深度解析：BAT造芯潮转入“独立化”深水区，国产AI芯片如何跨越IPO与盈利双重门槛？

｜核心导读｜

■ 互联网巨头挺进底层硬件的深层动因

■ AI浪潮下国产替代芯片的市场位面

■ 资本热潮背后难掩的研发亏损重压

步入2026年，国内互联网巨头旗下的芯片业务独立进程显著进入了“快车道”。

近期市场动态频传：阿里巴巴旗下的平头哥半导体正积极筹备拆分上市；百度旗下的昆仑芯科技已秘密向港交所递交主板IPO申请；而腾讯领投的燧原科技，其科创板上市申请也已获得正式受理。

如此密集的上市信号释放，标志着大厂造芯已从早期的“内部支撑”阶段，跨越到了“独立商业化”竞争的新里程。业内普遍认为，这不仅是资本运作，更是对其市场竞争力的生存大考。

回溯2018年，互联网大厂的半导体研发潮正式开启。彼时在复杂地缘环境与AI算力需求暴涨的交织下，百度、阿里、腾讯等纷纷入局。起初，这些芯片主要深藏于大厂自家的搜索、云端推荐及数据中心内部，并未公开搏杀。

然而，随着IPO大幕拉开，这些“含着金汤匙”出生的芯片公司必须证明：脱离母体生态后，自己能否在残酷的开放市场中立足？以昆仑芯为例，其正在加速去“百度依赖化”，通过适配主流AI框架，在政企、运营商等外部场景中寻求规模化订单。

对于出身互联网的芯片厂商而言，能否将“降本工具”打造成“硬核商品”，将直接决定其二级市场的估值天花板。

BAT的芯路历程

“当初研发芯片，是因为买别人的太贵。”百度掌门人李彦宏曾公开坦言，高昂的芯片采购成本是逼出“昆仑”的动力之一。

百度作为先行者，布局最早。

早在2011年百度便组建了研发团队，并在2018年推出了首款基于FPGA架构的AI芯片“昆仑”。这款采用14nm工艺的产品，率先在自动驾驶和公有云等领域小试牛刀。

同年，全球科技产业环境突变，中兴事件成为了悬在所有互联网企业头上的“达摩克利斯之剑”。供应链安全感缺失，倒逼大厂们开始寻求算力自主。

芯片研发自此从“选修课”变成了“生存必修课”。

2018年，阿里重金收购中天微并整合成立“平头哥”半导体，马云将其定位为“不服就干”的破局者。随后，腾讯成立“蓬莱实验室”，深耕AI加速与算力平台。2020年，字节跳动也加入战局，从高通、ARM等巨头处高薪挖掘核心人才，主攻服务器与视频编码芯片。

在自研的同时，大厂们也展开了疯狂的投融资竞赛。百度布局赛昉、阿里重仓寒武纪、腾讯支持燧原、字节投资摩尔线程。这种“自研+投资”的双轨模式，让大厂迅速构建起庞大的半导体版图。

参照海外巨头如亚马逊AWS的经验，自研处理器通过成本优化让云服务持续降价，从而垄断市场。中国大厂目前也分化为两派：腾讯、字节侧重“效率与控本”；百度、阿里则更具“商业野心”，志在对外输出算力产品。

国产芯在AI时代的真正实力

如今，百度与阿里的芯片分拆上市，预示着国产芯片正试图打破英伟达的垄断僵局。

逻辑的转变：从省钱到赚钱。据报道，昆仑芯2024年营收已达20亿元，并预计2025年外部销售占比将超50%，有望实现盈亏平衡。其P800芯片已成功渗透进国家基建项目，甚至在运营商的中标名单中名列前茅。

相比之下，阿里的平头哥布局更为厚重。不仅有通用服务器芯片“倚天710”，其自研的通用GPU（PPU）在显存带宽等关键指标上，已展现出可比肩国际主流型号的实力。

据《The Information》披露，阿里与百度已经开始在内部大规模使用自研芯片训练大模型，逐步替代非国产方案。IDC数据印证了这一趋势：2024年本土AI芯片出货量激增，国产渗透率已从15%跃升至30%。其中，华为昇腾、昆仑芯等正稳步收复失地。

上市潮背后的冷思考：亏损与研发的平衡

资本市场对“硬科技”给出了极高的关注，2025年寒武纪股价的登顶便是一次缩影。2026年伊始，壁仞科技、天数智芯等“国产GPU四小龙”相继登陆港股，首日大涨也反映了投资者的乐观预期。

然而，繁荣之下，盈利仍是横在所有企业面前的“鸿沟”。

数据显示，摩尔线程、壁仞、燧原等明星企业在2025年虽营收暴涨，但扣非净利润仍处于巨额亏损状态。壁仞科技此前累计亏损已超60亿元。

这种“高投入、低毛利、慢回扣”的模式，源于芯片产业极高的技术壁垒。研发投入常年占据支出的75%以上，使得企业无法单靠现金流自给自足。IPO，成为了这些独角兽续命并保持研发节奏的唯一出路。

风险提示：本文内容基于公开财务披露及市场分析，不构成投资建议。芯片投资属于高风险领域，市场估值受地缘及技术演进多重影响，入市需谨慎。