西安奕材科创板IPO成功，硬科技企业崛起见证

2025年8月14日，上海证券交易所的钟声宣告了西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）科创板IPO成功过会，这一消息震撼了整个科技圈与投资界。

你的每一次电脑操作、5G手机滑动屏幕，或是自动驾驶汽车在城市中穿梭，都离不开一个关键部件——12英寸硅片。而西安奕材正是这一核心材料的重要生产商。

作为“科创板八条”新政发布后首家未盈利却成功闯关的企业，西安奕材在不到9个月内迅速过会的历程，刷新了科创板对“硬科技”企业的支持力度与效率的纪录。

在全球半导体材料领域，国际巨头长期占据主导地位。然而，西安奕材的崛起代表了中国“芯”力量的强势进军。

根据招股书，西安奕材在12英寸硅片领域已位列中国大陆第一、全球第六。2024年，其月均出货量和产能规模占全球6%-7%，客户名单更是囊括了联华电子、力积电、格罗方德等全球主流晶圆厂。

尽管尚未实现盈利，但西安奕材的营收在过去三年实现了翻倍，年复合增长率高达41.83%。2025年上半年，其营收已达到13.02亿元，创下历史新高。

市场以订单为投票方式，而资本则以“耐心”为背书。在62名股东中，超过20家为国有资本机构，其中包括国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西省集成电路基金等“国家队”的重仓押注。

此次IPO拟募资49亿元，将投入西安的第二工厂建设。这一关键一跃将使西安奕材从“国产替代”迈向“全球头部”。工厂达产后，产能将翻倍，预计2027年月均出货量达120万片，全球份额超10%，并有望在同年实现盈利。

站在企业背后的灵魂人物是王东升，被誉为“京东方之父”。这是他第三次带领企业站上IPO舞台。这一次，他要让中国硅片在全球半导体产业的舞台上闪耀光芒。

67岁二次创业，开创第三个IPO传奇

秦岭北麓的西安高新区，一座硅材料工厂默默运转。这里距离市区数十公里，几乎到了山脚下，位置偏僻得连外卖都难以送达。工程师们搬进员工宿舍，食堂与车间成为他们的生活两点一线，周末唯一的消遣是眺望远处苍茫的山脉。

带领这支队伍的是67岁的王东升——中国显示产业的传奇人物。他曾将京东方打造成全球液晶面板龙头，如今在花甲之年开启了二次创业之旅。

当朋友建议他“屏做得差不多了，‘芯’你也做一做”时，这位老将选择了最艰难的道路：挑战被日本信越、SUMCO等国际巨头垄断的12英寸半导体硅片市场。

王东升的创业始于一次未竟的收购。2015年，为解决中国显示驱动芯片“卡脖子”问题，他联合产业基金筹划收购国外优质设计企业，却因种种原因未能成功。这次挫折反而催生了他自主孵化的决心。

2019年，奕斯伟科技在重组中诞生，王东升将硅材料业务独立为西安奕材，并将核心制造基地落户西安。当团队在荒地上打下第一根桩时，没人能预料到这家企业将在五年后成为全球第六大硅片供应商。

硅片是芯片制造的“地基”，其品质直接影响芯片性能。在人工智能时代，12英寸硅片的需求激增，90纳米以下逻辑芯片、DRAM存储芯片等高端产品几乎全部依赖此类晶圆。

然而这一领域的技术壁垒极高：硅单晶纯度需达99.999999999%（11个9），表面平整度误差不超过0.3纳米。西安奕材组建全球研发团队，突破拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节。

其晶体缺陷控制、超平坦度等核心指标已与国际龙头比肩，通过验证的客户累计达144家，量产正片超90款。

产能爬坡的曲线记录了一路的艰辛。2021年奕材月出货量不足5万片，亏损超5亿元；到2024年，公司合并口径产能已达到71万片/月，营收突破21亿元，全球市占率达7%。

尽管面临亏损压力，但积极的财务信号已显现。公司的主营业务毛利率在报告期内成功转正，经营现金流和EBITDA等关键指标也持续改善。

IPO前融资超百亿，国有资本坚定支持

尽管财务表现尚未扭亏为盈，西安奕材却持续赢得资本市场的认可。

自创立至今已完成七轮密集融资，融资总额突破百亿大关。众多头部机构如北京芯动能基金、中网投、中信证券投资等纷纷注资。

在众多机构投资者中，传奇投资人刘益谦也在其中。这位“超级牛散”自奕斯伟集团创立初期便以财务投资人身份进驻。

值得一提的是，国有资本在企业发展中发挥了战略压舱石的作用。招股书揭示，发行前陕西集成电路基金以9.06%持股稳居第三大股东。

当西安奕材在科创板过会的钟声回荡于黄浦江畔时，古城西安再次见证了一个崭新的IPO诞生。这家从零起步五年跃居全球第六的硬科技企业，其生长轨迹正是西安创新生态的微观映照。

为什么是西安？

答案藏在政策与资本交织的土壤里。“近年来，西安市在构建多元化科技金融服务体系上持续发力。”西安市委金融办相关负责人表示。

“投早投小”战略下，西安成立规模100亿元的创新投资基金；聚焦“做大做优”，成立规模200亿元的工业倍增基金。这些基金的资金注入为包括半导体在内的硬科技企业提供了全生命周期的资本支持。

政策制定者深知：要让硬科技突围，既需顶层设计的决心，更需对产业规律的敬畏。西安选择用“耐心资本”匹配“长周期创新”。

“金融活水的浇灌方式同样关键。”在西安高新区创业园，科技金融服务工作站的工作人员每月走访数十家企业。“他们带着定制化方案‘主动敲门’，将晦涩的金融条款转化为企业听得懂的语言。”

“以前是企业到处找钱，现在是机构主动送钱。”雷神防务的创始人感慨。

“正是这样的生态让奕材能快速组建跨国研发团队。”西安56所高校每年输送3万名工科毕业生成为半导体人才的“黄埔军校”。