半导体硅片市场：整合、复苏与国产化的加速赛跑

沪硅产业通过70亿元收购，进一步巩固了其在硅片市场的领导地位。与此同时，全球硅片出货量在2025年第三季度实现了3.1%的同比增长。

上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿三家公司，作为沪硅产业“300mm硅片二期项目”的核心实施主体，此次收购使得沪硅产业实现了对这三大平台的100%控股，从而全面整合了其300mm大硅片业务。

此次交易标志着国内半导体硅片行业在2025年掀起的一轮持续的并购重组浪潮。面对海外巨头的垄断，中国企业正通过内部整合与资源优化，试图在全球半导体材料市场中开辟一条自主可控的发展道路。

01 整合潮，风起云涌

沪硅产业的70亿收购案在2025年9月获得上交所并购重组委审议通过，采用发行股份及支付现金的方式进行。交易完成后，沪硅产业将实现对三家子公司新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%控股，成为其“300mm硅片二期项目”的完全掌控者。

这三家公司分工明确：新昇晶科专注于300mm硅片的切磨抛与外延技术，新昇晶睿主攻300mm硅片拉晶工艺，而新昇晶投则作为持股平台统筹产业链资源。对沪硅产业而言，这次收购意味着公司能够进一步巩固其在半导体硅片领域的市场地位，强化其300mm半导体硅片业务的管理整合和资源配置。

沪硅产业的整合并非个例，而是2025年中国半导体硅片行业并购浪潮中最具代表性的一环。自2024年9月“并购六条”等政策发布以来，半导体材料领域，尤其是上游的硅片环节，已成为并购重组的热点。据21世纪经济报道统计，已有4家主要的硅片厂商在2025年发起了并购，行业集中度提升的趋势十分明显。

其他领军企业的动作同样值得关注，它们通过不同的并购策略，共同勾勒出行业整合的全景。

这些案例清晰地展现出两种主要的行业整合路径：一是如立昂微所进行的横向扩张，通过收购同行资产快速做大产能规模；二是如有研硅所实践的纵向深化，通过跨国收购产业链上下游的优质技术公司。

值得注意的是，这股并购热潮在展现勃勃生机的同时，也伴随着挑战与风险。自去年9月以来，半导体材料领域已至少出现3起并购案最终告吹的情况。这警示市场，并购不仅是资本交易，更是对并购方行业洞察力、运营整合能力的严峻考验。

02 需求，正在复苏

从SEMI最新数据来看，全球硅片市场正在经历缓慢但明确的复苏。2025年第三季度全球半导体硅片出货面积达到33.13亿平方英英寸，同比增长3.1%。尽管环比2025年第二季度微降0.4%，但同比增长的趋势表明市场正在从2024年的低谷中逐步恢复。

更乐观的预测是，全球硅片出货量有望在2028年达到154.85亿平方英英寸的新纪录。

从企业收益表现来看，这一复苏态势呈现出结构性分化特征。环球晶圆发布的财报显示，尽管AI需求带动平均售价（ASP）走高，但硅晶圆出货量的复苏幅度相对温和。

市场的复苏并未带来普天同庆的繁荣，而是像一面棱镜，将不同技术路线、不同应用前景的产品与公司清晰地分隔开来。具体来看，不同尺英寸和应用的硅片表现迥异。全球主要硅片厂商市场份额对比表清晰地反映了这一现状：

03 国产化，加速推进

在2025年的中国半导体硅片市场，国产化的浪潮正以前所未有的速度推进。根据行业数据，中国半导体硅片市场规模已达约150亿元，其中300mm硅片国内产能释放显著。

今年年中，上海超硅半导体股份有限公司和西安奕斯伟材料科技股份有限公司的IPO申请相继获得上交所受理。这两家企业均聚焦于高附加值的大尺英寸硅片领域，与国内晶圆厂的产能扩张形成精准呼应。

从业务布局来看：上海超硅深耕300mm抛光片、外延片产品；西安奕材以300mm硅片为核心，覆盖多个尺寸的产品线。尽管两家企业尚未盈利，但持续的研发投入已转化为核心竞争力。

从行业生态来看：国产硅片企业的崛起已形成“多点突破、协同发展”的格局。国内300mm硅片的产能规模已显著提升，有效缓解了国内晶圆厂的压力。下游晶圆厂的产能扩张为硅片需求提供了坚实支撑。

结语

硅片行业的这场变局，远非一次简单的周期性起伏。在AI等新需求的拉动下，全球市场正在艰难复苏。而中国企业的故事线则更为清晰：在国产替代的确定性道路上，从“有没有”转向“好不好”。

沪硅产业、立昂微等企业的资本动作，上海超硅、西安奕材叩响IPO大门……这些表象之下，是一场残酷而必要的筛选。行业共识正在浮现——单纯的产能堆砌已无法构筑护城河。真正的洗牌标准已悄然变为技术壁垒的高度、对客户先进制程的渗透深度以及穿越行业低谷的盈利韧性。

眼下，本土企业正站在一个矛盾的关口：下游晶圆厂的扩张提供了宝贵的市场入口；但成熟制程的激烈价格竞争与尖端技术的巨大投入让盈利之路倍显艰辛。这种“增收不增利”的困境正是洗牌过程中最真实的阵痛。

因此这场行业整合的终局将不仅是市场份额的重新划分更是发展模式的彻底分化。未来的领军者必然是那些能精准卡位技术节点、将产能转化为稳定利润并深度嵌入全球半导体价值链的企业。硅片行业的马拉松刚刚跑过第一个补给站真正的耐力考验还在后头。