灵熹光子完成数千万元天使轮融资，加速光引擎技术国产化

作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

据硬氪获悉，CPO、OIO光引擎企业北京灵熹光子科技有限公司（以下简称“灵熹光子”）近期成功完成了数千万元的天使轮融资。本轮融资由顺禧基金、普华资本、水木创投、鹏晨资本、中科创星以及励石创投等六家投资机构联合注资，涵盖了知名的国资及市场化机构。所募集资金将主要用于3.2T/6.4T光引擎原型开发及早期团队建设。

灵熹光子成立于2025年9月，其背景源自中国科学院西安光学精密机械研究所（中科院西光所）。公司创始人王斌浩毕业于浙江大学和美国德州农工大学，并在中科院西光所担任研究员及中国科学院大学博士生导师。此外，公司的核心团队来自中科院西光所、其他国内顶尖科研院所以及全球科技巨头。

灵熹光子专注于基于微环调制器的硅光芯片与CMOS模拟电芯片的协同开发，结合先进的光电芯片封装技术，致力于打造高性能光引擎。其目标是为AI算力集群提供高带宽、低功耗的光互连解决方案，推动光互连核心技术的国产化进程。

随着AI大模型的不断发展，算力集群对Scale-up（纵向扩展）与Scale-out（横向扩展）的需求愈发迫切。传统铜缆受限于传输距离，而可插拔光模块则面临功耗高、信号完整性受限等问题。在此背景下，共封装光学（CPO）与光输入输出（OIO）技术正成为下一代高密度光互连的关键方向。

据长江证券研究所的预测，在保守假设下，CPO光引擎市场空间有望达到72亿美元，而OIO光引擎市场空间更是高达259亿美元。灵熹光子创始人王斌浩更是乐观地估计，共封装光引擎市场的规模可能是现有光模块市场的10倍以上。

顺应技术趋势，灵熹光子推出了其核心产品——基于微环调制器的硅光引擎。该方案具有尺寸小、功耗低、带宽密度高等显著优势，并天然支持波分复用。“微环调制器的尺寸仅为当前商用方案的千分之一，功耗与集成密度优势突出，非常适合与GPU、Switch芯片等进行先进封装。”王斌浩向硬氪表示。

目前，公司已构建起覆盖光芯片、电芯片、激光器到先进封装的全链路技术能力，并完成了波长锁定、单通道500Gb/s微环调制器、16×256Gb/s波分复用等关键技术及Demo的验证。

光芯片实测256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼图（图源/企业）

实测16x256 Gb/S PAM4 阵列多通道眼图（图源/企业）

尽管英伟达、博通等国际巨头已在CPO光引擎领域率先布局，但国内整体仍处于起步阶段。“这是一个我们完全有机会与国际同行同台竞技的赛道，”王斌浩表示，“尽管国内或许有团队在某些技术点上有所积累，但像我们这样掌握全栈关键技术的团队仍属少数。”

王斌浩透露，公司目前已与多家国内头部交换芯片厂商、AI芯片企业及大型互联网公司开展早期技术对接与联合验证。

在生产制造环节，灵熹光子展现出显著的供应链自主优势：其光芯片基于硅光工艺，电芯片以模拟电路为主，均无需依赖7nm以下先进制程。目前，国内主流代工厂已具备相应的量产能力。

光电芯片合封实物（图源/企业）

“我们正在国内外多条量产产线上进行流片，并同步推进可靠性与一致性的验证工作。”王斌浩表示。这一策略有效降低了对外部供应链的依赖，为产品快速迭代与成本控制提供了保障。

在产品规划方面，灵熹光子将沿两条技术路线推进：一是多通道并行方案，主要面向交换芯片的Scale Out共封装场景，预计于2026年下半年推出原型Demo；二是波分复用（DWDM）方案，主要面向GPU/NPU等算力芯片的Scale Up共封装需求，计划于2027年完成原型Demo。

“并行方案商业化节奏更快，而波分复用则面向更高带宽密度以及更长远的算力演进需求。”王斌浩总结道。

投资方观点：

顺禧基金表示：当前AI Scaling law驱动大规模算力集群急剧扩张，内部互联通信方式极大影响集群算力利用率和整体功耗。高集成度的硅光互联（CPO/OIO）能够为算力集群提供更高的带宽密度和更低通信功耗。灵熹光子的核心团队来自西光所，在基于微环的光I/O设计、光电混合集成等领域具备深厚积累和技术优势。我们期待公司成长为下一代硅光领域的领先公司。

普华资本表示：普华资本凭借对产业的深刻理解和丰富的资本市场经验，采取“资本+产业”双轮驱动策略。灵熹光子专注于基于微环的光引擎技术，在光I/O领域拥有扎实的理论基础和丰富的实操经验。我们期待公司依托技术积累与产业协同，在硅光技术规模化商用中持续发挥引领作用。

水木创投表示：AI算力的发展将带来对高速光互连的巨大需求。公司提供基于微环的光引擎技术，能够显著提升带宽密度并降低传输损耗。未来我们将持续助力公司发展，期待其成长为行业领导者。

中科创星表示：在算力基础设施投入高速扩张期内，大模型训练和推理需要更大规模的Scale-up及更低功耗的Scale out方案。CPO、光I/O的光互联方案是未来的重要方向之一。灵熹光子基于微环方案具备显著优势，并获得潜在产业资源及合作伙伴的广泛支持。我们坚定投资布局。

励石创投表示：随着国内外AI算力中心的建设浪潮不断高涨，算力集群规模持续扩大。传统的电连接和光模块连接方式面临挑战。光互连（CPO/OIO）具备低延迟、大带宽、低功耗等特性。灵熹光子核心团队源自西安光机所并具备丰富的研发和产业化能力。我们坚定看好灵熹团队和公司未来发展。