端侧AI驱动SoC芯片市场爆发，国产厂商三季度业绩表现强劲

在端侧人工智能（AI）技术的有力推动下，系统级芯片（SoC）市场需求正迎来前所未有的爆发式增长。

根据Mordor Intelligence的预测数据，到2030年，全球SoC芯片市场规模有望达到2741亿美元。在此宏观趋势下，中国本土的SoC芯片公司接连交出一份份令人瞩目的成绩单，展现出强大的产业活力。

SoC芯片公司，Q3业绩看点

瑞芯微第三季度实现营业收入10.96亿元，同比增幅达20.26%；归属于上市公司股东的净利润为2.48亿元，同比大幅增长47.06%。纵观前三季度，公司累计营业收入31.41亿元，同比增长45.46%；归母净利润7.80亿元，同比激增121.65。报告期内，其旗舰产品RK3588带动各AIoT算力平台在多领域加速渗透，成为业绩增长的核心引擎。不过，由于DDR4存储芯片价格暴涨促使部分客户进行产品转型与方案调整，短期内影响了部分需求，导致第三季度收入增长略有放缓，但预计后续将重回快速增长轨道。

晶晨股份第三季度营业收入为17.41亿元，同比增长7.20%；归母净利润为2.01亿元，同比下降13.14%。前三季度累计营业总收入50.71亿元，同比增长9.29%；累计归母净利润6.98亿元，同比增长17.51%。

乐鑫科技第三季度营业收入6.67亿元，同比上升23.51%；单季度归母净利润1.16亿元，同比上升16.11%。前三季度公司实现营业总收入19.12亿元，同比增长30.97%；归母净利润3.77亿元，同比增长50.04%。

全志科技第三季度营业收入达8.24亿元，同比上升32.3%；归母净利润为1.17亿元，同比大幅上升267.4%。前三季度营业收入总计21.6亿元，同比上升28.2%；归母净利润累计2.78亿元，同比上升84.4%。

恒玄科技第三季度营业收入9.95亿元，同比上升5.66%；归母净利润1.97亿元，同比上升39.11%。前三季度公司实现营业总收入29.33亿元，同比增长18.61%；归母净利润5.02亿元，同比增长73.50%。

中科蓝讯第三季度营业收入4.9亿元，同比上升7.17%，归母净利润8008.28万元，同比上升11.11%。前三季度营业收入为13.02亿元，同比上升4.29%，归母净利润2.11亿元，同比上升2.17%。

整体来看，上述专注于AIoT及相关领域的芯片企业在2024年前三季度均展现了稳健的发展韧性与增长潜力。多数企业凭借核心产品的市场竞争力，成功实现了营收与净利润的双重增长。尽管部分公司面临如原材料价格波动等短期外部因素影响，但其长期增长动力依然充足，行业整体持续向好的发展态势得到巩固。

端侧AI，SoC需求激增

端侧SoC（片上系统）是专为终端设备设计的高度集成化芯片解决方案，其核心价值在于将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经网络处理器（NPU）、内存及多种外设接口等功能模块整合于单一芯片之上，从而实现终端设备强大的本地化智能处理能力，降低功耗与延迟。

方正证券参考Verified Market Reports数据预测，到2033年全球AI SoC市场规模年复合增长率预计达15%，其中消费电子产品占比约40%，汽车电子、智能家居、安全应用分别占据25%、20%和10%，工业应用等其他领域占比5%。

智能手机是目前SoC芯片最大的单一应用市场。随着5G通信技术的全面普及，市场对支持5G的高性能手机需求持续旺盛，这要求SoC芯片必须具备更高的运算速度、更大的内存带宽以及更强大的AI处理能力，以支撑高清视频流媒体、实时在线游戏、智能语音助手快速响应等体验。此外，手机中广泛应用的图像识别、人脸解锁、增强现实（AR）等前沿功能也离不开高性能SoC提供的澎湃算力。

智能可穿戴设备，如智能手表、智能眼镜、智能戒指等，对SoC芯片提出了低功耗、高集成度的严苛要求。以智能戒指为例，其内部空间极其有限，这就要求SoC必须将微控制器（MCU）、无线通信模块、内存、安全单元等高度集成于微型封装内，并针对超低功耗进行深度优化，以满足设备长时间续航的需求。同时，可穿戴设备的健康监测功能，如连续心率、血氧、血压监测等，也需要SoC具备高效的数据处理与分析能力。

智能汽车的自动驾驶功能需要实时处理来自激光雷达、摄像头、毫米波雷达等数十个传感器的海量数据，这对车载SoC的算力提出了极高要求。同时，智能座舱系统内的多屏互动、沉浸式语音控制、驾驶员状态监测、车载信息娱乐等功能，同样需要高性能SoC提供强大的处理能力和良好的系统兼容性。

AI PC作为新兴品类，要求芯片能够同时流畅运行传统操作系统和复杂的端侧AI大模型，这离不开高性能SoC的支撑。例如，Intel的Lunar Lake采用了先进的Foveros 3D封装技术，将内存直接集成到封装中，并集成了新一代Xe2 GPU架构和第四代神经网络处理单元（NPU4），旨在满足AI PC对极致算力和能效的需求。

智能家居设备，如智能音箱、扫地机器人、智能门锁等，也是SoC芯片的重要应用场景。智能音箱需要精准的远场语音识别与自然语义理解，扫地机器人需要实时的环境感知与路径规划能力，这些功能的实现都依赖于SoC芯片提供的可靠算力与能效比。

国产SoC，争抢高地

在当前的端侧AI发展浪潮中，国产SoC芯片公司积极布局，在各细分应用领域抢占技术制高点与市场份额。

瑞芯微

在AIoT芯片领域，瑞芯微是公认的领军企业之一。

公司已构建起覆盖广泛场景的AIoT SoC产品矩阵，能够为下游客户提供从0.2TOPs到6TOPs的多种算力水平的芯片，有效支撑端侧大模型的部署。其中RK3588、RK3576等型号搭载了6TOPs的NPU处理单元，能够支持端侧主流的0.5B至3B参数级别的模型部署，通过大语言模型实现翻译、摘要、对话等功能，并可实现多模态搜索与识别，针对性地解决不同AIoT场景的应用痛点。

在消费电子市场，其芯片被小米、联想、SONY等品牌用于打造高性能平板、智能显示器等产品；海尔、海信、创维则将其应用于智能电视及白色家电；安克创新、网易、腾讯也在音频设备与各类智能硬件中导入其解决方案。

在汽车电子赛道，瑞芯微与广汽联合开发智能座舱系统，RK3588M芯片已搭载于多款热销车型；比亚迪也在其智能座舱、全液晶仪表盘中采用瑞芯微芯片，依托6TOPS的算力支撑丰富的车载AI应用。

在AIoT生态领域，百度、阿里云与瑞芯微合作，在RK1828、RV1126B等平台适配通义千问等大模型；科沃斯则采用其芯片开发具身智能机器人产品。

在工业与安防领域，汇川技术、南京新联电子利用其芯片开发PLC、工业人机界面（HMI）；视源股份将其用于智能交互白板；中国电信、中国移动、中国联通三大运营商也在物联网网关等设备中广泛采用其方案。

此外，其芯片还广泛应用于教育平板、AI玩具等产品，为端侧AI的普及提供底层算力支持。

全志科技

全志科技是国内无线音频SoC领域的头部企业，其产品下游应用覆盖AIoT智能硬件、汽车电子、智能工业和智能解码显示等多个赛道，长期为小米、百度、阿里、腾讯、科大讯飞、美的、石头科技等知名客户稳定供货。

公司的明星产品AI语音专用芯片R329，已成功导入小米CyberDog 2机器狗。该芯片是专为智能语音领域设计的高集成度SoC，搭载双核A53 1.5GHz CPU，内置双核400MHz HiFi4 DSP和800MHz AIPU，提供0.256TOPS的算力。它首次搭载了Arm中国“周易”AI专用处理器核，在算力及能效上实现大幅提升。同时，小米CyberDog 2机器狗还搭载了基于全志科技MR813芯片的运动控制智能解决方案，通过AI平衡动态算法实现了融合跟随与避障功能。

在智能清洁机器人市场，全志科技推出了面向中高端扫地机的MR系列芯片，持续向石头、云鲸、小米等知名品牌供货。

在智能汽车市场，全志科技布局了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种解决方案，并积极与比亚迪等国内头部车企联合研发相关产品。其中，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企实现大规模量产。

此外，在智能穿戴领域，无论是AI眼镜还是AI玩具，全志科技均有成熟的产品方案并已实现落地应用。

乐鑫科技

乐鑫科技深耕物联网无线通信SoC芯片领域，是全球Wi-Fi MCU细分市场的龙头供应商，为AIoT终端厂商提供“处理+连接”的一站式解决方案。

公司主力SoC以ESP32系列为核心，凭借一体化优势，深度布局端侧AIoT。产品矩阵包括ESP32-S系列（如S3，高性能，支持边缘AI与多协议连接）、ESP32-C系列（如C3/C6，基于RISC-V架构，高性价比、低功耗）、ESP32-P系列（如P4，高算力，支持硬件编解码），以满足不同场景需求。

其应用场景覆盖智能家居（如门铃、门锁）、消费电子、工业控制、安防监控等，通过丰富的接口实现音视频传输、设备联网等功能。例如，S3可处理1080P视频，P4支持H.264编码。乐鑫芯片的核心作用在于提供多协议“连接+计算”能力，通过硬件级保障数据安全，并借助其开源的ESP-IDF开发框架大幅降低客户开发成本。

目前，其产品已广泛应用于智能家居、智能照明、消费电子、工业物联网、智慧农业、医疗健康、能源管理、车联网等众多领域。客户群体涵盖各类物联网设备制造商与智能硬件企业，包括小米、涂鸦智能、华为、蚂蚁集团、科沃斯、飞利浦、美的、LG等。

随着AI技术的发展，乐鑫科技积极布局AI领域，其多款物联网芯片已实现对DeepSeek等大模型的端侧部署支持。

恒玄科技

恒玄科技专注于研发无线超低功耗计算SoC芯片，其产品可广泛应用于TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜、智能音箱等各类智能终端。

在TWS耳机市场，恒玄科技凭借其技术优势占据了重要地位，OPPO Enco X3、字节跳动Ola Friend等产品均采用了恒玄科技的芯片。

在智能手表/手环领域，恒玄科技的BES2700系列芯片已在一加手表2、vivo WATCH GT等产品中得到广泛应用。这些芯片不仅支持蓝牙音乐、高清语音通话，还具备流畅的表盘显示技术以及传感器与手机之间稳定的数据交互能力。

智能眼镜是恒玄科技重点布局的领域之一。其2024年推出的新一代智能可穿戴芯片BES2800采用先进的6nm FinFET工艺，已在多个客户的智能眼镜项目中导入设计，为智能眼镜的轻薄化与高性能化提供了强大助力。

晶晨股份

晶晨股份在智能视听终端SoC领域深耕多年，产品矩阵涵盖智能机顶盒、智能电视、智能汽车等多类应用的芯片解决方案。

在智能机顶盒领域，晶晨股份的S系列芯片表现卓越，被中兴通讯、小米、阿里巴巴、Google等众多国内外知名厂商采用。该系列芯片采用先进制程工艺，有效提升性能并降低功耗，产品分为全高清、4K超高清和8K超高清等多个系列，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒及其他智能终端。

在智能电视领域，晶晨股份的T系列芯片同样表现出色，已成功进入TCL、海信等主流电视品牌供应链。T系列SoC芯片是智能显示终端的核心部件，围绕全格式音视频解码技术，具备超高清解码、高动态画面处理（MEMC）、实时动态插帧、先进的画质处理引擎、支持全球数字电视标准及AV1解码等技术特点。

晶晨股份在汽车电子领域的布局也取得重要进展，已成功切入这一高附加值赛道。据悉，其部分产品已通过车规级认证，成功导入宝马等国际车企，并实现量产与商用。

中科蓝讯

中科蓝讯最初以“白牌之王”闻名于TWS耳机芯片市场，如今已形成涵盖蓝牙音频、智能穿戴、AIoT、AI语音识别、Wi-Fi、视频芯片等在内的十大产品线架构。

其产品可广泛应用于TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等各类无线互联终端。小米、TCL、联想、漫步者、摩托罗拉、科大讯飞等不同领域的知名品牌均为其下游客户。

在智能穿戴芯片产品线，中科蓝讯实现了清晰的梯度布局：高端BT895X系列支持复杂智能算法和高质量显示；中端AB568X系列在性能与功耗间取得平衡；入门级AB569X系列则以极致性价比开拓新兴市场。这种全方位布局使公司能够满足从国际品牌到区域白牌厂商的多样化需求。

无线麦克风市场是其新的增长亮点。中科蓝讯的AB570X单芯片方案将无线麦克风的核心组件高度集成，大幅降低了系统复杂性与成本。目前，该方案已被应用于联想thinkplus等品牌产品，在性价比细分市场建立了领先地位。

在蓝牙音箱市场，搭载中科蓝讯BT896X系列芯片的小度添添AI平板机器人，不仅获得了Hi-Res金标认证，还实现了高质量的智能语音交互功能。

此外，中科蓝讯以自主研发的AB6003G Wi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。其蓝牙音频芯片AB5656C2、AB5636A已分别应用于MINISO名创优品智能音乐眼镜和WITGOER智国者S03智能音频眼镜，使眼镜具备清晰通话、音乐播放、遥控拍照等实用功能。