2026年HBM市场：价格预测下跌，供应过剩风险与新技术竞赛

近期，高盛分析师预测2026年HBM（High Bandwidth Memory）价格或将下滑10%。

HBM定价权正逐步从制造商转移至以英伟达为代表的客户手中，意味着SK海力士在英伟达订单中的垄断地位将不复存在。这一变化标志着SK海力士在今年面临的首个挑战。

价格走低的核心原因在于“供过于求”。

高盛指出，随着三星、SK海力士、美光等巨头加速扩产，HBM供应量将大幅超过需求，直接压低平均销售价格（ASP）。高盛已将2026年HBM总目标市场（TAM）预测下调13%，从510亿美元降至450亿美元，同时将增长预期从45%大幅下调至25%。

关于HBM供应过剩的传闻并非首次出现。去年9月，法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas就预计，2025年底前HBM产能将大幅超出需求，进一步打压价格。

此次预测是否基于充分依据？明年HBM市场是否会迎来价格急转直下？

在解答这些问题前，需先审视市场HBM产能及需求量。

01

水深火热的HBM市场

在HBM市场，SK海力士、三星和美光是三大主要供应商。

从2026年HBM产量来看，据分析师透露：SK海力士已将2025年底月产能目标从6.5万片上调至15万片，并计划2026年进一步扩建；三星2025年底HBM月产能预计达15万片晶圆，虽较此前计划下调，但仍加速向博通、AWS等客户供应HBM3E产品，2026年出货量或年增20%；美光2026年底月产能预计达9万片，同时在美国加码2000亿美元投资，涵盖HBM封装设施。

仅SK海力士与三星两家公司在2025年底的HBM月产能就达30万片，而Exane BNP Paribas同期HBM月需求预测仅为16.8万片。但仅依据市场数据无法证实HBM市场将供过于求。

随着亚马逊、Meta和谷歌等公司运营的AI模型专用定制半导体需求激增，ASIC市场也迎来快速增长。三星、SK海力士和美光公司正扩大面向ASIC设计公司的HBM产品供应。美光公司在其业绩发布会上提到，ASIC平台公司是HBM批量出货的四大主要客户之一。

但ASIC市场需求数据未全面考虑在内，因此难以准确预测明年HBM市场供需格局。

半导体产业周期性很强，在“需求爆发、缺货涨价、投资扩产”的上升周期后，往往跟随“需求萎缩、产能过剩、价格下跌”的衰退周期。作为半导体重要品类的HBM恐怕也难逃这一周期，因此需求过剩的可能性仍较大。

即便2026年HBM市场真的供过于求，哪些HBM产品领域将受影响？SK海力士是否会成为首个受冲击的企业？

02

HBM遇冷：谁将最先受冲击？

最先受冲击的公司未必是SK海力士。根据TrendForce数据，SK海力士在HBM市场占有率约为50%，远超三星（30%）和美光（20%）。

就最新HBM3E产品而言，SK海力士市占率高达70%。早在2024年Q2业绩说明会上，SK海力士就提到其HBM3E产品2024年出货量占比将超过整体HBM出货量的50%，2025年12层HBM3E出货量将超过8层HBM3E产品。

结论是：8层和12层HBM3E是2025年HBM市场主流产品，而SK海力士是其主要供应商。

今年3月，SK海力士首席执行官郭鲁正表示公司2025年HBM产品已售罄，订单能见度可达2026年一季度。作为HBM主要客户之一，英伟达GPU需求量也将影响HBM需求。

上文提到，SK海力士几乎垄断英伟达HBM订单，占比80%-90%。而三星HBM3E产品未获英伟达验证，主要客户为AMD。此外，三星为博通提供的8层堆叠HBM3E产品刚完成认证测试。

韩媒ZDNET Korea报道称，因迟迟未获英伟达HBM3E 12Hi内存供应许可，三星电子二季度末将相关产品的晶圆投片量从每月7~8万片降至3~4万片。

为在获得英伟达批准的第一时间出货HBM3E 12Hi，三星今年一季度末开始大幅提高生产规模。但原计划6月完成的测试至少要拖到9月。此时降低产能是为了避免库存过多。

此外，由于HBM3E到HBM4的世代交替将从今年末启动，即使此后顺利获得英伟达许可，三星也可能在HBM3E 12Hi上保持较低生产强度。

而SK海力士则呈现另一番景象。

近日，美国解除对英伟达面向中国市场的AI芯片“H20”出口管制。H20原采用HBM3内存，但从今年起主要搭载SK海力士的HBM3E 8层产品。出口管制一解除，SK海力士便开始增产。本周通知英伟达将有限度地供应额外产能。计划在今年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层产品量产。

结论是：若市场供过于求，作为HBM龙头企业的SK海力士或许不是首个受冲击对象。HBM2等旧款产品可能最先出现供应过剩。若库存消化不及时，三星也可能先一步陷入困境。

TrendForce此前预测，受AI平台积极采用新一代HBM产品影响，2025年超80%的HBM需求将集中于HBM3e产品。其中，12hi产品占比将超过一半，成为下半年AI领域主要厂商竞相订购的主流产品。8hi产品需求次之。

即便供过于求，也更可能出现在HBM2e、HBM3等旧世代产品上。对各DRAM供应商的影响程度取决于其各自产品组合。

瑞银表示，随着AI对计算需求的持续重塑内存格局，HBM有望在2026年迎来突破性的一年。

尽管短期内存市场存在噪音，尤其是围绕英伟达与SK海力士、三星和美光等供应商的谈判，但真正的故事正在酝酿中。

瑞银认为，SK海力士在英伟达的主导地位将得以维持。谷歌、AWS和微软ASIC部门最近赢得的设计胜利表明，SK海力士将被锁定为该行业主要的HBM供应商。即使HBM市场竞争预计会加剧，但在2026年底之前，这不太可能成为SK海力士的严重阻力。

... （后续内容保持不变） ...