阿里平头哥：从低调崛起至国产芯片前沿

在芯片这个“硬科技”赛道上，阿里旗下的平头哥一直保持着神秘低调的姿态。

8年前的云栖大会上，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布成立平头哥半导体有限公司，拉开了其在芯片领域的征程。

成立初期，平头哥在阿里云栖大会上高调发布芯片产品，但随着国际芯片市场竞争环境的加剧，自2022年后其公开动作逐渐减少。

与那些频频登上热搜、高调发布新品的国产芯片公司不同，平头哥行事低调，甚至很少在大众视野中露面。然而，在国产AI芯片资本化浪潮中，平头哥也开始坐不住了。

2026年初，彭博社爆料阿里巴巴旗下芯片公司正筹备独立IPO，估值或达250-620亿美元，成为又一焦点。

消息一出，原本平静的美股盘前瞬间沸腾，阿里巴巴股价直线拉升，涨幅一度超过5%。借此机会，市场重新认识了平头哥的真实情况，其行业认知也不断被刷新。

尽管行事低调，但平头哥市场拓展却很“张扬”。深入观察后，会发现一个事实：平头哥已经站在国产芯片赛道的第一梯队。

去年9月，央视《新闻联播》报道中国联通三江源绿电智算中心时，镜头扫过一张参数对比表：阿里平头哥PPU芯片与英伟达H20、华为昇腾910B同框竞技。

报道中的平头哥PPU芯片，正是其此前上线官网的真武PPU。

据IDC最新报告显示，截至2026年Q1，平头哥真武PPU芯片累计出货量已突破60万片，在国内AI芯片厂商中跃居第二，首次在规模上超越寒武纪，成为华为昇腾之外最具竞争力的玩家。

“现在国内AI芯片达到一定量级的，只有寒武纪、平头哥、昆仑芯和昇腾，其他厂商只能坐小孩儿那桌儿。”一位国产芯片厂商相关负责人如此说道。

值得一提的是，平头哥旗下不仅只有AI芯片。

截至目前，其已构建覆盖CPU/GPU、存储、IoT全栈芯片体系。真武PPU对标英伟达旗舰，倚天710支撑阿里云千万级服务器，羽阵芯片走进麦当劳供应链，镇岳510则主攻存储赛道。

尤其在存储芯片上，业内皆知现阶段存储芯片市场的紧缺程度。内存疯狂涨价，而平头哥有自主研发的存储芯片产品，一定程度上则能够对冲此次市场的影响。

显然，8年后的今天，平头哥已经完成了从“内部工具”到“市场主角”的蜕变。

动荡的过往：从达摩院到阿里云

2018年，随着地缘政治的影响，自主可控成为国产芯片的关键词。也是这一年，阿里巴巴出于自主可控的目的，成立了平头哥。

这个名字颇为别致的公司，诞生之初就承载着阿里在芯片领域的野心。

最初的平头哥主要整合了两方面势力：一是阿里全资收购的中天微系统有限公司；二是阿里旗下专注前沿科技研发的部门达摩院的自研芯片团队。

中天微是当时中国大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP Core的公司；而达摩院芯片团队则汇聚了来自AMD、ARM、英伟达等国际大厂的顶尖人才。

两者的结合让平头哥从诞生起就兼具“底层技术积累+顶尖人才储备”的顶配设计。

中天微创始人严浪教授是中国集成电路领域的泰斗级人物。在他的主导下完成了阿里对中天微的收购，并逐渐演变成平头哥。

随着阿里巴巴的收购，中天微的核心团队也被并购到平头哥体系之下。包括曾任中天微常务副总裁的孟建熠加入阿里平头哥半导体担任副总裁，负责RISC-V芯片业务。

在平头哥任职期间孟建熠主导了玄铁系列RISC-V处理器核的架构设计与研发并成功实现安卓适配RISC-V芯片是玄铁系列CPU研发与量产的核心操盘手曾主持实现超45亿颗芯片的大规模量产目前其还担任中国RISC-V产业联盟轮值会长。

(前阿里平头哥副总裁、达摩院首席科学家、知合计算CEO孟建熠)

有意思的是孟建熠之后2025年5月阿里平头哥倚天芯片总负责人James（花名：岱宗）离职并加盟知合计算任CTO。

而在岱宗离开5个月后2025年12月有消息称阿里巴巴或已完成对RISC-V初创公司知合计算的收购。据悉该公司品牌与团队或将整体并入阿里达摩院旗下的玄铁团队。

从CPU、存储到PPU：平头哥的芯片版图

借助达摩院和阿里云的双重资源加持从CPU到GPU再到存储IOT阿里旗下平头哥已经构建了全栈芯片研发体系并形成了四大品类共计6款芯片产品：

• 第一类是人工智能芯片包括真武810E和含光800
• 第二类是服务器CPU主要是倚天710
• 第三类则是SSD主控芯片属于存储芯片以镇岳510为主
• 第四类则是超高频RFID芯片主要是羽阵系列芯片

那么这些产品能否跟主流芯片性能所对标？

人工智能芯片一直是全球芯片厂商争夺的焦点。谷歌于2015年自研TPU芯片并在短时间内就应用到自己核心业务场景给全球厂商打了个样。

阿里旗下诸多业务场景使其对云端算力芯片的布局逻辑如出一辙。这也使得其第一款产品率先押注在人工智能芯片领域。

2019年平头哥发布首款AI推理芯片含光800在当时的双11期间该芯片通过自研架构实现的能效比支撑了淘宝“拍立淘”等视觉任务的爆发式增长。同时其ResNet50推理任务上创下当时全球最高性能纪录。

作为开篇之作含光800的意义在于验证了“阿里造芯”的可行性为后续产品积累了场景数据和设计经验。也正因此含光800主要服务于阿里内部搜索推荐场景并未大规模对外销售。

阿里在AI芯片赛道布局的转折点主要在于今年1月份发布的“真武810E”的AI训推一体PPU芯片其性能直接对标英伟达H20。

据平头哥官网介绍真武810E采用自研并行计算架构和片间互联技术配合全栈自研软件栈实现了软硬件全自研。其核心参数十分亮眼：配备96GB HBM2e内存片间互联带宽达到700GB/s PCIe 5.0 ×16接口功耗控制在400W以内。