Momenta自研芯片点亮，进军智能辅助驾驶领域

Momenta自研芯片成功点亮，并进入装车测试阶段！

据媒体36Kr报道，Momenta自主研发的辅助驾驶芯片已顺利完成点亮，并已进入实际装车测试阶段。

该芯片设计参考了高通的SA8650，旨在减少PCB及E/E的改造量，缩短车厂的导入周期。

在算力方面，Momenta的自研芯片有望与英伟达Orin系列及高通SA8650方案相媲美。

目前，该芯片正处于工程验证阶段，后续表现还需观察量产稳定性、成本曲线及客户放量节奏。

然而，智能辅助驾驶领域的“自研热”持续升温，小鹏、蔚来等主机厂已纷纷推出自研芯片，理想也加入了自研芯片的行列。

在Tier1层面，如果Momenta自研芯片点亮属实，它将成为同时具备软件和硬件能力的辅助驾驶供应商。

对于这一消息，我们已向Momenta求证，但截至发稿前，尚未收到回应。

立项两年有余，目标快速匹配上车

Momenta此次被传出自研芯片的点亮并非毫无迹象。

媒体报道显示，Momenta早在2023年6月就启动了自研芯片项目，当时立项的直接背景是通用平台成本较高、端到端算法在实时性与能效上的专属需求难以被通用芯片充分满足。

以英伟达Orin-X的价格为例，单颗芯片的价格约为380美元（约合人民币2710元），若做成一体机交付，降本压力巨大。

据报道，Momenta自研芯片立项后，承接了OPPO造芯团队哲库解散后的十余位核心工程师与管理人才，包括哲库COO李宗霖等。

这样一来，Momenta自研芯片也具备了芯片架构、IP集成、工具链与车规流程等能力。

在资金筹集方面，Momenta在合肥地方政府支持下，获得了一笔不小的资金，并合建了一支十几亿人民币的车载半导体基金，为研发与供应链提供资金与政策支持。

有消息称，2024年4月到5月期间，Momenta自研芯片完成首版流片；2025年2月通过车规CB测试，8月进入装车验证。

总体而言，这是一项从算法出发、以软硬一体化为目标的产品化尝试。

目前，尚未有官方公布关于这款芯片的具体规格。但有媒体指出，这是一款面向中端智驾应用的专用推理芯片，对标英伟达Orin-X与高通SA8650，主要面向城区/高速NOA的常见场景。

原OPPO造芯团队接手，一度传有路线争议

有公开报道称，Momenta在2023年7月吸纳了原OPPO哲库芯片设计公司的十余位核心高管与工程师。

这一人才引进行动被视为Momenta从纯软件算法供应商向“芯片+算法”全栈模式转型的关键一步。

李宗霖是Momenta芯片业务的一号人物，负责整体战略规划与团队管理。他拥有丰富的芯片研发管理经验，曾在联发科主导开发了Helio处理器系列和天玑芯片系列。

彼时，据媒体报道，造芯团队中还有一部分前华为员工。但两路高手曾针对芯片架构问题产生过“分歧”。但从目前的情况来看，Momenta自研芯片可“兼容”高通SA8650接口。

结语：自研造芯依旧是热点

在算力需求持续攀升、成本压力与供应链安全并行的背景下，自研芯片已成为智能驾驶产业链上游的重要战略抓手。

无论是主机厂还是Tier1，都在通过自研补足差异化竞争壁垒、掌控技术话语权。

如果Momenta的装车测试消息属实，这不仅展示了其组织动员与技术整合能力，也意味着其从算法供应商升级为软硬兼备的系统级玩家。

然而，智驾系统对认证的要求也很高。完善包括ISO26262等一系列认证，也是Momenta自研芯片将要面对的挑战。