2026-2030中国集成电路“十五五”规划展望：区域协同与高质量发展新图景

据国家统计局2026年1月中旬披露的2025年度经济运行报告显示，我国宏观经济录得5%的稳健增长，全年GDP达到140.19万亿元。值得关注的是，“人工智能+”行动的深入实施显著提振了产业链上游需求，带动存储芯片及服务器产量分别实现22.8%和12.6%的高速增长。

紧随其后，财政部在2026年1月20日的新闻发布会上明确，2026年财政政策将保持积极基调，核心目标可提炼为“总量扩张、结构优化、质效提升、动能增强”，为科技产业提供坚实的财力支撑。

当前，中国集成电路产业正处于从“规模扩张”转向“高质量发展”的战略转折点。“十五五”规划（2026—2030年）已确立了产业进化的核心逻辑：不再片面追求产能增量，转而深耕供应链的自主可控与深度融合。

作为“十五五”的开局之年，2026年见证了多地专项政策的密集出台。这些规划紧扣集成电路、高端芯片、具身智能等核心赛道，为产业升级锚定了具体路径。通过深入研读京津冀、长三角、珠三角及中西部地区的规划重点，未来五年中国集成电路产业将呈现明显的区域差异化与生态化特征。

01 战略机遇期：强化原始创新与产业化转化

《“十五五”国民经济和社会发展规划建议》强调，科技自立自强是未来五年的核心命题。政府将举全链条之力，推动集成电路、工业母机、核心软件及先进材料等领域的关键技术攻关。同时，规划明确要前瞻性布局量子科技、脑机接口、具身智能等未来产业，使其成为拉动经济增长的新引擎。

在“十五五”期间，创新的重心正从实验室的“0到1”突破向产业化的“1到100”跨越。在此背景下，各省市正根据自身产业底蕴，构建各具特色的产业高地。

政策层面观察，各地区已初步形成“优势互补、局部协同”的竞争格局。通过因地制宜的政策设计，各地正重塑半导体产业的局部生态环境。

（图片由智能生成工具制作）

02 北京：强化“集成电路之脑”的原始创新力

北京市将科技自立自强视为“十五五”的首要目标，依托中关村建设世界领先科技园区，重点攻关底层架构设计、新型计算芯片及EDA工具。海淀区则通过数字贸易与科技研发的双向驱动，构建具有国际影响力的集成电路产业集群。同时，通过支持IDC、ISP业务及卫星出口等新业态，北京正加速技术成果的全球化服务进程。

北京经开区（亦庄）凭借新一代信息技术和机器人等支柱产业，已形成多个千亿级集群。未来，北京的研发优势将进一步向津冀地区溢出，完善“京研津产”的协同模式。

03 长三角一体化：构建全产业链竞争壁垒

上海在“十五五”建议中继续将集成电路作为三大先导产业之首，力争在高端装备、先进制程及EDA软件上取得全面突破。同时，上海将推动“人工智能+”与具身智能的深度融合，巩固其作为中国集成电路“核心之城”的地位。

江苏省则采取“超常规”举措，依托苏州实验室、紫金山实验室等国家级战略力量，打造顶尖的实验室矩阵，聚焦工业母机与先进材料的底层突破。宁沪、吴淞江等科创带的建设，将进一步加速科技成果的就地转化。

浙江省明确提出，到2030年集成电路产业规模将冲击4500亿元，重点突破3-7nm制程及第五代精简指令集（RISC-V）架构。安徽省则利用其在存储芯片领域的领先地位，持续强化合肥的“有组织科研”模式，为上游研发提供稳定支撑。

04 珠三角：金融扶持驱动技术攻关

广东省作为中国经济排头兵，2025年研发投入强度已达3.6%。在“十五五”期间，广东将以广深港、广珠澳科技走廊为骨架，强化鹏城实验室等战略载体的作用，推动工业企业的数字化转型与智能工厂建设。

广州市通过专项政策，明确支持RISC-V、车规级芯片及存储芯片的开发，并对28nm及以下制程的流片给予高达50%的资金补助。深圳市则将集成电路与国产替代紧密结合，旨在培育具有全球竞争力的标志性半导体产品。

05 区域联动：能源与封装支撑产业基石

除了传统强省，西部地区的角色正发生深刻变化。甘肃省利用“东数西算”战略，打造西部集成电路封装测试基地。而陕西省则通过构建新型能源体系，为数据中心和半导体制造提供绿色、稳定的电力保障，解决了限制高端算力发展的能耗瓶颈。

展望未来五年，中国集成电路产业的集群化特征将更加鲜明。这种多元化的产业布局将构建起一个韧性极强的产业链体系，支撑中国科技向更高端迈进。