印度半导体计划的雄心与挑战

印度正在积极推进其“半导体计划”，目标是在全球芯片产业中实现赶超，成为领先的芯片强国。

印度渴望跻身全球芯片强国行列，但在激烈竞争下，这一目标面临巨大挑战。作为先进芯片领域的后来者，印度缺乏本土芯片产业，在全球供应链中的作用也相对有限。

然而，该国大力推动的“半导体计划”正试图改变这一现状。该计划雄心勃勃，旨在在印度建立完整的供应链体系，涵盖设计、制造、测试和封装等所有环节。

截至本月，印度已批准了10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（约182亿美元）。这些项目包括两座半导体制造工厂和多个测试与封装设施。

建立可持续的生态系统

专家指出，印度半导体计划的进展并不均衡，在投资规模和人才储备方面均存在不足，难以将芯片发展蓝图转化为现实。

科技政策研究机构Information Technology and Innovation Foundation的全球创新政策副总裁Stephen Ezell表示：“印度需要的不仅仅是几座晶圆厂或测试设施。它必须培育一个充满活力、深度且可持续的生态系统。”

Ezell补充道：“领先的半导体制造商在投资建厂前会考量多达500个因素，涉及人才、税收、贸易、技术政策、劳动力成本以及法律习俗等多个方面——印度在这些领域仍有巨大改进空间。”

新德里的政策举措

今年5月，印度政府在其芯片计划中新增了一项措施：推出支持电子元件制造的方案，以解决芯片行业的关键瓶颈。

此前，由于印度几乎没有电子元件制造商，如手机摄像头生产商，芯片制造商在本地缺乏市场需求。

但新政策为本地生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，从而培育了潜在的国内买家和供应商网络，芯片制造商可借此建立联系。

对此，Ezell表示：“印度政府已推出多项优惠政策来吸引半导体制造商。”但他同时强调：“这类投资不可能无限期持续。”

路漫漫

目前，印度最大的芯片项目是塔塔电子与联华电子合作在古吉拉特邦建设的一座价值9100亿卢比（约110亿美元）的半导体制造工厂。

塔塔电子称，该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器及高性能计算逻辑芯片，这些芯片可应用于人工智能、汽车、计算和数据存储等领域。

此外，英国的Clas-SiC晶圆厂与印度的SiCSem半导体公司合作，在印度东部的奥里萨邦建立了该国首家商业复合半导体工厂。

据印度政府消息，这些复合半导体可用于导弹、防御设备、电动汽车、家用电器和太阳能逆变器等领域。

普华永道印度半导体业务负责人Sujay Shetty表示：“未来三到四年是推动印度半导体目标的关键时期。”

Shetty指出，建立硅芯片制造工厂并克服激励措施之外的技术和基础设施挑战，将是一个重要里程碑。

除了芯片制造厂，印度许多中型公司对设立芯片测试和封装部门表现出兴趣。一些印度企业集团也进入这一领域，因为与芯片制造相比，封测领域利润更高且资本投入更低。

Shetty认为：“半导体组装与测试外包业务对印度是一个重大机遇，但明确市场准入和需求渠道对持续增长至关重要。”

如果在这一领域取得成功，印度将步入全球芯片产业，但目前该国距离本土开发和制造尖端技术（如2纳米半导体）仍有漫长道路。