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恒坤新材登陆科创板市值超280亿，成厦门年度最大IPO
据投资界-天天IPO报道，11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称恒坤新材）在科创板成功挂牌。此次发行价为每股14.99元，开盘后股价飙升287%，市值一度突破280亿元，成为厦门市今年规模最大的IPO项目。
这家此前低调的企业有何背景？其创始人是一位54岁的闽商易荣坤，他于1996年开始创业从事代工业务，2004年创立恒坤新材前身，如今公司已成长为少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货的企业之一，成功打破了12英寸集成电路关键材料的国际垄断。
透过恒坤新材的发展，厦门集成电路产业的布局正逐步展现。
54岁，他创业20年
干出市值280亿
易荣坤1971年出生于福建安溪，毕业于中央广播电视大学行政管理专业。早期他在一家港资企业工作，1996年辞职赴厦门创业，凭借技术积累创立了恒坤工贸，主营随身听、收录机等家电配件的代工生产。
尽管代工业务增长迅速，但易荣坤意识到依赖海外订单的模式难以持续。2004年，他成立了恒坤有限（恒坤新材前身），初期业务聚焦于光电膜器件及视窗镜片的研发、生产和销售。
2014年，面对光电显示行业日益激烈的竞争，易荣坤启动业务转型。通过与海内外客户深入交流，公司将战略方向转向集成电路关键材料，并更名为恒坤新材。
光刻材料作为集成电路制造的核心材料，直接影响芯片的精度和良率，但长期被欧美、日韩厂商垄断，国内企业突破势在必行。
转型之路并非一帆风顺。易荣坤曾回忆，公司最艰难时负债近3000万元，个人负债超1亿元，甚至变卖房产仍不足以偿还债务。转机出现在2017年6月，恒坤新材获得了英特尔大连工厂的订单。
这一年，恒坤新材成功切入集成电路晶圆制造产业链，并逐步实现对国内主要12英寸集成电路晶圆厂关键材料的稳定供应。为进一步聚焦集成电路材料业务，公司于2019年12月转让了苏州恒坤、厦门积能等三家子公司，剥离了光电类产品业务。
此后，恒坤新材加速发展，2020年起自产光刻材料与前驱体材料陆续通过客户验证并实现销售，2022年自产产品销售收入突破亿元。根据弗若斯特沙利文统计，在12英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料销售规模已位居国内同行前列。
但恒坤新材的IPO进程曾遇波折。去年12月，公司科创板上市申请获受理，但在2025年7月的上交所审议中被暂缓，直至一个月后才成功过会。
创业二十余年，易荣坤终于迎来了上市敲钟的时刻。
云集数十家VC/PE
投资人们赚翻了
恒坤新材的核心业务是什么？
招股书显示，公司产品分为自产与引进两大体系，通过“引进—消化—吸收—再创新”的模式，构建了独特的发展路径。
在光刻材料领域，恒坤新材已量产供货SOC、BARC、KrF光刻胶等多款自产产品；ArF浸没式光刻胶等已通过验证并小规模销售，其他产品如SiARC、TopCoating也进入客户验证流程。
在前驱体材料领域，公司以TEOS为主的硅基前驱体材料已实现量产，同时正研发超过5款硅基与金属基前驱体材料。
业绩方面，2022年至2024年，恒坤新材营收分别约为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元；净利润分别约为1.01亿元、8984.93万元、9691.92万元。2025年1-9月，预计营收4.4亿元至5亿元，同比增长12.48%至27.82%。
具体看，2022年至2025年上半年，自产产品销售收入从约1.2亿元增至2.4亿元，占主营业务收入比例从38.94%提升至86.68%，呈现逐年上升态势。
但需注意，公司客户集中度较高。报告期内，前五大客户销售占比分别为99.22%、97.92%和97.20%，其中第一大客户销售占比分别为72.35%、66.47%和64.07%，存在较大依赖。
伴随公司成长，众多VC/PE机构迎来了收获期。
招股书显示，恒坤新材历经十二次增资及多轮股权转让。2021年5月公司从新三板摘牌后，吸引了大量投资机构入驻。
2021年7月，高易创投、深创投、瑞兴投资等机构以每股4.125元的价格入股；2022年6月，昇葆筌真投资、天健周行等以每股约9.326元参与增资。同期老股东股权转让中，启势资本、元禾厚望等以每股约9元受让股份。
2022年末，虢盛资本、中化资本、中电科等机构以每股12.314元增资，投前估值达45亿元。2023年12月，杭州嘉港、成都交子等通过股份受让入股，价格在每股10.729元至11.082元之间。
如今上市，这些投资方有望获得丰厚回报。
为何是厦门？
恒坤新材的崛起，映射了厦门产业的转型升级。
厦门位于福建省东南端，陆接泉州、漳州，与金门隔海相望，是“海上丝绸之路”的重要节点。
过去厦门以制造业、贸易和旅游业为主，产业结构相对单一。为突破发展瓶颈，当地启动了产业变革。
在厦门“4+4+6”现代化产业体系中，新型显示与集成电路作为电子信息支柱产业，对高质量发展起到关键支撑。目前，该产业年规模近1200亿元，集聚上下游企业超2000家。
其中，集成电路产业产值从2014年的50亿元增长至2024年的400亿元，形成了涵盖设计、制造、封测、装备及材料的完整链条，集聚了联芯、星宸科技、瀚天天成、士兰微等企业。根据世界集成电路协会报告，厦门产业综合竞争力位居全球第49位，并入选国家集成电路规划布局重点城市。
龙头企业的落地带动了产业链发展。今年10月，士兰微宣布与合作伙伴向子公司士兰集华增资51亿元，推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目。
此外，厦门瀚天天成作为国内碳化硅外延晶片商业化量产先行者，已向港交所递交上市申请，处于IPO冲刺阶段。
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本文由主机测评网于2026-01-25发表在主机测评网_免费VPS_免费云服务器_免费独立服务器，如有疑问，请联系我们。
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