一盛新材料获数千万A轮融资，加速高导热复合材料产业布局

作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

据硬氪报道，金属基热管理材料领域的佼佼者——哈尔滨市一盛新材料科技有限公司（简称“一盛新材料”），近期成功完成了数千万A轮融资，投资方包括华为哈勃与中关村发展集团启航投资。本轮融资将主要用于产线设备采购、产能扩建及新一代热控材料的研发。

成立于2024年9月18日的一盛新材料，专注于研发国内顶尖的金属复合材料，依托国家级金属基复合材料工程实验室，在界面调控技术、复杂构件净成型技术和低成本工艺等方面处于行业领先地位。公司团队由亚太材料科学院院士武高辉领导，他是国内金属基复合材料领域的开创者之一，四十余年前即开始相关研究，并曾主持研制出国内第一块金属基复合材料。

公司产品线丰富，涵盖金刚石/铜、金刚石/铝等高导热材料，以及石墨/铝、碳纤维/铝等新型材料，广泛应用于先进半导体、新能源、消费电子等领域，为这些领域提供关键的材料和构件支持。

随着AI算力爆发、新能源汽车普及和通信基站快速发展，芯片功耗大幅提升，发热量也随之激增。这对传统热控材料提出了更高要求，而第四代高导热复合材料正逐渐成为“必选”。据武高辉观察，仅金刚石/铝及金刚石/铜材料的国内潜在市场空间就达百亿元，特别是在AI算力中心、6G通信和低轨卫星等领域，需求正在快速增长。

目前，高导热复合材料的主流工艺为粉末冶金路线，而一盛新材料则选择了真空/气压浸渗技术。该技术通过压力将液态铝或铜渗入金刚石预制体，实现近100%的致密度。武高辉认为，这一技术路线能确保产品的高质量和稳定性。

在性能上，一盛新材料的产品表现优异。其金刚石/铝复合材料热导率达550-750W/(m·k)，金刚石/铜达750-980W/(m·k)，均超越国际厂商同类产品。此外，公司还发明了提拉式真空气压浸渗技术，可实现低成本批产和复杂形状构件的一次成型。

目前，一盛新材料已与中国电科、航天院所等军工单位建立长期合作关系，产品应用于高分卫星、电子战装备等国家重点项目。在民用领域，公司也在积极拓展光模块、算力中心、新能源汽车等行业的客户。

本轮融资后，一盛新材料将加速产能扩张和市场化进程。公司计划完成首台自研自动化浸渗设备投产，单台年产能提升至百万片。未来，公司将根据市场需求持续扩充设备阵列，目标形成年产千万片级产能。

武高辉表示，团队正推进多个热控材料的市场应用，包括石墨烯/铝、碳纤维/铝等复合结构材料，旨在从材料层面推动芯片封装结构简化。公司还计划在未来3-5年实现上市目标。

投资方观点：

中关村发展集团启航投资管理合伙人马建平表示：金刚石铜、金刚石铝等复合材料具有卓越的热导率和成本效益，是下一代散热材料的理想选择。这类材料在通信、数据中心等高端领域具有不可替代的应用价值。掌握核心制备工艺并实现稳定量产的企业将在产业链中占据关键地位。武高辉教授作为复合材料领域的权威科学家，其团队在一盛新材料中发挥了重要作用。公司已形成完整的自主知识产权体系，并拥有强大的产品纵深与产业化能力。我们非常看好公司的市场前景和发展潜力。