近日,商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片展开反倾销立案调查,这一消息在今日(9月15日)A股市场引发了积极反应,模拟芯片板块显著上涨。
截至收盘,圣邦股份与上海贝岭涨停;纳芯微与思瑞浦在开盘后迅速攀升20cm,尽管后续有所回落,但收盘时涨幅仍分别达到10.79%和9.68%;此外,赛微微电、艾为电子及希荻微的涨幅分别为7.12%、4.91%和4.64%。
追溯至7月23日,江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业正式向商务部提交了反倾销调查申请,要求对美国进口的模拟芯片进行反倾销调查。
申请文件中明确提及了四家美国生产商,包括德州仪器、亚德诺、博通及安森美。
本周首个交易日,美股模拟芯片板块盘前出现集体下滑,德州仪器(TXN)与亚德诺(ADI)盘前跌幅超过2%,安森美跌幅超过1%。
据江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示,在申请调查期间,原产于美国的模拟芯片产品价格持续大幅下跌,对华出口倾销幅度超过300%,且在中国市场的年均占有率高达41%。从绝对进口数量来看,2022年至2024年,相关进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗,呈显著上升趋势。
此次调查自2025年9月13日起启动,预计将在2026年9月13日前完成。
商务部公示此调查后,获得了多个行业协会的支持。
中国半导体行业协会发表声明称,支持商务部对美国进口的相关模拟芯片展开反倾销调查。协会强调,半导体产业的健康发展需要公平的环境,鼓励企业通过技术创新、产业链协同及平等互利的国际合作,遵循市场规则进行良性竞争,共同推动产业发展。协会将积极支持和配合调查工作,坚决维护公平贸易和产业权益。
中国通信企业协会同样发表声明,反对美国政府泛化国家安全概念并滥用出口管制与“长臂管辖”手段,在半导体领域对中国实施不公正的限制措施。协会坚决拥护中国政府依法采取必要措施,维护信息通信行业及企业的合法权益。
中国汽车工业协会也发布声明,支持商务部采取必要措施。协会指出,汽车产业的可持续发展需要开放、公平和非歧视的国际市场环境。呼吁国内外企业加强技术创新与产业链协同,深化在电动化、智能化等领域的合作,共同推动全球汽车产业的高质量发展。协会将积极支持和配合调查工作,坚决维护公平贸易和产业权益。
此次商务部公示的反倾销调查细节备受关注。
首先在被调查产品及范围方面,此次反倾销调查涉及的产品主要为使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片,主要应用于汽车及工业系统。
多名业内人士向《科创板日报》记者表示,纳芯微与思瑞浦作为江苏的头部企业,在汽车和工业业务方面表现优异,且产品与被调查产品的重合度较高。预计此次事件将对公司产生积极影响。
“以德州仪器为例,目前在国内消费电子市场的占比不高,但在汽车和工业领域的竞争力较强。因此,今日一些主要专注于消费类模拟芯片的公司并未在二级市场上产生较大反响。然而,从长远来看,此次调查有助于加速模拟产品的国产化进程。”业内人士如此评价。
此外,此次被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片不仅涵盖成品芯片,还包括用于生产相同功能芯片的晶圆和晶粒。
有芯片行业从业者指出,调查产品包括晶圆和晶粒,主要是为了强调芯片产品的原产地。这与今年4月发起的关税政策中以流片地为原产地的认定方式相衔接。
根据WSTS和弗若斯特沙利文的数据,2024年我国占全球模拟芯片市场的35%左右,同时也是多家国际大厂的主要收入来源地之一。
德州仪器2024年来自中国的收入约为30亿美元,同比减少9%,收入占比达19%;亚德诺2024财年来自中国的收入约为21亿美元,同比减少5%,收入占比达23%。
尽管近年来国产模拟芯片的自给率有所提升,但仍处于相对较低的水平。从竞争格局来看,第一梯队仍以德州仪器、亚德诺等欧美企业为主。
此次商务部对美进口相关模拟芯片的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日,产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。
回顾上一产业周期,2022年全球半导体产业正处于景气低谷。然而到了2023年初市场尚未复苏之际,以德州仪器为代表的美国模拟大厂便宣布下调在中国市场的产品价格这对国内模拟芯片市场造成了冲击。
有芯片厂商人士表示在2023年德州仪器的降价主要集中在工业与汽车领域国内中小厂商在这次价格冲击中受到了较大影响。今年TI的提价一方面表明其经营策略从注重市场份额转向注重产品线毛利率调整另一方面也说明过去的低价竞争不可持续。
据介绍德州仪器等厂商在高端市场仍具备明显的竞争优势特别是在高端数模混合芯片带有数字处理模块的模拟产品以及软硬件一体解决方案等方面其技术壁垒和市场竞争门槛较高。“德州仪器已积累了数十万料号国内模拟芯片公司大多走国产化路径无法避免直接竞争。对国内厂商而言未来提升国产技术能力仍是核心。”
同时该人士也指出价格竞争与否对国内汽车智能手机等应用的供应链国产化国内芯片厂商的崛起趋势没有本质影响。随着新兴应用的出现和需求迭代国产模拟芯片在高端市场具备发展前景。
“在涉及软硬件一体化需要整体解决方案的高端产品领域无论是手机工业还是汽车应用都在不断出现性能迭代需求。芯片厂商也会配合客户不断提出新的解决方案这些都不是以往已有的产品能解决的。”上述人士表示对于需要全新设计的产品更加考验芯片厂商的技术能力以及对客户的服务水平无论是国内外厂商都站在同一起跑线。
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