序轮科技完成超亿元融资，加速半导体材料国产化进程

作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

据硬氪了解，中国半导体材料企业——北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）近期完成了总额超亿元的A3、A4轮战略融资。我们整理了这两轮融资的详细信息及公司的几大亮点：

融资金额及领投机构

融资金额：超亿元

融资轮次：A3、A4轮

投资机构：由北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金投资

融资用途：资金将主要用于产线与配套体系的升级，以抓住市场规模化扩展的关键机遇；同时，公司也将在研发创新与人才建设上持续加大投入，为长期竞争力提供有力支撑。

公司基本信息

成立时间：2022年5月（其前身团队自2016年起涉足半导体材料领域）

公司总部：北京

核心产品：专注于半导体先进封装所需的高分子胶膜/胶带材料，涵盖UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、IBF绝缘堆积膜，以及用于新能源汽车的功能胶带等。

技术亮点：基于原创的树脂分子结构设计及合成制备工艺，构建了从晶圆研磨到芯片贴装的“矩阵式”产品平台。凭借完善的应用验证体系与工艺验证条件，公司能高效协同客户进行联合开发，实现快速产品迭代，这一综合能力在国内同行业中处于领先地位。

市场体量

长期以来，半导体封装材料，尤其是高端功能性胶膜/胶带，被日本企业所垄断，国产化率极低。随着对自主可控产业链的重视程度日益提升，加之国内先进封装产能的快速扩张，市场对高性能国产材料的替代需求持续升温，行业前景广阔。

公司业绩

随着产品在众多头部客户处完成验证导入，公司业务已步入稳步放量阶段。目前产能可达约5亿元销售额的规模。

得益于半导体材料行业的“验证导入、持续深化”合作特性，公司产品已通过多家国内头部客户的严格认证，并为包括华虹、长鑫存储等在内的近百家半导体企业提供量产支持与服务。

团队背景

创始人朱翰涛拥有近16年的创业历程。自2016年起，他将创业重心聚焦于半导体材料领域，并带领团队持续开拓。核心技术团队成员均来自国内外顶尖高校与科研院所，拥有丰富的产学研经验。