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波洛斯科技完成数千万A轮融资,加速智能音频技术革新

作者:欧雪

编辑:彭孝秋

据硬氪报道,深圳波洛斯科技有限公司(以下简称“波洛斯”)近期成功完成了数千万A轮融资,此次融资由瀚联半导体产业基金(以下简称“瀚联基金”)独家战略投资。这笔资金将用于加速波洛斯在智能语音增强与智能语音交互技术的研发创新,并推动产品向更多领域渗透。

波洛斯成立于2018年,其研发团队汇聚了中科院及产业界机构的精英,拥有丰富的算法和集成电路经验。目前,波洛斯依托MCU+DSP+NPU三核异构的音频AI芯片及声学信号处理算法、神经网络降噪算法、双工通话算法等核心技术,构建了一套高性能且高性价比的国产音频芯片及方案。这些产品广泛应用于各类智能终端、IPC、AIPC、AI玩具、便携式扩声设备、对讲设备等AI硬件,有效缩短了AI工程化链条,降低了AI技术的应用门槛和开发难度。

智能音频处理作为重要的感知技术,被广泛应用于各类智能硬件以及智能家居、智慧金融、智能汽车、智能教育、智慧医疗、智慧终端等行业场景。在AI大模型时代,语音交互与AI技术的深度融合,已成为AI硬件最核心的交互方式之一。新一代智能硬件对SoC处理能力、AI降噪和语音增强等算法以及软硬件协同优化提出了更高要求。

作为大模型的前端声学入口和后端播音出口,语音技术正迎来新的市场机遇。根据WiseGuyReports的报告,2024年全球智能音频SoC市场规模达304亿美元,预计2032年将飙升至826亿美元,13.33%的复合增长率背后,是智能硬件对SoC处理能力、AI降噪与语音增强算法的极致追求。

波洛斯创始人兼CEO魏祥成向硬氪表示,公司的核心竞争力在于:一是端侧音频处理的边缘智能能力,能够在极小芯片上实现算法小型化且保证还原度;二是融合传统声学信号处理与神经网络降噪技术;三是提供从拾音端到播放端的全链路音频处理解决方案。此外,“我们正在努力构建第四个壁垒,即端侧与云端相结合的能力,以进一步提升产品的灵活性和扩展性。”魏祥成补充道。

硬氪了解到,波洛斯的芯片架构主要由三部分组成。DSP部分构建了以信号处理为基础的算法框架,涵盖盲源分离、回声消除、音频编解码等模块;NPU部分构建了以AI芯片为基础的算法模型,涵盖声学模型、语言模型和降噪模型;MCU部分则构建了以算法为基础的驱动和应用部分,形成完整的用户解决方案。目前,波洛斯是国内极少数拥有全栈AI音频处理技术的企业,累计出货量已达3000万片。

波洛斯科技完成数千万A轮融资,加速智能音频技术革新 波洛斯科技 A轮融资 智能音频 技术创新 第1张

图源:波洛斯企业

自2018年成立以来,波洛斯就实现了盈亏平衡。魏祥成透露,2024年公司营收和利润每年保持约50%的增长率。

“接下来,我们将继续关注AI工具、健康和教育三大品类。”魏祥成告诉硬氪,他认为这些领域未来极具发展潜力,并希望公司能做出解决用户实际问题、提供真正有价值的产品,避免仅做锦上添花之事。

魏祥成进一步表示,在AI工具类产品方面,公司关注IPC、直播麦、录音产品等,提供音频处理技术支持,赋能端侧和平台侧。在健康领域,公司一方面研发老人用的助听设备专用芯片;另一方面围绕“未病先防”理念,开发与运动相关的芯片产品,广泛应用于骑行、滑雪类产品。在教育领域,公司则专注于研发应用于儿童类产品,寓教于乐、睡眠相关周边产品以及学习平板、词典笔等智能硬件。

魏祥成表示,公司短期目标主要有两大方面。一是快速推进助听器芯片产品的研发与市场化,让老百姓能够用上听得清晰且舒适的产品;二是将硬件与平台结合,推出基于大模型的智能硬件产品,并快速推向市场。魏祥成称:“我们将在这两个方向上重点投入资源,以实现公司的战略布局和业务增长。”

投资方观点:

瀚联基金表示:我们长期关注并坚定看好国产音频技术在大模型及新一代AI硬件浪潮下的广阔市场空间。波洛斯具备优秀的技术能力、创新能力和市场潜力。与波洛斯的合作是瀚联产业基金在AI及半导体领域布局的重要一环。我们期待未来波洛斯与我们生态体系的企业紧密合作,共同推动智能音频处理与交互技术的创新发展,为更多行业提供优质的技术解决方案,助力产业升级。