AI技术下沉：重构科技版图，国产SoC崛起

AI技术正逐步“下凡”，重塑科技产业的底层逻辑。原本局限于云端的AI能力，如今已渗透至耳机、手表、音箱乃至AI眼镜等终端设备，算力迁移的革命中，国产SoC（系统级芯片）已成为AI落地的核心支柱。

长久以来，国产芯片在高端算力领域举步维艰，但端侧AI的爆发，为国产SoC带来了成长的风口。瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技等“六小龙”，凭借提前布局的技术与商业化优势，正借此东风，实现新的跨越。

01 AI下沉：技术、需求与成本的三重驱动

要理解国产SoC的崛起，必先洞察端侧AI的爆发逻辑。云端AI的参数竞赛尚未落幕，为何算力会突然向端侧迁移？原因在于端侧AI的爆发，是技术成熟、需求倒逼、成本优化三重因素共振的结果。

技术成熟是端侧AI落地的核心支撑。端侧设备曾受限于算力瓶颈，依赖云端传输存在延迟与隐私隐患，而搭载高性能芯片则面临功耗、体积难题。近年来，专用NPU成为标配，算力实现跨越式提升，芯片架构创新优化能效比，推动端侧AI从“可运行”向“高效运行”转型。

需求倒逼是其爆发的核心驱动力。C端用户对智能终端的个性化、实时化、隐私化需求升级，传统云端AI难以适配；B端工业质检、自动驾驶等场景，对AI响应速度与数据安全要求严苛，端侧AI的特性恰好契合此类刚需。

成本优化则是规模化爆发的关键。此前端侧AI芯片因研发投入高、量产规模小而价格偏高。随着半导体产业成熟，生产成本下降，形成“量产降本、降本促普及”的良性循环。

2023年，端侧AI开始萌芽；2024年，产品逐步普及；2025年，被业界公认为“端侧AI元年”。这一年，从消费电子到工业控制，从可穿戴设备到智能汽车，端侧AI应用全面开花，市场规模迎来爆发式增长。

02 SoC六小龙：谁在认真做AI？

在端侧AI的风口之下，“AI+SoC”成为行业最热门的概念。不同公司的布局路径和情况如何？需逐一盘点。在此之前，我们先一览这六家SoC公司在2025年前三个季度的业绩表现。

上述六家芯片公司前三季度均展现出稳健的发展韧性。多数企业凭借核心产品竞争力实现营收与净利润双增长。此外，已有三家率先公布2025年全年营收预告。

瑞芯微预计2025年实现营业收入43.87亿元至44.27亿元，同比增长39.88%-41.15%；归母净利润10.23亿元至11.03亿元，同比增长71.97%-85.42%。

全志科技预计归属于上市公司股东的净利润2.51亿元至2.95亿元，同比增长50.53%至76.92%。

瑞芯微是“六小龙”中AI布局最全面、最深入的企业。作为曾经的多媒体芯片龙头，瑞芯微成功转型为边缘AI主力。

晶晨股份是智能家庭终端领域的龙头企业。在车载领域，其芯片主要应用于车载信息娱乐系统。

乐鑫科技聚焦智能家居领域，以开源模式降低AI开发门槛。其客户涵盖小米、华为等国内外知名企业。

03 AI眼镜：端侧AI的下一个爆发点

如果说2025年是端侧AI元年，那么AI眼镜就是正在爆发的核心应用场景之一。随着技术的成熟和消费电子的智能化升级，AI眼镜凭借“解放双手、即时交互”的核心优势，正在快速崛起。

目前，AI眼镜搭载SOC芯片共有三种方案。第一种是系统级SoC；第二种是MCU级SoC + ISP；第三种是SoC + MCU。

根据Wellsenn XR数据，预计2025年全球AI销量为550万台，未来六年CAGR有望达到97.4%。国产企业正依托定制化服务和高性价比优势快速起量。