全球先进封装产业迎来扩张潮与格局变革

全球先进封装领域的领军企业正加速其战略部署。

8月28日，全球第二大外包封测企业安靠宣布调整其在美国亚利桑那州的先进封测工厂选址，新址面积接近翻倍，总投资额从17亿美元增至20亿美元。

随后在10月6日，安靠再次宣布扩大投资至70亿美元，计划建设一座全新的先进封装与测试园区，全部完工后将拥有超过75万平方英尺洁净室空间，并创造多达3000个高质量就业岗位。

该项目获得了特朗普政府的“美国芯片计划”、先进制造业税收抵免政策，以及州和地方政府的支持。同时，生态链合作加强，台积电已与安靠签署谅解备忘录，将菲尼克斯晶圆厂的部分封装业务转移至安靠，以缩短跨太平洋运输的周转时间。

安靠近期的一系列动作折射出先进封装产业的整体现状：随着需求持续增长，各国政府加码利好政策，相关巨头不断扩产，企业间合作日益成为行业新常态。

先进封装的产业逻辑已发生根本性变化。

01 市场与政策双重驱动

先进封装产业的变化，首先源于市场需求的核心质变。

当前，全球半导体产业对先进封装的需求正以前所未有的速度攀升。核心驱动力在于“后摩尔时代”下，传统制程微缩带来的性能提升与成本效益面临瓶颈，产业界愈发依赖先进封装技术，通过微型化与集成化创新路径，实现系统级性能突破。

人工智能与高性能计算的爆发式增长是另一关键引擎。以大模型为代表的AI应用对算力基础设施提出极高要求，GPU、AI加速器等芯片需通过CoWoS等先进封装技术集成高带宽内存，以应对“内存墙”与功耗挑战，满足海量数据吞吐需求。

此外，Chiplet技术的日益成熟带来了更高的设计灵活性与成本效益。通过将大型芯片拆分为多个独立制造再集成的“小芯片”，Chiplet能有效提升高端芯片制造良率、降低成本，并加速异构集成创新，被视为应对先进制程高成本挑战的最优解之一。

市场数据方面，据Coherent Market Insights预测，全球先进芯片封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8%。Yole Group的预测更为乐观，预计先进封装市场在2030年将超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%。

Yole Group半导体封装领域市场与技术高级分析师Bilal Hachemi博士表示：“先进封装已巩固其在半导体价值链中的核心地位，不仅重塑大众市场，也深入渗透到高度敏感的应用领域，其发展轨迹正反映出一个广泛赋能多产业的技术组合。”

随着市场需求激增，各国政府的重视程度日益加深。在地缘政治不确定性高涨的背景下，先进封装能力正成为一国半导体产业链稳定的重要保障。

以美国为例，其通过《芯片与科学法案》提供总额520亿美元的巨额补贴，并专门划拨约25亿美元用于支持先进封装技术的研发与产能建设，旨在构建自给自足的国内先进封装产业链。

这些政策出台的根本原因在于补齐供应链短板。美国在芯片设计领域占据优势，但后端封装测试环节严重依赖亚洲，因此发展本土先进封装能力被视为保障供应链安全、掌握技术主导权的必然选择。

在市场与政策的双重加持下，先进封装产业的扩产潮顺势而来。

02 巨头加速产能扩张

台积电

台积电正积极拓展先进封装业务。未来规划中，台积电已于今年3月宣布在美国追加1000亿美元投资，具体包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂及一座大型研发中心。两座先进封装厂将落地亚利桑那州，命名为AP1和AP2。

据报道，AP1将专注于扩展SoIC和CoW技术，而AP2将专注于CoPoS技术，以满足当地对AI和HPC芯片封装的需求。

近日，台积电先进封装主管何军表示，由于AI客户的产品上市周期不断加快，对先进封装的需求变得异常紧迫，这使得台积电无法按传统流程部署产能，建设时程从三年压缩到一年甚至九个月，有时需在技术开发未成熟时提前安装设备，采取研发与建厂同步进行的方式。

据报道，台积电的SoIC技术很可能被苹果下一代M系列芯片采用，AMD的下一代EPYC处理器Venice也可能采用台积电2nm工艺和SoIC封装，同时NVIDIA即将于明年发布的Rubin平台也将采用SoIC技术。

三星电子

三星电子最初计划在美国德州泰勒市投资440亿美元，其中包括一座价值70亿美元的先进封装工厂，但后因2024年底业绩不佳及未能确保稳定客户，该计划被缩减，先进封装项目被搁置。

情况在2025年7月底出现转折。7月28日，三星宣布与特斯拉签署超165亿美元的长期AI半导体供应合同，随后又与苹果签署图像传感器合同。在获得这两份重要订单后，三星正计划重启此前被搁置的70亿美元先进封装工厂投资项目。

分析认为，三星的这一转向基于多重因素：特斯拉和苹果的订单解决了客户不确定性，为投资提供需求基础；同时，在美国本土建立从前端制造到后端封装的完整供应链，符合地缘政治和“美国制造”政策，成为其战略筹码。

日月光

8月12日，日月光宣布将斥资65亿新台币收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施，旨在扩充先进封装产能。

作为全球最大的独立OSAT厂商，日月光持续进行战略布局。此前，日月光已投入2亿美元建置第一条600×600大尺寸扇出型面板封装产线，该产线将于2025年第三季度装机，预计年底试产，2026年开始送样客户认证。

在2023年底，日月光承租了中国台湾福雷电子楠梓厂房扩充AI芯片产能；2024年8月收购宏璟建设K18厂房建置晶圆凸块与复晶封装产线；10月启动K28新厂动土工程，主攻CoWoS先进封测，预计2026年完工。

10月3日，日月光在高雄为K18B新厂举行动土典礼，该厂规划为地上八层、地下两层，总楼地板面积达6万平方公尺，预计2028年第一季完工运营，创造近2000个就业岗位。

03 产业格局的深刻演变

在技术进步与产能扩张的同时，先进封装的市场格局也在发生变革。

首先是整合元件制造商开始占据主导地位。以Chiplet、2.5D/3D集成为代表的先进封装，已成为驱动AI、高性能计算等前沿应用的关键，IDM厂商如英特尔、三星以及晶圆代工厂如台积电，凭借其设计与前端制造的协同优势，正在先进封装领域占据越来越重要的地位。

其次，行业内的合作与竞争关系呈现出新范式。旧有的线性、分立供应链模式正被更具协同性、网络化的生态系统所取代。例如，面对CoWoS等高端封装产能紧缺，台积电将部分订单溢出给日月光、安靠等专业封测伙伴，形成“共同扩产、分担压力”的新型合作关系；英特尔将其专有EMIB技术授权给安靠生产，通过共享创新构建更强大、多元化的供应链。

整体来看，先进封装供应链正朝着韧性强、区域本地化、垂直整合的生态系统演进，以此减少对传统全球化、大批量集中采购模式的依赖。Bilal Hachemi指出：“我们正在见证先进封装新一轮发展周期的开启，行业领导者通过重大投资与战略联盟重塑增长路径，覆盖消费电子、AI与基础设施等关键领域。”

04 国产厂商积极发力

面对先进封装产业的“大变局”，国内封测企业也在加紧布局。

长电科技

8月21日，长电科技在2025年半年度业绩说明会上表示，公司在海外和国内研发中心对先进封装技术布局多年，目前正加大投入并进行产能布局，今年资本支出维持85亿元计划，聚焦先进封装项目及技术突破，投向汽车电子等快速增长领域。

据介绍，长电科技已掌握从晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装到倒装芯片、引线键合等全系列技术，并能提供传统封装的先进化解决方案，应用场景覆盖汽车电子、人工智能、高性能计算、网络通信等众多领域。根据芯思想研究院发布的2024年全球OSAT榜单，长电科技在全球排名第三，在中国内地位列第一。

通富微电

通富微电在2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；净利润4.12亿元，同比增长27.72%。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单超过80%，双方形成了高度绑定的战略伙伴关系。

2015年，通富微电收购AMD在苏州和槟城封测工厂各85%股权，截至2025年上半年末，并购带来的商誉为11.27亿元。上半年，这两家子公司净利润达7.26亿元。

2025年6月，AMD推出新一代Instinct MI350系列产品，通富微电已提前完成其3D封装工艺验证，预计2025年第四季度小批量生产。

据报道，2025年上半年，通富微电已实现主流先进封装技术——倒装产品的规模量产，良率达98%；而应用于AI领域的顶尖2.5D/3D封装技术，公司的南通生产项目已顺利备案。

华天科技

华天科技2025年上半年营收77.8亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，二季度营收42.11亿元创历史新高。

公司掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术，FOPLP项目已通过多客户验证，部分产线2025年投产；2.5D/3D封装产线通线，并启动CPO技术研发。8月，其设立南京华天先进封装子公司，聚焦2.5D/3D封装。

9月24日，华天科技公告拟发行股份及支付现金，收购控股股东旗下华羿微电。分析认为，此次收购是华天科技向产业链上游延伸的关键一步，将增强对关键环节的掌控力。