联发科天玑9500发布：高端芯片市场竞争白热化

智能手机旗舰芯片的新一轮激烈角逐正式拉开序幕，行业竞争态势进一步升级。

2025年9月22日，联发科正式召开天玑旗舰芯片新品发布会，隆重推出新一代旗舰移动平台天玑9500。据悉，首批配备该芯片的智能手机产品预计将在2025年第四季度陆续上市。

值得关注的是，自2024年天玑9400发布以来，联发科便有意识地将新品发布会安排在高通骁龙峰会之前，而今年的发布时间更是仅提前一天。根据已知信息，高通计划于9月23日至25日在美国夏威夷毛伊岛推出骁龙8 Elite Gen 5。联发科这一策略明显体现出其对天玑9500的充足信心，旨在率先抢占市场关注度与先发优势。

回溯天玑9000时代，联发科已经证明了自身具备进军高端市场的技术实力，然而始终未能稳固立足。尽管天玑9500能否帮助联发科在高端市场真正站稳脚跟仍是未知数，但可以预期的是，高端芯片领域即将再度掀起一番激烈较量。

01.

单核性能媲美苹果A19 Pro

天玑9500被视为联发科冲击高端市场的又一关键举措，其采用了台积电第三代3nm制程工艺，晶体管数量突破300亿大关，从而实现了更高的集成度与更优的功耗控制。

图源：天玑9500发布会

据了解，天玑9500采用了ARM最新一代CPU架构，并继续沿用“全大核”设计理念，具体由一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、三颗3.5GHz的C1-Premium大核以及四颗2.7GHz的C1-Pro能效核心组成。

第三代“全大核”设计带来了显著的性能飞跃。根据联发科官方测试数据，天玑9500在Geekbench 6.4测试中的单核成绩高达4007分，相比天玑9400提升32%；多核成绩更是达到11217分，提升幅度为17%。这使得天玑9500成为安卓阵营首款单核得分突破4000分的旗舰芯片，其性能甚至可与苹果A19 Pro相提并论。

出色的功耗控制是天玑9500的一大亮点。联发科数据显示，相较于天玑9400，天玑9500的超大核功耗降低55%，多核功耗下降37%，这为旗舰设备在长时间高负荷运行场景下提供了更为稳定高效的能效表现。

在GPU方面，天玑9500也实现了同步升级，集成了最新的G1-Ultra MC12图形处理器，并引入GPU Dynamic Cache架构，使得图形性能较天玑9400提升33%，同时功耗降低42%。在144Hz高帧率游戏环境中，能够实现全程满帧稳定运行，结合“天玑星速引擎倍帧技术3.0”，可以兼顾高帧率与低功耗的双重需求。

此外，联发科还推出了第二代天玑调度引擎，整合了超级内存压缩、一致性引擎、算力调度引擎2.0以及动画流畅引擎等多项技术，从系统底层优化资源调度，确保应用启动、触控响应与界面动画切换的极致流畅体验。

得益于全新的CPU架构与强大的图形处理能力，天玑9500带来的游戏体验不容小觑，其光线追踪渲染性能相比天玑9400实现了翻倍提升。同时，该芯片还支持虚幻引擎5.5-Nanite技术和虚幻引擎5.6-MegaLights技术，能够呈现更加精细的画面品质，并支持主机级别的Raytracing Pipeline技术，从而提供更为真实逼真的光影反射效果。

天玑9500在各方面提升显著，其核心目标是在高端市场确立稳固地位。高端市场向来是各大芯片厂商的必争之地。长期以来，高通凭借骁龙系列芯片在该市场占据主导，苹果的A系列芯片则依托iPhone和iPad的巨大销量同样拥有一席之地。相比之下，以往专注于中低端市场的联发科，在高端市场的影响力依然相对薄弱。

对于联发科而言，其面临的挑战不仅在于抢占高通和苹果的市场份额，更在于如何重塑高端品牌形象并构建坚固的竞争壁垒。天玑9500能否成为联发科在高端市场实现突破的关键一跃，最终仍需接受市场的严格检验。

02.

持续聚焦智能体AI

联发科在2023年发布天玑9300时，将其定位为“旗舰5G生成式AI移动芯片”，而今年天玑9500的定位进一步升级为“旗舰5G智能体AI芯片”。这一定位变迁，清晰地表明了天玑9500在人工智能层面的重大提升。

联发科资深副总经理徐敬全指出，天玑9500不仅是MediaTek迄今为止性能最强大的旗舰移动芯片，更是驱动AI技术加速发展和普及的关键力量。它不仅具备澎湃的算力与天生的高能效，更能通过先进的AI技术重新构建创新用户体验。

图源：天玑9500发布会

天玑9500采用了超性能与超能效结合的双NPU架构。其中，超性能NPU 990集成了生成式AI引擎2.0，支持BitNet 1.58bit推理架构，峰值算力高达100 TOPS，相比天玑9400提升111%，而峰值性能功耗却降低了56%；超能效NPU则引入了存算一体芯片架构，支持Always-On低功耗AI任务，例如实时语音转文字速度较云端提升57%，唤醒功耗降低80%。这种双NPU架构使得天玑9500能够实现“高性能运算”与“低功耗常驻”任务的全覆盖，推动端侧AI应用从“尝鲜级”迈向“实用级”。

由于双NPU架构及一系列深度优化，天玑9500的Diffusion Transformer推理性能获得了翻倍提升，率先在移动端侧支持了4K分辨率的文生图功能，同时其端侧长文本处理能力达到128K，相当于可处理长达10小时的录音内容。

芯片是智能体AI发展的基石。除了硬件的迭代升级，联发科此前还持续强化了AI应用开发的支持体系，包括推出了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集，以及天玑AI开发者套件2.0。特别值得一提的是，天玑AI开发套件2.0率先支持了DeepSeek的四大关键技术：混合专家模型（MoE）、多Token预测（MTP）、多头潜在注意力（MLA）和FP8推理（FP8 Inferencing），从而使token生成速度最高可提升2倍，内存带宽占用量则可节省50%。

此外，生态系统的建设同样是联发科布局智能体AI的重要方向。2025年4月，联发科联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等合作伙伴，共同启动了“天玑智能体化体验领航计划”，旨在携手探索智能体AI体验的发展与普及路径。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示，AI技术正以前所未有的速度融入大众的日常生活，重塑着更便捷、高效和创新的生活与工作模式。联发科天玑系列持续以前沿科技驱动行业变革，从富有创造性的生成式AI应用，到主动式的智能体化AI体验，不断为终端设备赋予强大的AI能力。“天玑9500是我们在AI时代的集大成之作，我们相信，基于公司在技术、产品及生态领域的坚定投入，必将为旗舰市场的增长注入强劲动力。”

03.

面临多重挑战

尽管天玑9500展现出令人瞩目的强大性能，但不可否认，联发科冲击高端市场的征途依然布满荆棘，面临诸多严峻挑战。

首先，高通在高端市场的领导地位十分稳固。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，2025年第一季度，联发科以36%的总体市场份额位居全球第一，高通则以28%的份额紧随其后。表面上联发科似乎占据优势，但具体聚焦于高端细分市场时，高通的统治力依然非常强劲。

在高端市场（通常指售价在500美元以上的智能手机所搭载的芯片领域），高通占据了约55%至60%的市场份额，而联发科的市场份额相对较低，大约在27%至30%之间。

联发科历史上曾数次尝试冲击高端市场但均未取得持久成功，直到天玑9000推出后才有所改观。2024年，联发科中低端芯片的出货量占比仍高达65%，这意味着中低端市场依然是其营收的重要支撑。有预测认为，天玑9500的推出或许能将联发科在高端市场的份额推高至35%左右。即便如此，联发科若想在该市场实现对高通份额的反超，依然存在显著困难。

其次，联发科采用的是ARM的IP授权模式，这与高通Oryon架构所采用的“指令集授权+自研”模式不同。其优势在于无需投入巨额研发资金即可直接使用成熟的ARM公版架构，从而缩短芯片设计周期；但劣势在于，联发科的利润空间可能因ARM授权费用的上涨而受到挤压，同时也限制了其在芯片架构创新和品牌溢价能力上的突破空间。相比之下，高通已经逐步减少对ARM架构的依赖，例如即将发布的骁龙8 Elite Gen 5就采用了自研的Oryon架构。

最后，天玑9500的适配与推广目前主要依赖于OPPO和vivo两家智能手机厂商。2024年，仅OPPO和vivo两家客户就贡献了联发科约70%的高端芯片订单。这种对少数客户的高度依赖，带来了客户集中度过高的风险。一旦这些主要客户发生策略调整，例如削减订单或转向其他芯片供应商，联发科的业绩与市场份额将受到严重影响，从而难以巩固其在高端市场来之不易的地位。

2025年9月16日，联发科宣布其首款采用台积电2nm工艺制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，预计将于2026年年底进入量产阶段。然而，天玑9600并非唯一选择2nm工艺的芯片，苹果的A20 Pro以及高通的骁龙8 Elite Gen 6也都计划采用这一先进制程。能否借助2nm工艺实现技术上的弯道超车，将直接决定联发科未来在高端市场的竞争地位。

总而言之，天玑9500无疑是联发科冲击高端道路上一个重要的里程碑。但要打破高通在高端市场长期以来的主导格局，联发科仍需在技术研发、生态合作与品牌建设上付出持续而巨大的努力。