思科推出3nm交换芯片，引领AI网络新时代

芯东西2月11日报道，2月10日，思科推出了一款突破性的3nm交换芯片——Silicon One G300，这款芯片单设备即可提供惊人的102.4Tbps以太网交换容量，专为AI集群网络进行了深度优化。

思科将Silicon One G300定位为“Agent时代的网络基石”，旨在支撑未来AI网络的蓬勃发展。

G300支持高达1.6T以太网端口的超大带宽，并集成了思科自研的200Gbps片上SerDes技术，实现了低功耗、高性能以及更远的传输距离。其高达512个端口的高扩展性，能够构建更加“扁平化”的网络，将更多计算资源直接拉至网络边缘。

此举使得运营商能够在物理距离上更近的地方连接更多GPU，从而有效降低延迟、简化网络，并最大限度地提升AI训练和推理的效率。

全新思科N9000和思科8000系统将搭载Silicon One G300，这些系统配备了创新的液冷功能和高密度光学器件，旨在实现新的效率基准，并确保客户能够充分利用其GPU投资。

G300软件开发工具包（SDK）现已发布，而首批系统预计将在2026年下半年正式推出。

思科通过两大战略支柱——智能集体网络和面向未来的基础设施，致力于优化TCO（总拥有成本），并提升网络集群的盈利能力。

01.

智能集体网络：高效应对突发AI流量，

确保数据包零丢失

Silicon One G300引入了一系列智能集体网络功能，旨在为大规模GPU集群提供卓越的性能与可靠性：

：（1）共享数据包缓冲区：将252MB的数据包缓冲区直接嵌入芯片内部，允许任何端口的数据包占用任何可用空间。这种扩展容量可提供比业界其他方案高出2.5倍的突发流量吸收能力，确保网络在面临突发的AI流量时依然能够保持最佳状态。

：（2）基于路径的负载均衡：此功能可将流量智能地分配到所有可能的网络路径中，并在比软件调优快10万倍的速度下，对瞬时拥塞事件或网络故障做出响应。这种自动化的路径选择无需手动优化，可以大幅提升GPU密度，确保即使流量模式实时变化，网络也能保持最优状态。

：（3）主动式网络遥测：Silicon One G300提供了丰富的可编程会话级诊断功能。这种强大的可视化工具帮助客户主动识别和解决网络故障及优化机会。

智能集体网络带来的效益是显而易见的。在模拟测试中，更大的数据包缓冲区使网络吞吐量提高了33%。这意味着在无需增加网络容量、构建更大网络或添加更多交换机的情况下，即可支持更高的GPU互连流量，从而降低了每个已部署GPU的资本支出。

此外，模拟结果显示，与高级数据包喷射实现相比，作业完成时间（JCT）减少了28%，显著提高了AI计算效率。

02.

面向未来的基础设施：高度可编程，

无需更换硬件即可升级

部署新的数据中心设备是一项重大的财务和运营挑战。以往，为了获得先进功能，网络运营商往往面临两难选择：要么将新设备的功能降级到“最低标准”，要么承担强制淘汰旧设备的成本。

：Silicon One通过自适应分组处理技术打破了这一循环。G300作为Silicon One最新一款采用P4可编程技术的芯片，具备高度可编程性和灵活性，使运营商能够在不更换硬件的情况下升级基础设施。

：这种可编程性带来了两大主要优势：

（1）一种硬件设计可针对多种角色进行优化。Silicon One G300可灵活应用于后端、前端以及跨数据中心的分散式扩展应用。这减少了硬件SKU数量、简化了库存管理并降低了总体开发成本。

：（2）新功能可在部署后推出。这改变了以往每个周期都购买新设备的模式，转而扩展现有基础设施，同时确保混合世代部署的一致性。

：这使得基于Silicon One的产品能够支持新兴的用例并发挥多种网络作用，保护长期基础设施投资。通过将安全性融合到硬件中，客户可以享受到全面、高速的安全性保障。