商汤科技引领AI国产化浪潮

12月18日早间，商汤科技在港交所发布公告，宣布根据一般授权进行新B类股份的配售。此次配售获得了不少于六家机构的积极认购，充分反映了市场对商汤科技长期价值的坚定信心。公告显示，配售所得款项的较大比例将用于持续扩大AIDC“大装置”的规模，并提高国产化比例。

值得关注的是，本周（12月15日），寒武纪宣布完成对商汤“日日新”Seko系列多模态模型的适配，并提供了“Day 0”级别的同步支持。在寒武纪的官方适配名单中，能够做到Day 0响应的仅有DeepSeek和商汤“日日新”多模态大模型。

这一细节标志着中国AI产业迎来了一场看似静水流深、实则波澜壮阔的变革。如果说适配DeepSeek代表的是国产芯片在文本逻辑处理上的成熟，那么商汤“日日新”Seko模型系列的适配，则象征着国产算力在高带宽、高并发的多模态场景中实现了关键跨越。

从客观技术条件来看，这首先是为了应对Scaling Law遭遇的供应链约束，以及单纯依赖堆叠算力的线性增长路径的失效。

从商业视角来看，这比“国产芯片+国产模型”的技术握手更加深远，因为它预示着AI产业的下半场不再是参数的规模竞逐，而是要回归物理现实。与此同时，原生AI企业正在成为国产芯片成熟化的“加速器”。

不难发现，过去一年的时间里，中国AI行业的目光逐渐从云端收回，开始审视一个棘手的灰犀牛：AI进化的重心，已经悄然下沉到算力层的自主可控。

然而，AI的“国产化突围”不是简单的硬件替代，而是一场意味着“重塑”的系统工程。因此，在“算力主权时代”的前夜，从业者面临的并非坦途。

虽然国产芯片力量正如雨后春笋般涌现，但中国芯的生机之下，却也伴随着不可避免的熵增：硬件架构的不统一，形成了一座座孤岛，导致训练与推理的迁移成本极高。

面对这一现状，商汤科技选择了一条极具长期主义色彩的路径：全面拥抱国产化，做那个“修塔”的人。

大装置，国产芯片的“练兵场”

中国AI的突围，真的只能死磕纳米级的芯片制程工艺吗？

这是一块长期盘旋在行业上空的阴云。限制摆在眼前，我们似乎撞上了一堵墙，而商汤这些AI厂商则看到了墙上的另一扇门。

这家公司给出的答案是：当下比和工艺同样重要的，是生态的“可战性”。

而商汤大装置（SenseCore）在这一战略中扮演的角色，已经超越了传统的算力中心，而是一个巨大的异构调度与适配平台。它更像是一个国产芯片的“练兵场”和“试飞中心”。

为什么说它是练兵场？因为只有在商汤这样千亿参数级、超大规模并发的真实业务场景中，国产芯片的潜能和优化空间才能被极限激发出来。

在练兵的同时，商汤大装置又做出了像飞机一样精密灵活的产品：在原本异构的国产硬件之上，商汤抽象出了一层统一的软件介质，实现了跨异构加速卡的统一训练，为上层应用留出了一个标准化的接口。

看起来只是“算力服务化”，其实背后是由一个“多维共生”的算力生态支撑起来的。

商汤与寒武纪的合作，一开始就没有只停留在硬件采购的维度，而是进入了深度耦合的深水区。商汤利用自身在大模型研发、基础设施构建上的经验，反哺芯片设计。双方共同构建了“阶梯式产品创新体系”，实现了真正意义上的软硬协同。

面对拥有全功能GPU属性的摩尔线程，商汤的合作模式更像是一种互补的“技术共生”。摩尔线程提供AI计算能力，其在图形渲染领域的积累，恰好满足商汤在AIGC视频生成中的复合算力需求。

在创新中，验证效率最优解

国产化大装置适配与协同只是第一步，就像路修好了，还要想办法让车跑得更快。

对于中国的AI从业者而言，国产芯片在短期内与顶尖水准仍存在客观差距。而国产硬件的优势则在于更好的生态。

这也是寒武纪与商汤“日日新”Seko系列多模态模型适配的战略级价值。文本模型尚且处于国产算力的浅水区。而在视频生成与多模态交互上想要跑出极致性价比，则需要攻克更多挑战——不仅算力消耗巨大，对带宽和显存的要求更是苛刻。

这不只是技术问题，也是商业化的“胜负手”。

商汤展示出来的工程化能力暗示了未来五到十年内的趋势：在计算方式和架构创新的加持下，国产算力集群完全有能力实现效率上的反超。

最后一公里，走向“交付级”

所有的技术决策最终都要回归到商业的“最后一公里”。

如何彻底验证国产化的“三位一体”具有优越性？终局还是应用落地。

因此，商汤战略触角中很重要的一环就是“应用”。它们并没有止步于云端大装置，而是延伸到了端侧世界。目前，商汤的产品矩阵涵盖了从大装置到日日新多模态模型、再到端侧应用的全栈生态。

未来，高性能AI会像普惠的水电煤一样走入寻常百姓家。