随着科技的飞速发展,我们是否还会依赖充电宝?
近期发布的荣耀新机,其电池容量已经突破 10000mAh。此外,几款新机的电池容量也逼近 8000mAh。理论上,充电宝或许不再必需。
从当年的万能充时代,电池容量从几百毫安时一路攀升至 5000mAh,仅用了十几年。但近两年,电池技术突飞猛进,直接跃进至 10000mAh。
然而,在石墨材料上的十年停滞曾是个巨大瓶颈。主要原因是石墨的吸附比容量极限是 372mAh/g,工程师们即便压榨工艺,也只能达到 360mAh/g 左右。
这好比一个装满水的瓶子,再优化也只能装这么多水。于是,厂商们意识到必须革新思路,硅材料重新进入舞台。
硅材料的理论数据极为诱人,其容量高达 4200mAh/g,是石墨的 11 倍多。
那么,硅碳电池与旧电池有何根本区别?
传统石墨负极采用“嵌入式储能机制”,而硅碳负极则采用“合金化储能机制”。
硅通过与锂离子发生化学反应形成锂硅合金来储能,理论上每 1 个硅原子可以结合 4.4 个锂离子,从而大幅提升电池容量。
尽管硅有如此多的优势,但其体积膨胀问题曾是阻碍其应用的关键。不过,纳米碳包覆技术的出现解决了这一难题。
这项技术利用 CVD 气相沉积技术,将硅包裹在碳骨架内,从而限制其膨胀。此外,还有固液混合电解液技术和单壁碳纳米管的应用,也进一步提升了电池性能。
然而,随着电池容量的提升,快充技术却似乎不再那么热门了。新机的充电功率大多回到了 120W 以内。
这主要是因为硅材料的导电性能不如石墨,且锂离子在硅中的扩散系数较低。大功率快充会导致电池过热和析锂现象。

此外,单电芯设计也限制了充电速度。虽然双电芯曾能实现大功率快充,但空间占用和安全问题使其逐渐被淘汰。
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