星曜半导体完成超亿元C轮融资，加速射频前端技术研发与市场拓展

日前，专注于射频滤波器芯片研发的浙江星曜半导体有限公司（简称“星曜半导体”）宣布完成新一轮超亿元C轮融资，本轮由温创投基金与恒远煜基金联合投资。

值得关注的是，温创投基金即温州市国资创新投资基金，由温州市政府旗下九家市属国企共同发起设立的市场化运作基金，作为温州市三大市级产业高质量发展引导基金之一，目标规模高达200亿元。

星曜半导体本次融资是继今年5月B+轮之后，年内完成的第二轮融资。公司表示，所募资金将重点投向射频前端产品线技术深化、产能扩充以提升交付能力，并加大市场拓展与生态合作力度。

专注射频滤波器芯片研发，前瞻布局5G与Wi-Fi 7赛道

据公开资料，星曜半导体创立于2020年，核心团队由国家“海外引才计划”及浙江省“鲲鹏行动”计划专家领衔，主要从事射频滤波器芯片及射频前端模组的研发、生产与销售。公司总部设在浙江温州，同时在上海、深圳、成都等地设立了研发与销售中心。

公司创始人高安明，拥有美国伊利诺伊大学香槟分校电子与计算机工程博士学位，长期专注于射频滤波器芯片研究，曾在美国Skyworks担任高级芯片研发专家，主导了SAW、FBAR谐振器及滤波器产品的研发，相关技术被应用于苹果、三星等品牌旗舰机型。2020年回国创立星曜半导体，现任公司董事长。其曾主导完成公司10亿元B轮融资，并建成温州首家滤波器晶圆厂，实现了“研发-制造-封测”全产业链闭环。

据了解，公司目前拥有员工550余人，研发团队超过160人。核心研发人员均具有国内外知名高校背景及国外头部射频滤波器或射频芯片公司（如Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验。公司坚持自主研发，已申请专利150余项。

根据公开信息，公司基于SAW、TC-SAW、BAW技术，已实现120余款滤波器产品和30余款模组产品的量产。滤波器产品涵盖接收滤波器、发射滤波器、双工器、三工器、四工器等全系列；模组产品则包括射频接收模组、射频发射模组、射频PA产品等。

据悉，星曜半导体的射频滤波器芯片及射频前端模组主要面向消费电子市场，广泛应用于手机、平板、无线耳机、智能家居、基站路由等终端。其中TF-SAW高端滤波器/双工器/四工器为国内首创产品，DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF等模组产品均为自主研发。产品已进入三星、荣耀、华为、OPPO、vivo等知名品牌供应链。

值得关注的是，今年内，公司相继发布了面向5G网络的射频模组芯片以及支持Wi-Fi 7无线通信技术的滤波器芯片。

今年6月，公司推出了基于Phase8L方案的全集成L-PAMiD射频模组芯片STR51230-11。该芯片将原先P7LE LB与MHB L-PAMiD两颗芯片整合为单颗模组，有效缩减了PCBA占用面积，成本约为P7LE方案的70%。今年11月，公司又发布了两款Wi-Fi 7 BAW滤波器，分别为低频SFF525014A1 BAW滤波器芯片和高频SFF566314A1 BAW滤波器芯片。

根据Counterpoint研究数据，2025年全球Wi-Fi芯片市场预计同比增长12%，其中Wi-Fi 6/6E/7设备占比将达到43%，Wi-Fi 7被视为核心增长动力。Wi-Fi联盟与IDC预测，到2028年，Wi-Fi 7设备出货量有望达到21亿台，超越Wi-Fi 6成为市场主流，市场规模或将达到1200亿美元。

在产能方面，公司四工器、三工器、双工器、模组等核心产品累计出货量已超过20亿颗。2024年，公司总投资7.5亿元的5G射频滤波器晶圆产线（位于温州湾新区）正式投产，截至2025年11月，该产线月产能已达7000片晶圆，良率稳定在98%以上。同时，公司于今年5月完成了对韩国威盛（Wisol）天津封测工厂的收购，封测产能达到250kk pcs/月（按双工器计算）。

曾创下国内射频前端赛道最大单轮融资纪录

据公司介绍，公司已获得全球前五大手机ODM厂商华勤技术、龙旗科技、天珑移动的战略投资，并与这些企业建立了深度业务合作关系。

在过往融资中，星曜半导体还吸引了国际知名半导体风险投资机构华登国际、安芯投资，以及央企大唐电信、浙江省产业基金等的投资支持。

据《科创板日报》记者观察，工商信息显示，在本次C轮融资之前，公司已完成6轮融资。据统计，除天使轮未披露具体金额外，其余各轮融资金额均超过亿元，累计融资总额约超15亿元。

特别是，2024年7月，公司完成了由中国移动产业链发展基金领投的10亿元B轮融资，创下国内射频前端领域近年来的最大单轮融资纪录。公司表示，中国移动通过旗下北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同参与投资，星曜半导体因此成为中国移动体系重点投资的首家滤波器企业，同时也成为浙江省与温州市国资平台共同布局支持的滤波器企业。

公司的上一轮融资是今年5月完成的B+轮过亿元融资，由新微资本与沪硅产业等上市公司合作发起的产业基金投资。该轮融资是继去年中国移动通信链长基金重仓投资后，公司再次获得的上下游产业方投资支持。

从股权结构看，工商信息显示，公司前五大股东主要为国有资本和产业私募基金，分别为温州宁宸科技、温州科隆开发建设、广州华芯盛景创投、北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金，持股比例依次为22.3863%、13.8416%、9.6461%、9.4872%、6.3248%。