雷军年度演讲：小米造芯之路的蜕变与挑战

作者丨邱晓芬

编辑丨苏建勋

9月25日晚7点，小米创始人雷军迎来了他的第六次“年度演讲”，并在此发布了小米17系列新机。

在主题为“改变”的演讲中，雷军最引人瞩目的分享莫过于他详细披露了小米多年来在造芯过程中曲折的心路历程——这一敏感话题，小米此前鲜少对外详述。

在演讲结束后的媒体采访中，雷军向包括《智能涌现》在内的媒体表示：“外界对我们有巨大的误解。”外界可能认为小米是一夜之间造芯成功，但他坦言：“其实我们只是习惯东西做完了才对外说。”

小米的造芯之旅可以追溯到11年前、2014年时的“松果电子”。那时，经过三年的研发，小米的第一颗自研芯片“澎湃 S1”所搭载的中端机销量达60万台，开局不错。然而，雷军在演讲中透露，他很快意识到“松果之路走不下去”。

因此，小米第一次造芯片只坚持了四年。2018年，雷军中止了手机SoC研发。这一决定基于他对手机厂商造芯的两个反直觉的判断：首先，他认为手机厂商应从高端切入而非中低端；其次，他不赞同将芯片团队剥离的做法，因为这会导致目标不一致和协作困难。

自2021年初重启芯片研发以来，雷军也回忆了两次信心动摇的经历。首先是2022年小米受国际政治影响营收狂降15%，当主营业务收入下滑时，小米也对是否继续投入重资产的芯片研发产生了动摇。第二次是在目睹OPPO哲库团队解散后，小米内部也经历了人心惶惶的时刻。

但雷军本人并未对“造芯”迟疑过。他向团队抛出一个问题，希望消解大家的疑虑：“假如放弃芯片，十年后，我们会为公司账上多出几百亿而庆幸？还是为小米永远失去芯片业务而后悔？”

持续投入最终没有白费，小米玄戒O1这颗3nm制程的芯片一次性便流片成功。如今，雷军为造芯这件事所下的定义是——这是“小米成功的必由之路”。

同时，雷军也承诺，小米未来将对芯片进行至少十年、至少百亿的投入。

除了阐述造芯故事之外，在媒体群访环节，雷军也高调回应了与苹果的竞争关系。

今年，苹果一改过去挤牙膏的策略，在iPhone 17系列上做了大刀阔斧的改进。为了挑战苹果，小米甚至还将原定的“小米16”改为了“小米 17”。

“和苹果的竞争是一个漫长且痛苦的过程”，雷军向媒体概括称，小米对苹果的竞争策略有点像过去的“标杆管理”——把许多个维度拆开，再一点点去突破、对标。

不过，雷军也表示，过去小米和苹果的对标更多集中在配置和参数上，但未来更希望在体验方面入手，“我们希望对标苹果、最后超越苹果”。

以下为雷军此次演讲部分内容整理：

大家晚上好！今天是我的第6次年度演讲。去年3月，我们发布了小米汽车，使小米成为首家横跨手机、汽车、家电三大领域的科技公司。今年5月，我们推出了玄戒O1芯片，成为中国大陆首家发布3nm制程旗舰芯片的公司。

01 大反思

1.1 痛苦与焦虑

五年前，2020年，小米迎来了它的十周年。那时我们已经上市两年，年营收突破2000亿，成功跻身“世界500强”。但在很多人眼中，小米已经非常成功。然而我内心却充满了难以言说的焦虑。

我们的行业被苹果、三星、华为等巨头统治，几乎看不到赶超的希望。是躺平认命还是继续打拼？

创业十年间，团队中很多人感到疲惫想停下来歇一歇。我完全理解他们的感受因为我自己也很累。但下一个十年竞争只会更激烈还有多少人愿意继续与我并肩作战呢？

1.2 小米往哪里去？

经过半年的复盘我们坚定了下个阶段的发展道路：持续投入底层核心技术从互联网公司走向“硬核科技公司”。并计划在未来5年里在核心技术的研发上投入1000亿元。

1.3 重塑团队

随后五年我们用创业的决心引进了大量人才并重塑了核心管理团队。

联合创始人中还有两位林斌和刘德与我继续打拼。我们积极引进外部顶尖人才包括卢伟冰、曾学忠等。同时高度重视内部培养提拔了朱丹等年轻高管。

02 芯片之旅

2.1 松果电子

说到玄戒O1很多朋友感到意外：小米怎么“突然”做出了这么厉害的芯片？其实芯片发布前我们从未对外透露过在内部也鲜有人知。接下来我们说说芯片业务的来龙去脉。

2.2 艰难的决策

但芯片我们始终是绕不过去的。我内心非常清楚芯片是小米成功的必由之路。但如今造芯的复杂度已经远超十年前。比如自研手机SoC至少要花十年时间、至少投入五百亿。

2.3 绝不动摇

项目进入第三年我们遇到了更大的困难。当时小米业务受国际经济形势和地缘政治的影响业务出现大幅滑坡营收骤降 15%这是小米史上第一次。

2.4 回片成功

去年 5 月 22 号第一批芯片回来了。当晚9点系统终于点亮了。第二天一大早我在外地接到了朱丹用玄戒O1 打来的电话。这意味着所有模块都调通了那一刻百感交集……这些复杂的 3nm 旗舰芯片一次投片就成功了真心了不起。