成川科技完成超亿元B轮融资，半导体AMHS国产替代加速

近期，成川科技（苏州）有限公司正式宣告完成了超过亿元人民币的B轮融资。

此次融资由元禾控股与合肥建投共同领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投参与跟投，原有投资方中科创星继续追加投资。

成川科技专注于半导体自动物料搬运系统（AMHS）的整体解决方案提供。

AMHS系统在芯片制造厂中扮演着自动运输与调度的关键角色，是工厂自动化的重要组成部分。该系统在洁净的封闭环境内自动搬运晶圆、物料及载具，确保生产线之间的高效连接与信息化管理。

在国家产业政策扶持、行业市场化推进及国产替代趋势的推动下，国内半导体产业链不断完善，为AMHS系统的发展创造了有利条件。

- 01 -

成川科技创始人顾晓勇在哈尔滨工程大学热能工程专业完成本科学业（1985级），之后在中国科学技术大学攻读研究生。

顾晓勇在三星半导体（苏州）工作超过二十年，亲身参与了多条晶圆生产线的建设与升级，对行业有深刻理解。

2020年，顾晓勇把握住国产半导体设备发展的机遇，在苏州工业园区创立成川科技，致力于半导体AMHS整体解决方案的研发。

创业之初，团队遭遇技术与市场的双重压力：日本企业已建立完善的专利屏障，核心技术难以获取；同时，国内晶圆厂对国产AMHS系统信心不足。

顾晓勇率领团队从基础研发入手，2021年成功开发出第一代天车（OHT）设备，并建设了国内首条能够模拟半导体洁净车间环境的AMHS演示线，通过每秒5.2米的运行速度和±1毫米的定位精度测试数据，证明了国产系统的技术实力。

2022年，成川科技的12英寸先进封装线AMHS整线项目通过验收，成为国内首个完成国产AMHS整线交付并获得最终验收的案例；随后，团队坚持“从封测到晶圆制造”的发展路径，先在封测、碳化硅等领域积累客户（例如长电科技等领先企业），2024年成功进入12英寸晶圆厂市场，获得了核心生产场景的订单。

成川科技产品示意图

到2025年，成川科技的天车产品已扩展至8个类别，近三年营业收入持续实现翻倍增长。

- 02 -

半导体行业生产过程复杂，对自动化要求极高，物料搬运系统是其中关键的支撑环节。

传统方式下，物料转移多依靠人工或半自动化设备，效率较低，且难以达到高洁净度的生产标准。因此，AMHS系统需求不断增加，并始终与晶圆制造规模和技术要求同步演进，大致可以分为三个阶段：

1、萌芽期（1990年之前）：以人工为主的初步尝试

这个阶段，晶圆厂主要以6英寸及以下生产线为主，晶圆重量较轻，生产规模较小，对物料搬运的自动化需求不高，尚未形成标准化的自动化系统。

2、兴起期（1990年至2015年）：海外系统垄断的起步阶段

2000年后，12英寸晶圆厂成为主流，单盒晶圆重量达到8-15公斤，人工搬运已无法满足需求。此时，日本大福、村田机械推出了第一代AMHS系统，以天车（OHT）为核心实现工序间的自动搬运，迅速成为12英寸晶圆厂的标准配置。

3、崛起期（2015年至今）：国产替代的突破阶段

300毫米晶圆厂普及后，先进制程工艺复杂度提升，对AMHS系统的智能化、动态调度需求显著增强。但海外厂商的垄断导致设备采购成本高昂，国产替代变得紧迫。在此背景下，第四代AMHS系统融合了动态决策和智能调度功能，成川科技、弥费科技等国内企业突破技术障碍，推出了国产整线解决方案。

全球AMHS市场保持稳定增长，从2015年的6.7亿美元增至2022年的30.6亿美元，年复合增长率为24%，2022年尽管行业波动，仍逆势增长12%，预计2025年将达到39.2亿美元。中国AMHS市场规模从2015年的5.1亿元增长到2022年的47.6亿元，年复合增长率为38%，预计2025年将突破81.5亿元。

当前AMHS市场面临三大核心问题：一是技术壁垒高，2023年国内AMHS国产化率仅为5%，海外企业长期垄断；二是进口设备成本高、服务响应慢，增加了国内晶圆厂的运营成本；三是先进制程下，对系统动态调度和高精度定位的需求不断升级。

相应的主流解决方案分为两类：海外方案以日本大福、村田机械的成熟系统为代表，技术稳定但价格昂贵；国产方案则以成川科技等企业为核心，主打高性价比的整线解决方案，既适应本土晶圆厂需求，又兼顾技术突破与成本控制，成为推动国产替代的重要力量。

从市场份额看，全球超过90%的AMHS市场由日本大福、村田机械垄断，国内市场格局相似，本土企业份额不足5%。行业尚未出现本土领军企业，处于“海外双寡头垄断加本土企业突围”的阶段。

日本大福作为全球领导者，业务涵盖半导体、显示面板等多个领域，技术积累深厚且系统稳定性强，与全球主要晶圆厂建立了长期合作关系；日本村田机械专注于半导体高端制程AMHS设备，高精度定位技术和定制化服务能力突出。

本土企业中，弥费科技聚焦于AMHS系统集成，优势在于软件算法和与本土晶圆厂的适配经验；华芯智能主攻封测领域AMHS设备，以高性价比和短交付周期为核心竞争力。

与竞争对手相比，成川科技的差异化优势主要体现在三个方面：一是技术突破领先，率先实现了12英寸先进封装线AMHS整线的国产交付验收；二是市场策略务实，采用“从封测到晶圆制造”的渐进式拓展路径，先在封测、碳化硅等领域积累成功案例，降低市场验证难度；三是供应链协同高效，与本土晶圆厂、零部件企业紧密合作，在响应速度和成本控制上优于海外企业。

- 03 -

目前AMHS行业正朝着智能化、高精度化和国产化方向升级：智能化方面，系统集成AI动态调度算法，能够实时优化物料流转路径，提高生产效率；高精度与高速度方面，天车设备运行速度超过5米/秒，定位精度达到±1毫米，能够适应先进制程需求；国产化方面，驱动电机、控制系统等核心零部件逐渐实现本土替代，减少对外依赖。

行业未来将迎来三大机遇：

首先是国产替代红利，国内AMHS国产化率仅为5%，随着晶圆厂扩产和供应链安全需求，预计2030年国产化率有望提升至30%以上，替代空间广阔；

其次是先进制程需求，3纳米及以下制程对AMHS的智能化、精细化要求更高，本土企业可通过技术迭代占领高端市场；

最后是跨领域扩展，AMHS技术可应用于显示面板、新能源电池等高端制造领域，开拓新的市场空间，为行业增长提供新动力。

未来，随着国内半导体制造项目的推进和自动化需求的增加，AMHS系统有望得到更广泛的应用。

产业基金、地方资本与科技企业之间的协作，成川科技的此轮融资，也体现了国产高端制造装备在产业链中的地位正在逐步提高。

本文不构成任何投资建议。