强脑科技获3000万美元融资，加速脑机接口技术商业化

又一杭州科技创新企业—强脑科技获得融资。

广东道氏技术股份有限公司（以下简称“道氏技术”）发布公告称，其控股的香港佳纳有限公司（以下简称“香港佳纳”）拟以自有资金3000万美元（约合2.13亿人民币），认购强脑科技Pre-B轮优先股，从而获得其少数股东权益。

强脑科技成立于2015年2月，由创始人韩璧丞带领的团队在哈佛大学创新实验室孵化而来，专注于非侵入式脑机接口技术的研发。

与需通过开颅手术植入电极的侵入式技术不同，非侵入式技术仅在头皮表面采集信号，具有更高的安全性和更广泛的应用范围。

韩璧丞曾表示，选择从非侵入式技术入手，是为了更快实现技术的规模化应用。

2018年，强脑科技将总部迁至杭州，与一批科技创新企业共同被称为“杭州六小龙”。

目前，强脑科技已推出智能仿生肢体、脑机智能安睡仪等产品，标志着脑机接口技术正逐步从实验室走向商业化。

公告显示，强脑科技目前正处于Pre-B轮融资阶段。

市场传闻称，强脑科技正在以超13亿美元的估值洽谈约1亿美元的IPO前融资，或为在香港或内地上市铺路，并已开始准备上市文件。

对此，强脑科技尚未回应创投日报记者的采访。

道氏技术是一家专注于新材料研发的高新技术企业，业务涵盖固态电池材料、碳材料和陶瓷材料等领域。

其生产的石墨烯、碳纳米管等材料具有优异的导电性、机械强度和柔韧性，适用于电子皮肤等产品的制造。这些材料与强脑科技在仿生肢体等设备研发中的需求高度契合，同时也为道氏技术推进“AI+新材料”战略提供重要应用场景。

道氏技术入股强脑科技的目的是借助其在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，进一步增强“AI+新材料”生态赋能与商业化落地能力，并推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域的应用进程。

值得一提的是，根据道氏技术于8月13日披露的2025年半年度报告，该公司上半年研发投入明显收缩。数据显示，其研发费用同比大幅减少41.39%，降至88.68百万元人民币，主要原因是直接研发材料投入及人员费用减少。

创投日报注意到，道氏技术在公告中也指出，强脑科技所在的脑机接口行业属于新兴行业，截至2024年底尚未盈利。

一位脑机接口从业人士在接受创投日报记者采访时表示，受行业在技术成熟度、商业化落地进度、市场发展格局等方面的不确定性影响，强脑科技经营目标的实现存在不确定性。因此，此次投资可视为道氏技术对未来新兴产业的押注，但也存在一定风险。

财联社创投通数据显示，强脑科技已完成多轮融资。自2016年3月获得天使轮融资以来，陆续完成Pre-A轮、A轮、B轮融资，并于2023年7月获得浙江东方领投的2亿美元投资。2025年6月再次募集6.5亿美元。成立八年来，累计融资超过10亿美元，当前估值或达50亿美元。