力。在2025年全球存储芯片极度紧缺的背景下佰维存储凭借“自主封测+快速响应”的能力成为国产AI算力生态中可靠的新晋力量之一。

时代红利来临多家存储芯片公司冲刺IPO

存储芯片的涨价潮是一个时代红利的到来。

根据TrendForce集邦咨询的调查显示预计2026年Q1全球整体一般型DRAM合约价将季增55%至60%NAND Flash各类产品合约价持续上涨33%至38%。业内普遍预计这股涨价浪潮将延续到2026年上半年。

长期来看有观点认为存储芯片供不应求的情况可能要到2028年才会明显改善。届时随着产能的释放存储芯片的价格有望逐步回归理性。

在此背景下多家存储芯片企业加速IPO进程排队资本市场。

首先是长鑫科技这家估值达1500亿元的超级巨无霸已在2025年12月底提交科创板上市申请并获受理拟募资295亿元；若上市成功长鑫科技将成为A股“存储芯片第一股”。

在港股市场包括芯天下、宏芯宇、力积存储在内的多家企业提交了招股书拟港股IPO。其中宏芯宇专注于存储芯片产品研发产品应用于消费电子、汽车电子等领域已进入小米、传音等供应链；芯天下专注于代码型闪存芯片该公司曾于2022年申请创业板上市后因审批周期问题撤回申请并转战港股。

此外全球内存接口芯片双寡头之一的澜起科技（688008.SH）已完成境内监管备案程序拟发行不超过1.302亿股境外上市普通股计划在港交所挂牌上市。同时产品涵盖嵌入式存储、SSD及DRAM模组的时创意也于2025年底启动A股IPO辅导。

还有大普微投中网注意到这家公司创业板IPO状态于2025年12月底更新为“提交注册”。数据显示该公司拟募集资金18.78亿元用于下一代主控芯片及企业级SSD研发等。

可以看到本轮存储芯片企业密集冲刺IPO是AI算力需求爆发、全球供应链重构、国产替代提速下的三重驱动也标志着存储产业迎来前所未有的价值重估。

佰维存储向港交所的递表只是这场产业大潮中的一部分。当长鑫、澜起、宏芯宇、大普微等纷纷奔向资本市场时它们代表的不仅是一家科技公司的成长更是一个国家在存储这一战略高地上的突围。未来中国的科技力量也有望实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的历史性跨越。