微软研发微流体冷却技术，引领AI算力散热新变革

人工智能计算需求的爆发式增长，正驱动液冷技术向更高级别演进。

近期，微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在社交平台上宣布，其团队已成功研制出微流体冷却技术——利用细如发丝的微型通道，直接将冷却液输送至芯片内部。

根据微软公布的实验数据，微流体冷却技术的散热效率比现有散热板高出三倍，能将芯片最高温升（电子设备部件高出环境的温度）降低65%，从而支持数据中心实现更密集部署，并延长硬件使用寿命。

值得一提的是，这项液冷技术背后还有人工智能的贡献。据悉，为让冷却液更精准覆盖芯片热点，微软与瑞士初创公司Corintis合作，借助AI设计出仿生结构，使芯片内部通道像叶脉一样分支。此外，研究团队还利用AI识别芯片热信号，实现自适应散热。

技术难点在于芯片内部通道设计，需要确保通道深度足够防止冷却液循环堵塞，又不能过度刻蚀硅材料导致破裂。为解决这一难题，微软团队在一年内进行了四轮迭代。

在微软团队看来，微流体冷却技术的诞生不仅能有效散热，还可能为全新芯片架构开启大门。例如3D芯片，此类架构运作中会产生大量热量，但微流体冷却技术能在堆叠芯片间使用圆柱形针脚，使冷却液在芯片周围流动。

下一步，微软将继续研究如何将微流体冷却技术融入其芯片产品。微软技术研究员Jim Kleewein表示，这项技术在成本和可靠性方面均具优势。

事实上，推动液冷技术迭代的科技巨头不止微软。日前有消息称，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术。与微软微流体冷却技术不同，其通过整合芯片金属盖与液冷板，使冷却液直接流经芯片，但尚未超出冷板式液冷范畴。

冷板式液冷是将换热器直接贴合发热部件散热的技术，采用微通道强化换热，具有较高散热性能，作为非接触式液冷，冷却液不直接接触发热设备，而是通过冷板运输热量。除此之外，主流液冷技术路径还有浸没式和喷淋式。

中金公司指出，从技术特性对比看，三种液冷方式各有优劣，冷板式液冷起步较早，具先发优势，技术成熟度高，应用场景广泛。凭借部署运维简单、TCO（购买和使用一项资产的整个生命周期内所需投入的全部成本）优势和产业链成熟等特点，冷板式液冷或在短期内成为主流液冷方案。

投资方面，该机构表示，液冷新方案切换过程中，供应链格局或生变化，带来国产液冷链配套机会，相关产业链公司，包括传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商及3D打印厂商有望受益。