恒坤新材科创板上市：国产光刻材料领跑者

芯科技11月18日报道，福建集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业恒坤新材今日在上交所科创板成功上市。

其发行价为14.99元/股，发行市盈率高达71.42倍，开盘价飙升至58元/股，涨幅达286.92%。截至9点35分，恒坤新材股价最高上涨260.91%至54.1元/股，最新总市值达到243.08亿元。

成立于2004年12月的恒坤新材，专注于光刻材料、前驱体材料等12英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售，填补了多项国内空白。公司携手国内晶圆厂，在突破128层以上3D NAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片及14nm以下逻辑芯片等国外技术封锁领域提供光刻材料解决方案。

其自产产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料均已实现量产供货。其中，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片的生产制造。

根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列。2023年，其SOC与BARC销售规模均位居境内市场国产厂商第一。

报告期内，其客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，成功实现境外同类产品替代，打破了国外在12英寸集成电路关键材料领域的垄断。

上半年营收近3亿，自产产品收入占比超86%

集成电路关键材料分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。恒坤新材的主要产品均属于前道工艺晶圆制造材料，广泛应用于光刻、薄膜沉积等工艺环节。

近年部分关键材料逐步实现国产化应用，但整体国产化水平仍较低。尤其是在中高端领域，根据弗若斯特沙利文市场研究，i-Line光刻胶、SOC国产化率约10%，BARC、KrF光刻胶国产化率约1-2%，ArF光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶则完全由国外厂商垄断。

过去三年半，恒坤新材自产产品销售收入逐年增长，占主营业务收入比例从38.94%提升至86.68%。

自产光刻材料销售规模累计超过5500加仑

报告期内，恒坤新材已实现销售的光刻胶包括KrF光刻胶、特殊应用i-Line负性光刻胶等。其中，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。

截至报告期末，恒坤新材累计自产光刻材料销售规模超过55加仑