台积电2026年营收有望再创新高，AI与先进制程驱动增长

营收和利润同比大幅增长20%以上，台积电正全力投入光刻机生产。

1月15日，台积电公布了2025年第四季度财报，显示营收达到337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%。净利润则为162.97亿美元，同比增长40.2%，环比增长7.5%；每股收益为0.63美元，同比增长40.2%，环比增长7.5%。

换算成人民币，337.3亿美元的季度营收相当于2349.77亿元，即每秒赚近3万元。尽管按月公布营收，但第四季度的表现仍符合预期。

2025年，台积电营收达到1224.2亿美元，同比增长35.9%。对于即将到来的2026年，台积电董事长魏哲家在电话会议上给出了非常乐观的预测：“基于台积电在先进制程、特殊工艺及先进封装技术领域的领先地位，我们预测2026年营收将实现接近30%的同比增长。”

按此增长目标，台积电2026年营收有望达到1591亿美元，约合人民币11083.54亿元。

2025年第四季度，按技术划分，7nm及以下的先进制程占台积电总晶圆营收的77%，其中3nm、5nm、7nm的营收占比分别为28%、35%、14%。这一趋势源于台积电在2023年第四季度后的战略调整——减少成熟制程的竞赛，为营收创造更大的增长空间。

在先进制程中，5nm贡献了35%的季度营收，这主要得益于HPC产品集中在5nm节点。随着英伟达Rubin架构量产，未来3nm的收入有望快速增加。不论工艺制程如何，仅从产品平台来看，结合AI热潮和ASIC芯片自研等因素，HPC对台积电的业绩贡献将持续在50%以上，甚至可能达到60%。

“2025年，AI加速器的营收已占总营收的十几个百分点。”魏哲家表示。台积电还宣布将2024年至2029年AI加速器营收的复合年增长率（CAGR）指引上调至接近中高的50%水平。

此外，随着2nm量产及大客户如苹果导入该节点，以及HPC逐渐过渡到3nm，技术节点的营收贡献分布可能会大幅稀释5nm和7nm的影响。

按地区划分，由于大客户主要在北美，目前贡献着平均75%的收入，大陆客户本季度也贡献了9%的营收。

值得注意的是，尽管AI和智能手机等对先进制程的依赖大幅推升了台积电的营收，但主要集中在前段晶圆制造，后段的封装贡献目前还较小。

“先进封装在2025年对总营收的贡献约为8%，我们预计2026年将达到两位数百分比。”台积电CFO黄仁昭表示。

第四季度，台积电披露的另一个关键数据是毛利率突破60%，达到62.3%，而之前的预期是59%-61%，超出了上限1.3个百分点。

对于晶圆厂而言，只要产能利用率饱满且旧节点逐步完成折旧，最终就会看到不断增长的毛利率。对于重资产制造企业来说，这一指标接近英伟达和AMD等无晶圆厂的Fabless设计公司水平，非常惊人。

此外，如果能将运营支出控制在合理水平，台积电的净利润也将持续创新高。

根据财报数据，台积电第四季度资本支出为115.1亿美元，全年累计409亿美元（约合人民币2849亿元），单季度平均资本支出都在100亿美元左右。整个供应链中上游设备厂也将随之起飞。

电话会议上，台积电强调2026年全年资本支出为520亿-560亿美元。即便下限也比2025年全年多了111亿美元。扣除技术研发等费用后，这一量级的资本支出意味着对设备厂发出了明确信号：金主准备持续“撒币”。

对于未来三年资本支出是否会超过2000亿美元的问题，黄仁昭在电话会议上虽然未直接回答但表示，“随着2纳米、A16及大量CoWoS产能的建设，这一数字必然会显著攀升。”

以下是台积电2025年第四季度财报电话会议精简版：

台积电首席执行官魏哲家点评：

回顾2025年，人工智能（AI）领域的强劲需求贯穿全年，成为驱动行业增长的核心引擎。同时非AI市场细分也在年末展现出温和复苏的态势。在“晶圆代工2.0”涵盖逻辑晶圆制造、封装测试及掩模制造的广义定义下，行业整体同比增长16%。凭借卓越的技术差异化和深厚的客户基础，我们全年营收实现了35.9%的大幅增长并显著优于行业平均水平。

进入2026年尽管全球宏观环境仍面临关税政策调整及零部件价格上涨带来的不确定性特别是在价格敏感的消费电子市场但我们对业务基本面保持坚定信心。预计晶圆代工2.0行业将继续保持 14%的增长。基于台积电在先进制程、特殊工艺及先进封装技术领域的领先地位我们预测公司将在又一个强劲增长年实现接近30%的营收同比增长。

在人工智能的大趋势下市场正处于结构性变革之中。随着AI模型在消费者、企业及主权AI领域的深度渗透全球对高性能计算能力的需求呈现出“无止境”的态势。为应对这一挑战台积电正全方位优化产能配置。

我们不仅在中国台湾和亚利桑那州提前了晶圆厂的建设时间表更通过提高生产率并在必要时灵活转换产能来应对需求。预计到未来五年公司整体营收的复合年增长率将接近25%由智能手机、高性能计算、物联网及汽车电子四大平台共同驱动。

答分析师内容摘要：

摩根大通分析师高库尔·哈里哈兰(Gokul Hariharan）：目前资本市场最关心的话题是AI需求的真实性。投资者担心云服务提供商（CSP）完成第一轮基建后需求会迅速萎缩导致产能过剩。你们如何评估这种风险？面对接近30%的增长预期主要的支撑点是什么？

魏哲家：关于AI泡沫的担忧我非常理解。为了验证需求的真实性我走访了几乎所有头部的云服务提供商及其最终企业级客户。反馈显示AI已深深植入到这些公司的核心业务流程中他们看到了实际投资回报率（ROI）。此外台积电自身也是AI的深度受益者。

花旗银行分析师劳拉·陈（Laura Chen）：我想追问电力供应的问题。目前AI数据中心对电力的消耗已成为全球热议话题这是否会成为限制台积电未来出货的物理瓶颈？另外请详细说明先进封装对公司长期毛利率的影响以及在SoIC和3DIC领域的订单可见度。

魏哲家：电力确实是个挑战。但云服务商在电力规划上非常具有前瞻性。目前限制AI扩张的核心瓶颈是“台积电的芯片够不够分”而不是“电力够不够用”。

台积电首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)：先进封装在总营收中的贡献从去年的8%增长到今年的两位数百分比。随着规模效应和制造自动化程度的提高先进封装的利润结构正在优化。

摩根士丹利分析师詹家鸿（Charlie Chan）：关于竞争格局美国的IDM竞争对手获得政府补贴后正试图重夺代工市场领导权甚至宣称在更先进节点上取得客户进展。台积电在维持客户忠诚度方面是否有新策略？面对海外建厂的高昂成本如何确保不摊薄股东回报？

魏哲家：这是关于“护城河”的问题。先进制程的竞争是场马拉松需要数千名顶级工程师的经验累积。