西安奕材科创板过会：王东升的二次创业与硅片突围

2016年3月，被誉为“京东方之父”的王东升，低调地开启了他的第二次创业征程。这位产业领袖曾用26年时间，将一家濒临破产的北京电子管厂打造成全球液晶面板巨头，成功破解“少屏”困境。功成身退后，他毅然将目光投向更基础、同样被“卡脖子”的半导体材料领域，创立了北京奕斯伟科技集团。随后，从集团分拆的西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”），于2024年11月提交科创板上市申请，迅速吸引市场广泛关注，被视为“硅片界的京东方”。

这家备受瞩目的企业，已顺利通过科创板发审会审核，成为“科八条”政策后又一未盈利过会的案例。然而，与京东方当年突破“少屏”困境不同，西安奕材面临的挑战更为严峻：国内电子级多晶硅高度依赖进口、客户集中度过高、全球巨头技术压制等问题，都成为其发展道路上的关键障碍。

西安奕材成功过会，王东升能否借此在半导体材料领域复制京东方的辉煌，再造一个产业巨头呢？这成为业界关注的焦点。

老将的二次创业

王东升在中国半导体产业发展史上，扮演了举足轻重的角色。1993年，36岁的他临危受命，接手濒临破产的北京电子管厂，当时中国正深陷“缺芯少屏”的产业困局。但他毫不气馁，带领团队逆周期投资、持续技术攻关，经过26年艰苦奋斗，终于将京东方从一家老国企蜕变为全球最大液晶面板制造商，彻底解决了“少屏”难题。

在这一过程中，王东升提出的“王氏定律”——即显示面板价格每三年下降50%，成为行业周期性规律，彰显了他对产业发展的深刻洞察。京东方的突围之路，是一场“从无到有”的艰难创业，核心在于打破日韩企业在显示面板领域的长期垄断，通过逆周期投资和技术积累，最终实现市场份额的逆袭。

2019年，年过花甲的王东升从京东方功成身退，却并未选择安逸晚年。他敏锐地意识到，“少屏”问题解决后，“缺芯”问题已成为中国半导体产业链更基础、更紧迫的“卡脖子”环节，而半导体硅片作为芯片制造的基石材料，正是“缺芯”问题的源头之一。于是，这位“中国半导体显示产业之父”开启了人生第二次创业。

西安奕材的发展轨迹与京东方惊人相似，却展现出鲜明的时代特征。2016年3月，王东升在北京创立“北京奕思众合科技有限公司”，开始探索集成电路领域。2019年至2020年，公司实施两次存续分立，并完成从北京到西安的战略迁址，正式更名为“西安奕斯伟材料科技股份有限公司”。这一决策不仅是地理位置的变更，更是业务重心的聚焦：集中资源攻克12英寸半导体硅片这一技术壁垒最高、市场需求最迫切的核心领域。

与京东方26年的漫长突围相比，西安奕材的发展速度明显加快。在王东升带领下，公司仅用数年时间，便构建起覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大关键工艺的完整技术体系，成为中国半导体材料自主可控的关键一环。

如果说京东方的突围是“从无到有”的艰难创业，那么西安奕材的发展则是“从有到强”的战略攻坚。前者解决的是显示面板的市场供给问题，后者则直指半导体产业链最上游的基础材料瓶颈。在国家大力推动半导体产业自主可控的背景下，西安奕材正沿着王东升走过的路，开启一场更为艰巨但意义深远的“硅片突围战”。

艰难的客户开拓

当前半导体芯片制程已进入纳米级，市场对硅片的翘曲度和平坦度要求极高，半导体硅片行业存在极高的技术壁垒和客户认证门槛。西安奕材自2020年迁址西安后，便进入了技术突破与产能扩张的快车道。

截至2024年末，西安奕材累计申请境内外专利1635项，其中发明专利占比超80%；已获授权专利746项，发明专利占比超70%，使其成为中国大陆在12英寸硅片领域拥有已授权发明专利最多的企业。

在技术指标方面，西安奕材的12英寸抛光片关键指标（如翘曲度<7微米、平坦度<0.35微米）已达到国际同等水平。晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度和超清洁度等核心技术，也已达到或接近国际领先水平，与全球前五大厂商处于同一技术梯队。

技术突破的同时，西安奕材在客户开拓方面取得重大进展。半导体硅片行业客户认证周期通常长达1-2年甚至更久，截至2024年末，公司已累计通过144家客户的验证，包括国内主流存储IDM厂商和晶圆代工厂。尤为重要的是，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商的战略级供应商，采购占比位居前列。

产品结构上，西安奕材从早期以附加值较低的测试片为主，逐步向高附加值的正片过渡。2024年，公司正片收入占比已超55%，其中技术含量更高的外延片比例稳步提升。产能建设方面，西安奕材首个核心制造基地已在西安实现规模化量产，第二工厂于2024年顺利投产，预计到2026年可完全达产，总产能将达100万片/月。

市场地位上，西安奕材已成为中国大陆最大的12英寸硅片供应商，在全球市场也占据一席之地。根据不同口径统计，其产能和月均出货量约占全球市场的6%-7%，位列全球第六。若2026年产能目标达成，届时西安奕材不仅能满足中国大陆约40%的12英寸硅片需求，其全球市场份额有望突破10%，从而进入全球供应商第二梯队。

不得不面对的巨大挑战

尽管前景光明，但西安奕材过会后仍面临多重挑战。首先，全球半导体硅片市场呈现高度寡头垄断格局，日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆及韩国SK Siltron等前五大厂商合计占据超85%的市场份额。

同时，与显示面板行业存在技术迭代、后来者可换道超车不同，硅片技术发展具有较强延续性，行业技术壁垒极高。作为后来者，西安奕材不仅要面对技术追赶压力，还需应对国际巨头可能的价格压制。

供应链安全是西安奕材面临的最大挑战之一。公司成本占比最高的原材料——电子级多晶硅（约占采购成本40%）和部分关键石英制品，全球供应高度集中于少数海外企业。尽管西安奕材在回复交易所问询时表示“积极持续与国内供应商深化合作关系”，但公开资料显示，其对进口材料的依赖依然显著。在复杂贸易环境下，这种依赖构成供应链安全和成本控制的主要风险点。

产能消化问题也是市场关注的焦点。西安奕材IPO募资49亿元全部用于产能扩张，计划到2026年将总产能提升至100万片/月。虽然公司引用SEMI预测称，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月提升至2027年1064万片/月，年复合增长率约8.5%。

但半导体行业具有明显周期性波动特征，长期以来全球硅片市场供需大致平衡，西安奕材大量产能释放，可能导致行业供需失衡。因此，若行业景气度不及预期，或市场竞争加剧导致产品价格下滑，西安奕材将面临类似面板行业的存货积压和资产减值风险。

财务方面，西安奕材仍处于战略性亏损阶段，预计2027年才能实现合并报表盈利。重资产、高研发投入和长认证周期的行业特性，导致西安奕材对外部融资依赖度较高。在实现规模化盈利前，持续资金压力将对企业经营稳健性构成挑战。

西安奕材的征途，正如王东升当年带领京东方突破“少屏”困境一样，充满艰辛与挑战。从“少屏”到“缺芯”，这位产业领袖的二次创业，承载着中国半导体材料自主可控的希望。但半导体材料产业的突围，远比面板产业更为艰难。

在国家政策支持与市场需求双重驱动下，西安奕材能否突破供应链安全、产能消化与技术追赶的重重关卡，真正成长为与国际巨头并驾齐驱的全球性企业，不仅关乎企业自身命运，也将深刻影响中国半导体产业的未来格局。