高通2025财年Q4财报：营收增长但现净亏损，加速业务多元化布局

11月6日，美国当地时间周三，高通公司公布了截至9月28日的2025财年第四财季及全年财务业绩，该财季对应自然年2025年第三季度。

财报显示，高通第四财季营收达到112.7亿美元，较上年同期的102.44亿美元增长10%，超出LSEG分析师平均预期的107.9亿美元。受税收支出影响，公司净亏损31.17亿美元，而上年同期实现净利润29.2亿美元。按照非美国通用会计准则（Non-GAAP）计算，调整后净利润为32.57亿美元，同比增长7%。

每股摊薄亏损为2.89美元，而上年同期为每股收益2.59美元。按照非美国通用会计准则，调整后每股摊薄收益为3美元，较上年同期的2.69美元增长12%，高于LSEG分析师平均预期的2.88美元。

高通第四财季税前利润（EBT）为29.71亿美元，同比增长14%。按非美国通用会计准则，调整后税前利润为37.92亿美元，增长9%。

高通第四财季总运营成本和支出为85.32亿美元，高于上年同期的76.63亿美元。

其中，营收成本为50.33亿美元，上年同期为44.67亿美元；研发支出为23.7亿美元，略高于上年同期的23.02亿美元；销售、总务和行政支出为9.1亿美元，较上年同期的7.62亿美元有所上升；其他支出为3900万美元，而上年同期为1.32亿美元。

高通在2025财年第四财季向股东返还了34亿美元现金，其中通过派发现金股息返还9.57亿美元，约合每股0.89美元；通过回购普通股返还24.43亿美元现金，回购总量为1600万股。

按部门划分：

高通第四财季来自设备和服务的营收为96.74亿美元，上年同期为85.32亿美元；来自授权业务的营收为15.96亿美元，上年同期为17.12亿美元。

具体业务部门表现如下：

高通QCT（芯片）部门第四财季营收为98.21亿美元，较上年同期的86.78亿美元增长13%。

手机芯片业务营收为69.61亿美元，较上年同期的60.96亿美元增长14%；

汽车芯片业务营收为10.53亿美元，较上年同期的8.99亿美元增长17%；

物联网业务营收为18.07亿美元，较上年同期的16.83亿美元增长7%。

高通QTL（技术授权）部门第四财季营收为14.09亿美元，较上年同期的15.21亿美元下滑7%。

全年业绩：

高通2025财年全年总营收为442.84亿美元，较上年的389.62亿美元增长14%。

净利润为55.41亿美元，而上年为101.42亿美元。按非美国通用会计准则，全年调整后净利润为132.98亿美元，较上年的115.45亿美元增长15%。

每股摊薄收益为5.01美元，而上年为8.97美元。按非美国通用会计准则，全年调整后每股摊薄收益为12.03美元，较上年同期的10.22美元增长18%。

高通全年税前总利润（EBT）为126.63亿美元，较上年的103.36亿美元增长23%。按非美国通用会计准则，调整后税前利润为154.58亿美元，增长16%。

高通2025财年总运营成本和支出为319.29亿美元，高于上年的288.91亿美元。

营收成本为197.38亿美元，上年为170.6亿美元；

研发支出为90.42亿美元，上年为88.93亿美元；

销售、总务和行政支出为31.1亿美元，上年为27.59亿美元；

其他支出为3900万美元，而上年为1.79亿美元。

高通在2025财年向股东返还了125.96亿美元现金，其中通过现金股息返还38.05亿美元，约合每股3.48美元；通过回购普通股返还87.91亿美元，回购总量为5600万股。

按部门划分：

高通2025财年来自设备和服务的总营收为378.69亿美元，上年为327.91亿美元；来自授权业务的营收为64.15亿美元，上年为61.71亿美元。

其中，高通QCT（芯片）部门全年营收为383.67亿美元，较上年的331.96亿美元增长16%。

手机芯片业务营收为277.93亿美元，较上年的248.63亿美元增长12%；

汽车芯片业务营收为39.57亿美元，较上年的29.1亿美元增长36%；

物联网业务营收为66.17亿美元，较上年的54.23亿美元增长22%。

高通QTL（技术授权）部门全年营收为55.82亿美元，与上年基本持平；税前利润为40.43亿美元，税前利润率为72%。

业绩展望：

高通预计，2026财年第一财季营收将在118亿至126亿美元之间，中值为122亿美元，超出LSEG分析师平均预期的116.2亿美元。其中，QCT部门营收预计为103亿至109亿美元，QTL部门营收预计为14亿至16亿美元。

高通还预计，2026财年第一财季每股摊薄收益在2.55至2.75美元之间；按非美国通用会计准则，每股摊薄收益预计在3.3至3.5美元之间，高于分析师平均预期的3.31美元。

高通：推进多元化战略，降低“苹果依赖”风险

高通正积极应对未来可能失去苹果调制解调器订单的挑战，加速业务多元化，将芯片业务拓展至Windows个人电脑、Meta虚拟现实头显及智能眼镜等新兴领域。

目前，苹果、三星与小米在高通总营收中占比均超过10%。

在高通为三星Galaxy S25系列全线供应芯片的同时，公司也预见到未来份额调整。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“对于下一代Galaxy S26，我们正以75%的供应份额为目标进行规划。”

阿蒙同时证实，高通已与三星晶圆代工部门合作，将采用2纳米制程技术生产部分高通芯片。

在人工智能浪潮中，高通正切入由英伟达主导的数据中心芯片市场。上周，高通发布了新一代AI加速器芯片AI200与AI250，分别计划于2026年与2027年上市，支持液冷系统部署。

尽管高通在AI领域展现出进取姿态，资本市场仍存忧虑。财报发布后，高通股价在盘后交易中下跌2.7%，与当日涨幅形成反差。Summit Insights分析师指出，股价回落反映投资者对高通苹果订单流失风险的持续担忧。

此外，由于《大漂亮法案》实施，高通当季计提了57亿美元的非现金费用，用于递延税资产估值备抵，导致净亏损31.2亿美元。高通预计，未来有效税率将维持在13%至14%之间，现金税款支出将下降。