苹果iPhone Air：自研芯片大跃进，挑战与机遇并存

今年的苹果发布会，iPhone 17/Pro/Pro Max系列迎来了前所未有的变革。

屏幕刷新率突破技术壁垒，从60Hz一跃至120Hz，摄像头配置更是达到了“3颗48MP+1颗24MP”的巅峰水平。而备受瞩目的新成员——iPhone Air，更是带来了两大亮点。

首先，在8000元价位段，长期缺乏单摄像头、小容量电池、单扬声器的机型空白，由iPhone Air填补。其次，其165克的轻盈机身，成为了苹果“自研含量”最高的机型。

三颗自研芯片，三大挑战

iPhone Air被视为Plus系列的继任者，而其“直系前辈”是年初的iPhone 16e，两者均为苹果新技术的试验田。

据Counterpoint测算，iPhone 16e的自研零部件在BOM总成本中占比高达40%，远超iPhone 16的29%。

这一增长主要得益于苹果自研的5G基带芯片C1及其后继者C1X。在基带芯片领域，苹果不仅与华为、三星并驾齐驱，更通过不断自研，实现了技术突破。

iPhone Air不仅搭载了C1X，还集成了自研的Wi-Fi芯片N1，成为苹果自研占比最高的机型。

自2010年起，苹果逐步用自研A系列处理器替代第三方，但在基带芯片上一直未能如愿。基带芯片相当于手机的大脑，负责信号编译与解码，开发难度极大。

高通凭借3G核心技术的专利垄断，对苹果等手机品牌形成了强大的专利壁垒。然而，苹果通过不懈努力，终于在2023年底成功推出自研基带芯片C1，并在iPhone 16e上进行了实战演练。

iPhone Air作为苹果自研芯片的集大成者，标志着处理器、基带芯片、Wi-Fi芯片三大堡垒的攻破。

经过十五年的努力，苹果实现了“降本增利”的目标。

苹果的下坡路，自研的上坡路

在全球智能手机市场回暖的2024年，苹果却以0.9%的跌幅陷入困境。

研究机构数据显示，iPhone 16标准版首年销量仅为前代同期55%，而小米则凭借15%的增速，与苹果的差距缩小至4%。

苹果手机业务的疲态主要源于两点：一是错过了折叠屏手机的高速增长期；二是AI投资不足。

尽管苹果在iPhone 16系列上推出了“专为AI设计”的功能，并进行了大力宣传，但效果不佳，甚至被消费者投诉虚假广告。

提高自研零部件比重，成为苹果维持手机业务利润率的关键举措。根据研究机构的拆解数据，采用自研基带芯片C1后，iPhone 16e的单机成本可降低10美元。

iPhone Air比iPhone 16e还多了一颗自研N1芯片，成本节省可能远超10美元。而且其定价比iPhone 17标准版高出200美元，单机利润增长显著。

一旦iPhone Air获得市场认可，苹果自研基带芯片将快速向其他机型普及。最新爆料显示，C1X的后继者将在iPhone 18系列中亮相，并弥补当前C1X无法支持毫米波的不足。

苹果还计划自研CMOS传感器、ISP（图像信号处理器）以及Micro LED面板等零部件。考虑到iPhone的市场份额无人能及，研发成本的分摊只是时间问题。

这符合库克一贯的行事风格：紧抱现有的铁饭碗，而不是追逐遥不可及的梦想。iPhone Air看似是苹果的革新之作，实则是库克供应链管理哲学的又一里程碑。

尾声

长期关注苹果产业的彭博记者古尔曼曾指出，苹果AI能力落后的原因在于缺乏明确愿景和执行力。

这句话同样适用于解释苹果错过的所有机会。

今年7月，被认为是库克继任者的COO杰夫·威廉姆斯宣布将在年底前退休离职。而包括库克在内，苹果现任高管中超过半数的年龄已超过六旬。

或许让这些即将退休的高管继续追求“颠覆式创新”，确实有些强人所难。