影响全球芯片产业的安世半导体控制权之争,出现了关键性变化。
11月1日,中国商务部新闻发言人在回应记者提问时指出,荷兰政府对企业内部事务的过度干预,已引发全球产业链供应链的混乱。发言人强调,中国作为负责任大国,始终兼顾国内与国际产业链供应链的安全与稳定,将基于企业实际状况,对符合条件的产品出口给予豁免许可。
这意味着,此前因“安世事件”导致供应链中断的部分汽车制造商,有望逐步恢复生产运营。
这场“安世事件”的起因是,9月30日荷兰经济事务部以“国家安全”为由,对安世半导体实施行政干预:强制接管其资产,并随后暂停了CEO张学政的职务。
荷兰政府的突然行动与美国出口管制政策相关。9月29日,美国发布了出口管制50%穿透性规则。由于安世是中国闻泰科技公司全资控股(持股超50%)的子公司,因此被纳入管制实体清单。
“安世半导体的接管与罢免事件,凸显了美中紧张关系对科技行业的广泛冲击,也表明美国正公然利用其贸易影响力拉拢盟友选边站队。”美国《华尔街日报》这样评论道。
不过,近期中美通过协商达成共识:双方同意暂停部分出口管制措施。此外,由于安世半导体的生产重心在中国区,安世中国已正式启动自主运营,从10月18日起,开始向本地分销商正常供货。
但从全球视角看,无论荷兰方面何时撤销对闻泰科技的指控,这场安世之乱都已对全球汽车供应链造成实质性损害。
安世半导体提供的芯片零部件,是全球汽车供应链不可或缺的一环。
10月份,16家欧洲车企曾因“安世事件”联名发出“生产即将停工”的预警。欧洲汽车制造商协会表示,若围绕安世半导体的贸易及知识产权纠纷无法迅速解决,欧洲车企的生产可能面临中断。日本汽车工业协会、美国汽车创新联盟也表达了类似忧虑。
这并非首次因芯片问题引发行业震荡。
疫情期间的全球芯片短缺让车企至今记忆犹新,当时丰田、大众、福特等巨头被迫大幅减产。彼时的芯片短缺是全面性的,源于全球停产导致的供应断裂,进而影响车企生产。
而当前的汽车行业“芯片荒”则由地缘政治博弈引发,波及范围相对有限,但针对性更强,短期内难以看到终结迹象。
无论是宝马的电机控制器,还是大众的电池管理系统,都依赖安世半导体的功率芯片。它生产的车规级MOSFET和SiC器件,是电池管理、电机驱动和充电系统的核心组件。
在车规级芯片中,功率芯片虽不起眼,但至关重要。这些芯片负责电力转换与控制,如同汽车的“心脏”与“血液”,直接决定了车辆续航里程与充电速度。
《中国功率分立器件市场年度报告》显示,闻泰科技旗下安世半导体在全球功率分立器件公司TOP10榜单中位列第三,仅次于英飞凌、安森美,在中国榜单中蝉联榜首。
安世半导体“断供”后,主机厂为何难以迅速切换供应商,甚至面临停产风险?
“更换供应商需要一个周期。汽车不像普通商品,买来即用。汽车关乎人身安全,我们不能随意采购并切换部件。”国内某车企研发总院负责人如此解释。
首先,汽车级芯片高度强调“安全”,与消费级芯片有本质区别。车辆需保障10年甚至15年的使用周期,确保长期可靠性。
其次,车规级芯片的资质认证周期长达6到12个月,即使英飞凌、安森美等厂商提供同类型替代产品,也需重新调试、反复验证,确保安全可靠后才能批量生产,无法短期内完成替换。
再者,安世半导体提供的芯片能效比更高、成本更低,这种性价比优势短期内难以替代。单辆车成本差异或许微小,但十万辆规模下就是显著开支。
此外,从车载传感器到动力控制系统,安世芯片遍布汽车关键环节。即便切换到其他供应商,断供带来的产能缺口也无法短时间内弥补。
据了解,安世半导体“断供”后,其产品价格一度飙升至平时的2~3倍,寻找替代方案已成为众多采购与研发人员的工作重点。
在《中国汽车芯片联盟白名单》2.0版本中,超过2000个半导体国产化上车应用案例中,安世半导体位列第二,仅次于芯旺微,达到196个。它的缺货对中国车企影响显而易见。
有国内车企供应链负责人透露:“两周前已启动应对措施,国产替代是中长期规划,当前优先紧急备货。”
另有一位业内人士表示:“在功率器件领域,国内自主化率较高,供应商如比亚迪、士兰微均有不错市场份额。”
功率器件是安世半导体所在分立器件的一个分支。目前,中国在功率器件领域已形成几支主力军企业,如比亚迪半导体、士兰微、斯达半导体等。
比亚迪半导体的IGBT芯片已迭代至第八代,凭借自家较高汽车市占率,得以大规模上车;在车规级碳化硅MOSFET模块方面,斯达半导体的产品已适配蔚来、小鹏等车企的800V平台,而士兰微依托自主建设的芯片生产线,正快速提升产能。
但整体而言,国内相关企业仍在追赶途中。尤其在更先进的碳化硅芯片上,国外公司因起步更早,在制造工艺和产品稳定性上仍保持领先。
比起功率芯片,对中国汽车企业而言,影响更大的是高性能计算芯片。
不久前,英伟达公司首席执行官黄仁勋表示,由于美国实施出口管制,该公司被禁止向中国大陆企业出售其先进产品,在华高端芯片市场份额已从95%降至0%。他还指出,美对华技术封锁是一个“错误”,英伟达将继续争取重返中国市场。
目前英伟达被限制出口中国的核心产品是H100、A100,以及A800、H800的“特供芯片”,这些AI芯片主要用于深度学习训练、AI推理和训练。
这些芯片不直接装车,却承担着大模型的训练任务,进而影响自动驾驶的研发进展。毕竟,自动驾驶算法的迭代依赖海量数据训练。
英伟达 A100芯片
在AI芯片领域,英伟达在中国市场近乎垄断。英伟达被制裁后,中国高端芯片市场留下的空白由谁填补?
据了解,多地数据中心选择了华为昇腾平台作为替代方案。
据Bernstein Research数据,按销售金额计,2024年中国AI加速器市场中,英伟达约占66%、华为昇腾约23%,AMD约5%。
华为目前最先进的AI芯片是昇腾910C,面向云端高性能计算,用于AI推理和训练任务。
“华为的单芯片性能确实落后英伟达一代,但通过群计算能弥补单芯片不足,用数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片,结果上能追平。”任正非曾在采访中这样表示。
来源:华为中国
如今,美国出口管制禁令虽暂缓,但中美技术摩擦持续,下一批受限的AI芯片是否会涉及消费端更密切的智驾智舱芯片?难以预料。
在智驾芯片领域,英伟达仍占不小份额。据智研咨询数据,2024年中国智驾SOC芯片装机量中,英伟达装机率39.8%,特斯拉为25.1%,华为昇腾610和地平线J5分别为9.5%和5.1%。
地平线、黑芝麻智能、华为海思等国内企业正积极推动国产替代进程:地平线已与40余家车企及品牌合作,赋能超200款上市车型,征程系列芯片截至今年8月出货量突破千万套;华为昇腾610采用7nm制程,依托华为智能驾驶解决方案大量上车。
无论是出于“国家安全”考虑的“中国威胁论”,还是当前汽车智能化竞争趋势下的政治“手段”,美国针对中国汽车、软件、零部件的限制或将持续。
这意味着,我国需加快计算芯片(含AI芯片)的研发,毕竟智能化是未来汽车的发展方向,谁能领跑智能化,谁就能掌握未来汽车的话语权。而智能化的核心,在于算法与芯片的软硬结合。
国产车规芯片瓶颈何在?清华大学计算机科学与技术系长聘教授李兆麟指出,国产汽车芯片在应用中面临“敢用”、“能用”、“好用”三个核心问题。
国内芯片企业普遍面临研发投入大、回报周期长的困境,短期内难以与国际巨头技术抗衡。此外,车企对发展初期的国产芯片持谨慎态度,若发生质量问题,不仅要承担召回巨额成本,还可能影响消费者对品牌的信任。
中国芯片更难跨越的,实则是“生态”与“产业链”。国外大公司花费数十年,构建了从芯片设计到软件开发的完整体系。英伟达的CUDA平台,自2006年推出至今已近20年,汇聚全球数百万开发者,这是短期内难以复制的优势。
中国芯片产业在市场规模、政策支持、市场需求等方面已形成显著优势,但在核心技术、关键设备、产业链协同等领域仍面临严峻挑战。
尽管高端制程(如3nm/5nm)和核心设备(如EUV光刻机)依赖进口,但国产替代在成熟制程(28nm及以上)、封装测试、部分设计领域(如AI芯片)已取得突破。
不过,美国对华芯片制裁,反过来加速了国产替代进程。
大基金三期聚焦设备材料,新能源汽车与AI算力需求井喷,安世事件推动国内交易转向人民币结算,以华为海思为代表的芯片企业快速导入,多维度合力正推动国产芯片产业链从成熟制程向更先进节点攻坚,加速实现国内芯片从“可用”向“自主可控”跨越。
清华大学车辆与运载学院教授李建秋提到,到2030年,我国汽车半导体市场预计将占全球的65%,谁在中国站稳脚跟,就相当于在全球汽车半导体市场站稳脚跟。
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