英特尔发布Panther Lake处理器：基于18A制程开启AI计算新时代

英特尔凭借18A制程技术，引领了全新的AI计算纪元。其首次采用18A制程的Panther Lake架构，性能较前代提升50%，能耗降低约30%。Panther Lake芯片计划年底量产，2026年上市。对英特尔来说，这不仅是新芯片的发布，更是其重夺先进制程芯片竞赛主动权的“关键一战”。

近日，英特尔在官网公布了下一代客户端处理器——Intel Core Ultra 3（代号Panther Lake）的架构详情。

Panther Lake是全球首个基于Intel 18A（约1.8纳米）工艺的AI PC平台。

英特尔计划今年启动Panther Lake量产，首批产品年底出货，预计2026年1月全面上市。

18A（约1.8纳米）是英特尔首个2纳米级制程节点，代表半导体行业两项重大创新：全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around）和背面供电网络（Backside Power Delivery Network）。

与Intel 3制程相比，其每瓦性能提升15%，芯片密度提升约30%。

据英特尔官方数据，与Lunar Lake相比，新一代芯片在相同功耗下性能提升达50%；在性能一致情况下，功耗较上一代Arrow Lake-H处理器降低约30%。

英特尔CEO陈立武在英特尔Ocotillo园区外展示Panther Lake的CPU晶圆

10日上午，英特尔CEO陈立武参观亚利桑那工厂后表示，Intel 18A是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点，亚利桑那州Fab 52工厂已全面运营，将在今年晚些时候实现Panther Lake大规模量产。

英特尔推动18A量产被视为美国半导体业的重大转折点。

除了Panther Lake，英特尔还发布了首款基于Intel 18A制程的服务器处理器，代号Clearwater Forest的Xeon 6+，将于2026年上半年推出。

Panther Lake、Clearwater Forest及多代基于18A的产品均计划在亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂生产。

陈立武表示，“我们正迈入令人振奋的新计算时代，下一代计算平台与领先制程、制造及先进封装技术结合，将成为驱动创新的关键引擎。”

Panther Lake：基于18A的可扩展AI PC性能平台

英特尔此次推出的Panther Lake，面向消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算等应用场景。

它采用可扩展多芯片封装（multi-chiplet）架构，在设计与性价比上提供更高灵活性。

主要亮点包括：

• 更高效节能。融合Lunar Lake的高能效与Arrow Lake的高性能，在同等工作量下更省电、快速且稳定；
• CPU性能提升超50%。最多配备16个核心，包括全新性能核心（P-core）与能效核心（E-core），整体性能较前代提升超50%，多线程处理任务更快；
• 集显性能强劲。新一代Intel® Arc™ GPU具备多达12个Xe核心，图形性能提升超50%，在轻薄本/一体机中，3D渲染、创作加速、游戏帧率显著增长；
• 采用平衡异构计算架构（XPU），平台AI算力最高达180TOPS（每秒万亿次运算），本地AI计算更少依赖云、速度更快。

除PC外，Panther Lake还将拓展至机器人等边缘应用领域。

为此，英特尔推出Robotics AI软件套件与参考设计平台，帮助客户基于Panther Lake快速开发具备高级感知与控制能力的高性价比智能机器人。

Intel 18A：首个2纳米级节点，每瓦性能提升15%

Intel 18A是英特尔开发与制造的首个2纳米级制程节点，也是美国本土最先进半导体节点。

与Intel 3制程相比，每瓦性能提升15%，芯片密度提升约30%。

Intel 18A将成为英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的技术基础，核心优势如下：

• RibbonFET：英特尔十多年来首个全新晶体管架构，实现更大规模与高效开关控制，显著提升性能并改善能效；
• PowerVia：突破性背面供电系统，大幅改善电力与信号传输；
• Foveros：先进3D芯片堆叠技术，将多个芯粒（chiplet）堆叠集成到先进SoC设计中，实现多芯片集成的灵活性、扩展性与系统级性能提升。

决定成败的关键一战

英特尔18A节点已在俄勒冈完成研发和试产，Panther Lake（Core Ultra 系列 3）与Xeon 6+（Clearwater Forest）正在Fab 52工厂制造，今年将转入大规模量产。

英特尔Fab 52工厂是英特尔在Ocotillo园区建造的第五个大规模晶圆厂

“俄勒冈州研发/早产、亚利桑那州量产、新墨西哥州封装”三地协同模式，构成英特尔在美本土扩张的关键布局。

随着Fab 52全面投产，英特尔将成为美国本土同时掌握2纳米级制程、先进封装与大规模制造能力的企业之一。

根据英特尔时间表，Panther Lake首个SKU预计年底出货，2026年1月全面上市。

目前，英特尔正积极邀请客户参观Fab52工厂，推广代工服务，但在拿下智能手机、AI系统等芯片代工订单前，必须证明其独立制造计算机芯片的能力。

这意味着Fab52工厂的18A芯片制造肩负关键使命，事关英特尔芯片制造计划的成败，也决定其原计划2028年投产的14A芯片制造计划的命运。

咨询公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin表示，“若此次未能达标，将对英特尔的芯片制造计划造成致命打击，并可能令公司再次陷入危机。”

目前，英特尔面临18A量产与良率爬坡挑战，外部客户订单规模仍是制约研发效率与生产成本的关键。

英特尔18A制程的量产，不仅代表其在先进制程领域重新进入领先梯队，也被视为与台积电3nm技术的直接对标。

当前，台积电N3系列制程已在苹果、英伟达等客户中量产应用，随着英特尔18A推出，这场“1.8纳米 vs 3纳米”的较量，将在未来两年成为全球半导体竞争格局的关键焦点。

此次Panther Lake发布，不仅是一款新芯片亮相，也意味着英特尔在陈立武带领下，打响了重夺先进制程芯片竞赛主动权的“关键一战”。

参考资料

https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1752/intel-unveils-panther-lake-architecture-first-ai-pc%20