英特尔2025财报：18A与14A制程双重突破，EMIB封装助力AI时代复兴

英特尔官方展望2026年第一季度，预计营收规模将维持在117亿美元至127亿美元区间。

半导体巨头英特尔近日正式发布了2025财年第四季度及全年财报。报告显示，公司Q4营收达到136.7亿美元，尽管同比微降4.1%，但仍高于市场预期的134.3亿美元；季度调整后每股收益为0.15美元，优于去年同期的0.13美元及预期的0.09美元。2025年全年总营收录得528.53亿美元，同比轻微下滑0.5%。

展望2026年第一季度，英特尔给出的营收指引为117亿至127亿美元，中值略低于市场预期的125.6亿美元；预计Q1调整后每股收益将处于0.0美元的盈亏平衡点，低于分析师预期的0.08美元。

当下，英特尔正全力攻克芯片制造良率的难关。官方坦言，受限于芯片供应短缺，目前尚无法完全消化强劲的客户需求，这一瓶颈让期待新产品快速拉动业绩的投资者略感忧虑。英特尔CEO陈立武在受访时强调，市场对高性能芯片的需求依然旺盛，公司正集中精力优化制造流程。他透露，去年第四季度已大幅消耗库存，目前的良率和生产效能尚未达到理想标准，必须进一步强化执行力。他直言：“整个团队正在争分夺秒，我们必须在执行层面做得更出色。”

尽管面临短期挑战，陈立武依然坚定看好CPU在人工智能浪潮中的基石作用。他表示：“公司对CPU作为AI时代核心驱动力的信心正不断增强。随着18A工艺首批产品的面世，我们已经迈出了重塑英特尔的关键一步。目前的优先级非常明确：重振工程卓越性，提升交付效率，并全面捕捉人工智能带来的全线业务机遇。”

英特尔CFO大卫・津斯纳则指出，尽管全行业面临供应紧张，公司在营收和盈利能力上依然超出了此前预期。他预计第一季度的供应缺口将触底，并从第二季度开始逐步缓解。随着x86生态在高性能计算领域的广泛部署，核心市场的健康需求将持续支撑公司转型。

机构上调评级，2026年股价表现抢眼

在财报发布前夕，资本市场对英特尔的转型前景展现出前所未有的乐观情绪。

汇丰银行近期将英特尔目标价从26美元大幅调高至50美元，评级上调至“持有”。分析师认为，随着AI从简单的辅助工具进化为具备规划能力的自主代理，对通用计算（CPU）的需求将迎来爆发式增长。

KeyBanc则将英特尔评级升至“增持”，其理由包括代工业务的稳步推进，以及公司有望与苹果达成深度合作，为Mac和iPhone供应自研芯片。此外，花旗也将评级从中性上调，目标价看齐50美元，认为英特尔将在台积电产能紧张之际，凭借美国本土制造优势吸引更多顶级代工客户。

市场重燃兴趣的核心动力源于服务器CPU业务的强劲反弹。即便英伟达在GPU领域领先，但科技巨头在扩建数据中心时，依然需要采购大量高性能CPU。数据显示，英特尔数据中心及AI业务营收预计将激增近30%，达到约44亿美元。

受此提振，英特尔股价在财报发布前夕飙升逾11%，触及2022年以来的新高。2026年开年至今，英特尔股价已累计上涨47%，位居标普500涨幅榜前三甲。

18A制程量产在即，14A研发超预期

2025年是英特尔制程转型的关键年。核心制程18A取得了里程碑式进展：4月风险生产，10月全面投产，年底在亚利桑那州工厂进入量产冲刺阶段，Panther Lake和Clearwater Forest两大核心产品同步推进。

18A制程的核心在于RibbonFET（全环绕栅极晶体管）与PowerVia（背面供电）技术。RibbonFET通过纳米级薄片结构大幅提升电流控制精度，加快开关速度；而PowerVia则通过将供电电路移至晶体管背面，解决了布线拥挤问题，降低了电压损耗。相比前代，18A在相同功耗下性能提升超15%，晶体管密度提升了30%。

在CES 2026上，搭载18A工艺的第三代酷睿Ultra处理器（Panther Lake）已开启预购。同时，CFO津斯纳透露，面向未来的14A工艺节点表现惊人，其在同阶段的性能与良率已超越了18A，技术成熟度提升速度远超内部预期，这为英特尔重回制程领先地位奠定了坚实基础。

先进封装破局，EMIB向CoWoS发起挑战

AI与高性能计算（HPC）的需求，推动封装技术进入大面积时代。虽然目前市场由台积电的CoWoS主导，但由于云端服务商（CSP）对自研ASIC芯片的面积需求不断扩大，越来越多的厂商开始考虑英特尔的EMIB封装方案。

相较于CoWoS，EMIB通过内嵌硅桥（Bridge）技术简化了结构，避免了昂贵的中间层，因此良率更高、成本更低。同时，由于EMIB的硅比例较低，其热膨胀系数不匹配导致的翘曲风险更小。在封装尺寸上，EMIB-M目前已能提供6倍光罩尺寸，并计划在未来两年扩展至8到12倍，远超CoWoS的演进速度。

目前，苹果、谷歌、Meta等巨头均在评估EMIB方案，微软与亚马逊的相关产品已进入测试阶段，先进封装正成为英特尔代工业务的“杀手锏”。

巨额资本注入，多方巨头入股提振信心

在CEO陈立武的掌舵下，英特尔通过多元化融资渠道大幅强化了资产负债表。2025年，公司累计获得超过150亿美元的外部投资。

2025年8月，英特尔与美国政府达成入股协议。美国政府将通过《芯片法案》相关的补贴及资助款项，转换为英特尔9.9%的普通股股份，总投资额达89亿美元。加上此前的补贴，美国政府对英特尔的累计投入已达111亿美元。

同期，软银集团以每股23美元的价格注资20亿美元。紧接着在9月，AI巨头英伟达宣布出资50亿美元认购英特尔股份。除了资本层面的联姻，英伟达还将与英特尔在AI基础设施领域展开深度合作，共同开发适配超大规模数据中心的计算产品。