优迅股份科创板上市首日飙涨403%，国产光通信芯片龙头引领替代浪潮

芯东西12月19日报道，12月19日，厦门光通信芯片领军企业优迅股份正式登陆上交所科创板，开启资本市场新征程。

该公司发行价定为51.66元/股，开盘价即冲高至240元/股，较发行价飙升364.6%。截至当日9点35分，优迅股份股价进一步上扬至259.99元/股，涨幅高达403.25%，总市值随之跃升至约208.0亿元，成为市场瞩目的焦点。

优迅股份股价变动（图源：腾讯自选股）

成立于2003年2月的优迅股份，长期深耕光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，是国内光通信领域公认的“国家级制造业单项冠军企业”。

同时，优迅股份也是我国极少数能够提供覆盖全应用场景、全系列光通信电芯片解决方案的企业。其产品性能和技术指标已实现对国际头部电芯片公司同类产品的有效替代，成功跻身全球众多知名客户供应链体系，展现了强大的竞争力。

根据ICC统计数据，2024年度，优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域的市场占有率稳居中国第一、全球第二，确立了在该领域的领先地位。

在25G及以上速率的高端市场，我国光通信电芯片自给率仍然偏低，下游厂商高度依赖进口。优迅股份的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现规模化应用，为国产化进程注入了强劲动力。

优迅股份注册资本为6000万元，法定代表人为柯炳粦，实际控制人系柯炳粦、柯腾隆父子，公司无控股股东。国内模拟芯片领军企业圣邦股份是其第二大股东，中国移动旗下投资平台中移基金位列第七大股东，股东阵容颇为亮眼。

此次IPO，优迅股份实际募集资金总额达到10.3亿元，扣除发行费用后募集资金净额为9.28亿元。这笔资金将精准投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，并补充流动资金，为未来技术突破和产能扩张奠定坚实基础。

01.近三年营收累计突破10亿元，净利润稳超2亿元

作为光模块的核心元器件，光通信电芯片承担着信号放大、驱动、重定时及复杂数字信号处理等关键任务，其性能直接决定了光通信系统的整体表现和可靠性。

自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域构建了完善的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键技术方向实现了国产化突破，积累了深厚的技术底蕴。

2022年、2023年、2024年，优迅股份分别实现营收3.39亿元、3.13亿元和4.11亿元，净利润分别为0.81亿元、0.72亿元和0.78亿元，研发投入分别为0.72亿元、0.66亿元和0.78亿元，持续保持高强度研发，为产品迭代提供支撑。

2022年~2024年优迅股份营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

2025年1-6月，优迅股份实现营收2.38亿元，净利润0.47亿元，研发费用0.37亿元。基于当前经营状况和市场预期，优迅股份预计2025年全年营收将达到4.75亿至4.95亿元区间，增长势头良好。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，优迅股份主营业务毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%和43.48%，呈现逐年下降趋势，主要受产品结构及市场竞争影响。

报告期内，境外同行业上市公司毛利率平均值分别为65.03%、58.35%、58.06%和59.18%。优迅股份毛利率低于Semtech、Macom等国际巨头，主要由于产品种类和速率覆盖范围的差异，高端产品布局尚待深化。

Semtech、Macom产品矩阵丰富，除光通信电芯片外还覆盖其他品类，且产品速率范围从100Mbps至1.6Tbps，拥有更高的定价权和市场话语权。

优迅股份的主营业务收入高度依赖光通信收发合一芯片产品，该系列贡献了其8成以上的营收。其余产品包括跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等，共同构成较为完整的产品线。

02.研发人员占比超54%，800Gbps数据中心收发芯片研发稳步推进

凭借长期的技术积累，优迅股份坚持正向设计，已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，拥有全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等核心技术，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验，技术实力雄厚。

该公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等核心产品的深度理解，能够根据市场需求为客户提供定制化的套片解决方案，提升系统集成度和成本优势。

套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度更高、成本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛认可。

优迅股份独立或牵头承担了包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，并参与制定22项国家及行业标准。

该公司先后获评“国家规划布局内集成电路设计企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级专精特新重点‘小巨人’企业”及“国家级制造业单项冠军企业”等国家级资质。

截至2024年年底，优迅股份共有84名研发人员，占总员工数的54.90%；已授权专利数量共110项，其中发明专利76项，实用新型专利34项，获得软件著作权8项，集成电路布图设计30项。

优迅股份已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品，持续向高端领域拓展。

03.去年芯片销量达2.44亿颗，晶圆与封测为主要采购项

报告期内，优迅股份根据市场情况灵活备货与销售，产销率存在一定波动。其激光驱动器芯片主要系成熟产品，历史备货较多，2023年、2024年、2025年1-6月份产量低于销量，产销率较高，库存消化顺利。

其光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片的平均销售单价如下：

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，优迅股份向前五大客户销售金额占总销售金额的比例分别为65.22%、55.24%、53.30%、65.53%，客户集中度较高，但近年来有所优化。

同期，其向前五大供应商的采购金额占总采购金额的比例分别为86.36%、83.68%、89.47%、84.48%，主要采购内容为晶圆和封测服务，供应商集中度较高，符合行业惯例。

04.父子联手掌舵企业，圣邦股份、中国移动位列股东阵营

优迅股份股权结构较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%，无控股股东，治理结构相对均衡。

其董事长柯炳粦直接持股10.92%，通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制4.59%表决权，合计控制15.51%表决权；柯腾隆担任员工持股平台芯优迅、芯聚才、优迅管理的执行事务合伙人，并通过上述三个平台控制11.63%表决权。柯炳粦与柯腾隆父子合计控制27.13%表决权，为公司的实际控制人。

柯炳粦出生于1955年9月，1983年到1990年历任厦门大学法律系党总支副书记、讲师、校党委宣传部副部长，并兼职律师，而后分别就职于厦门商业对外贸易总公司、厦门商业购物中心、厦门斯坦利咨询顾问有限公司、中印胜欣能源技术（北京）有限公司。

他在2003年2月创立优迅股份的前身厦门科芯微，随后历任厦门科芯微及优迅有限董事长、优迅有限董事长兼总经理，2024年4月至今任优迅股份董事长，拥有丰富的产业和管理经验。

柯炳粦与柯腾隆是父子关系。柯腾隆出生于1987年9月，曾任职于澳大利亚PCIA投资管理公司、厦门乃尔电子有限公司，2014年到2024年历任优迅有限董事长助理、常务副总经理、董事，2024年4月至今任优迅股份董事、总经理，逐渐从父辈手中接棒，推动公司年轻化管理。

截至招股书签署日，除实际控制人柯炳粦、柯腾隆及其控制的科迅发展、芯优迅、芯聚才、优迅管理外，其他持有优迅股份5%以上股份或表决权的股东为圣邦股份、远致星火、省电产投系基金、蔡春生及一方建设、陈涵霖、萍妮茹投资、龙驹投资系基金、中移基金。

其中，最新市值429亿元的国内模拟芯片龙头圣邦股份是其第二大股东，直接持股10.26%；中国移动旗下投资公司中移基金是其第七大股东，持股5.00%，产业资本加持为公司发展注入强劲动力。

本次发行前的前十名股东

2024年，优迅股份董事、监事、高级管理人员及核心技术人员从公司及关联企业领取薪酬的情况如下：

05.结语：光通信电芯片国产化任重道远，优迅股份拟聚焦三大高增长赛道

当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting 2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但与之相对的是，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环，高端领域仍依赖进口。

优迅股份以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案，持续推动国产替代进程。

未来三年，该公司计划持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒：

在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50G PON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；

同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；

重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案；

在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求，抢占智能汽车市场先机。

长期规划中，优迅股份计划以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发，在电信侧和数据中心侧将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，在终端侧将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，为未来增长开辟新空间。