HBM市场：多空对决下的未来展望

知名分析机构Yole在今年三月发布的一份报告中指出，自2022年底ChatGPT问世以来，生成式人工智能的迅猛发展推动了2023年HBM比特出货量的同比增长187%，这一增幅可谓空前。而到了2024年，这一数字更是飙升了193%。

“我们预计这一增长趋势将持续。”Yole在报告中补充说，HBM的增速远超整体DRAM市场。全球HBM收入预计将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，复合年增长率达33%。”三大存储巨头的最新财报数据显示，HBM确实在沿着Yole预测的路径发展。

作为新兴的DRAM领导者，受高带宽存储器（HBM）需求激增的推动，SK海力士预计第二季度营业利润将达到近9万亿韩元（约合66亿美元），预计HBM销售额今年将占其DRAM总收入的50%以上，高于2024年第四季度的40%。另一家HBM供应商美光也在HBM的推动下创下了业绩新高。

然而，近期分析机构对HBM发出了警告。

高盛：HBM将大幅下跌

据台媒援引高盛报告称，竞争的加剧和供应过剩可能导致HBM价格在2026年首次下跌，这对市场领导者SK海力士构成挑战。

高盛指出，到2026年，HBM价格可能出现两位数的下降。高盛警告称，加剧的压力、竞争加剧以及定价权向主要客户转移（SK海力士在这些客户中有大量风险敞口）可能会挤压公司的利润率。

高盛认为，HBM价格下跌的趋势可能源于主要厂商HBM芯片供应量的大幅增加，预计供应量将超过需求量，从而可能推低全年平均销售价格（ASP）。高盛表示，经过多年的供应紧张，HBM市场预计将在2026年出现疲软，这可能导致整个行业的定价压力加剧。

高盛还预测HBM的增长将大幅放缓——目前预计同比增长25%，而此前为45%。高盛已修订其HBM总目标市场（TAM）预测，将2025年的预测小幅上调1%至360亿美元，但将2026年的预测下调13%至450亿美元（此前为510亿美元）。

与此同时，瑞银在另一份报告中则对HBM持乐观态度。

瑞银：HBM迎来突破

瑞银分析师在报告中表示，随着人工智能对计算需求的持续增长，高带宽内存（HBM）有望在2026年迎来突破性的一年。

“我们的渠道调查继续显示，SK海力士公司很可能在2026年在HBM市场中获得基本稳定的市场份额，约占总容量的50%。”这凸显了他们对于海力士将继续控制下一代内存的预期，即使在合同谈判和竞争对手野心不断升温的情况下。

尽管短期内存市场存在一些噪音，尤其是围绕NVIDIA与SK海力士、三星和美光科技等高带宽内存供应商的谈判，以及随着三星逐渐接近HBM3E认证，价格可能出现“回调”，但瑞银认为真正的故事正在酝酿中。

瑞银重申，海力士在NVIDIA的领导地位将得以维持，而谷歌、AWS和微软ASIC部门的新设计胜利表明，海力士将被锁定为该行业主要或唯一的HBM供应商。即使竞争预计会加剧，但在2026年底之前，这不太可能成为海力士的严重阻力。

在定价方面，随着更多供应商的加入，HBM3E仍有一些谈判空间，但海力士预计2026年的价格与2025年相比仅会出现“轻微至适度的下降”。更重要的是，凭借先发优势获得的HBM4溢价，海力士预计其HBM4的价格将比即将推出的一代产品高出约40%——即使在每比特成本上涨50%之后。

总体而言，瑞银预测2026年混合HBM每比特价格将同比增长18.5%，推动HBM收入达到预计的327亿美元，并占SK海力士营业利润的70%以上。

然而，HBM的发展并非没有风险。三星产能扩张的延迟可能在今年加剧竞争压力，而HBM4生产成本的大幅上涨也可能导致未来价格谈判更加激烈。投资者也在密切关注资本支出，因为海力士的扩张计划将取决于NVIDIA下一代BlackwellUltra和Rubin产品周期的进展。

尽管近期存在诸多不确定性，但瑞银重申HBM 2026年的前景依然强劲，预计海力士仍将占据主导地位。

HBM的未来发展

从前面的报道中我们可以看到，关于HBM的多空对决空前激烈。为此，我们来看一下这三大HBM巨头的产能和技术布局，以供参考。

据分析师透露，到2025年底，三星电子和SK海力士预计将确保每月约15万片晶圆的HBM产能。

1. 三星电子：最初预计到2025年底每月可生产17万片晶圆，但已下调至每月15万片。因此，出货量预测也从800亿Gb下调至600亿Gb。

2. SK海力士：最初预计到2025年底每月可生产6.5万片晶圆，但已上调至每月15万片。计划于2026年在M15×进行额外扩建。

3. 美光预计到2024年底将产能扩大至每月2.5万片，到2025年底扩大至每月6.5万片，到2026年底扩大至每月9万片。

报告进一步指出，HBM3e、HBM4市场拓展是最大变数。

随着HBM4的到来，ASIC定制也将催生对HBM的需求。据业内人士透露，三星电子、SK海力士和美光公司正在扩大面向ASIC设计公司的HBM产品供应。上个月，美光公司在其业绩发布会上提到，除了英伟达和AMD之外，ASIC平台公司也是HBM批量出货的四大主要客户之一。这反映出ASIC客户需求增长带来的信心。”

随着亚马逊、Meta和谷歌等公司运营的AI模型专用定制半导体需求激增，ASIC市场也迎来了快速增长。这是因为Nvidia和AMD等公司生产的通用AI半导体产品价格高昂且性能与功耗之比不足以运行AI模型。业界预计明年ASIC的出货量将超过Nvidia的AI半导体供应量。摩根大通预测今年全球AIASIC市场规模将达到约300亿美元（约41万亿韩元），年增长率将超过30%。

因此在你看来HBM走势会是如何？