星曜半导体完成超亿元C轮融资，深化射频滤波器芯片布局

近期，中国射频滤波器芯片领域的领先企业浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布完成了金额超过一亿元人民币的C轮融资。本轮融资的主要投资方包括温创投基金和恒远煜基金。

值得关注的是，参与投资的“温创投基金”其全称为温州市国资创新投资基金。该基金由温州市政府下属的九家市属国有企业共同发起设立，是一家市场化运作的产业基金。作为温州市政府推动产业高质量发展的三大市级引导基金之一，温创投基金的目标总规模高达200亿元，旨在支持地方科技创新和产业升级。

对于星曜半导体而言，此次C轮融资是公司在今年5月成功完成B+轮融资之后，于年内获得的第二轮资金注入。公司官方表示，本轮融资所得资金将重点投向射频前端产品线的技术深化研发、生产规模的扩展以增强产品交付能力，同时加大市场推广力度并拓展产业生态合作。

专注射频滤波器等芯片研发，布局5G、Wi-Fi 7赛道

根据公开资料，星曜半导体成立于2020年，由入选国家“海外引才计划”和浙江省“鲲鹏行动”计划的行业专家牵头创立。公司主营业务涵盖射频滤波器芯片及射频前端模组的研发、制造与销售，总部设在浙江温州，并在上海、深圳、成都等多个城市设立了研发中心和销售网点。

公司创始人高安明博士毕业于美国伊利诺伊大学香槟分校电子与计算机工程专业，在射频滤波器芯片领域拥有深厚的技术积累。他曾在美国Skyworks公司担任高级芯片研发专家，负责SAW和FBAR谐振器与滤波器的产品开发，其技术成果被广泛应用于苹果、三星等品牌的高端手机。2020年，高安明博士回国创业，创立了星曜半导体并担任董事长。在他的带领下，公司成功完成了10亿元的B轮融资，并建成了温州首条滤波器晶圆生产线，实现了从研发、制造到封装测试的全产业链布局。

截至目前，星曜半导体拥有员工超过550人，其中研发团队规模达160人以上。核心研发成员均来自国内外知名高校，并曾在高通、苹果、Qorvo、Skyworks、TDK等国际顶尖射频芯片公司任职，具备丰富的行业经验。公司始终坚持自主创新，已累计提交专利申请150多项。

星曜半导体基于SAW、TC-SAW和BAW等技术平台，已经成功量产超过120款滤波器产品和30多款模组产品。其射频滤波器产品线齐全，包括接收滤波器、发射滤波器、双工器、三工器、四工器等；射频模组则覆盖了射频接收模组、发射模组以及功率放大器（PA）等。

星曜半导体的射频滤波器芯片和射频前端模组主要面向消费电子市场，应用场景包括智能手机、平板电脑、无线耳机、智能家居设备以及基站路由器等。公司的TF-SAW高端滤波器、双工器和四工器是国内首次研发成功的产品，而DiFEM、L-DiFEM和L-PAMiF等模组产品也全部基于自主技术开发。目前，星曜半导体的产品已经进入三星、荣耀、华为、OPPO、vivo等主流手机品牌的供应链。

特别值得注意的是，今年以来，星曜半导体陆续推出了面向5G网络的射频模组芯片以及支持Wi-Fi 7无线通信标准的滤波器芯片。

今年6月，公司发布了自主研发的基于Phase8L方案的All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片STR51230-11。该芯片将原本需要两颗芯片的P7LE LB+MHB L-PAMiD方案集成到单颗模组中，不仅减少了电路板面积占用，还将成本降低至P7LE方案的约70%。随后在11月，星曜半导体又发布了两款Wi-Fi 7 BAW滤波器芯片，包括低频段的SFF525014A1和高频段的SFF566314A1。

根据Counterpoint的研究报告，预计2025年全球Wi-Fi芯片市场规模将实现12%的年增长，其中Wi-Fi 6/6E/7设备的市场份额将达到43%，而Wi-Fi 7技术被视为主要的增长驱动因素。Wi-Fi联盟和IDC预测，到2028年，Wi-Fi 7设备的出货量将达到21亿台，取代Wi-Fi 6成为市场主导，相关市场规模可能突破1200亿美元。

在产能方面，星曜半导体的四工器、三工器、双工器及模组等核心产品累计出货量已超过20亿颗。公司于2024年投资7.5亿元建设的5G射频滤波器晶圆生产线（位于温州湾新区）现已正式投产。截至2025年11月，该产线月产能达到7000片晶圆，产品良率稳定在98%以上。此外，星曜半导体在今年5月完成了对韩国威盛（Wisol）天津封装测试工厂的收购，使得公司封测产能提升至每月250kk颗（以双工器计算）。

曾创下国内射频前端赛道最大单轮融资记录

星曜半导体透露，公司已经获得了全球前五大手机制造商华勤技术、龙旗科技和天珑移动的战略投资，并与这些企业建立了深入的业务合作关系。

在早期的融资轮次中，星曜半导体还引入了华登国际、安芯投资等国际知名半导体风投机构，以及央企大唐电信和浙江省产业基金等战略投资者。

根据《科创板日报》的报道，工商资料显示，在本次C轮融资之前，星曜半导体已经完成了6轮融资。据统计，除了最初的天使轮融资未公开金额外，其余各轮融资均超过一亿元人民币，总融资金额约为15亿元以上。

特别是在2024年7月，星曜半导体获得了由中国移动产业链发展基金领投的10亿元B轮融资，这创造了国内射频前端领域近年来最大单轮融资记录。公司指出，中国移动通过其旗下的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同进行投资，使得星曜半导体成为中国移动体系内首家重点投资的滤波器企业，同时也获得了浙江省和温州市两级国资平台的联合支持。

星曜半导体的上一轮融资是今年5月宣布的B+轮过亿元融资，投资方为新微资本与沪硅产业等上市公司联合设立的产业基金。这轮融资是在中国移动产业链基金重磅投资之后，公司再次获得产业上下游方的资金支持。

从股权结构看，工商信息显示星曜半导体的前五大股东主要为国有资本和产业私募基金，具体包括温州宁宸科技有限公司、温州科隆开发建设有限公司、广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）、北京中移数字新经济产业基金合伙企业（有限合伙）和上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙），持股比例依次为22.3863%、13.8416%、9.6461%、9.4872%和6.3248%。