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日东纺AI芯片用玻纤布即将面世,市场热潮涌动

日东纺AI芯片用玻纤布即将面世,市场热潮涌动 日东纺 T型玻璃纤维布 AI芯片 电子布涨价 第1张

据多家媒体报道,日东纺公司(Nittobo)正紧锣密鼓地筹备其面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布,预计最早将于2028年面世。这款新产品的一大亮点是其热膨胀系数将大幅降至2.0ppm,相比当前2.8ppm的水平减少了约30%。

资料显示,T型玻璃纤维布因其出色的性能,已成为高端电子布的代表,被广泛应用于集成电路基板和先进封装基板中。它不仅能提高产品的尺寸稳定性、减少翘曲,还能满足大规模人工智能封装的需求,如CoWoS和SoIC等平台。而日东纺在全球T型玻纤布市场占据约90%的份额,这一新品的推出无疑将再次巩固其市场地位。

目前,日东纺正依据覆铜板样品对新型玻璃布进行细致的评估和改进。同时,他们也在积极研发针对AI服务器主板等应用的下一代低介电常数电子布,目标是在2027年实现量产。

在AI技术热潮的推动下,包括英伟达、谷歌和亚马逊在内的美国科技巨头正竞相采购日东纺的玻纤布。此前有报道指出,由于人工智能需求的激增,导致AI芯片载板所需的电子布出现供应短缺。苹果等公司甚至开始与这些科技巨头争夺资源。

与此同时,为了满足不断增长的市场需求,日东纺计划投资150亿日元(约合9600万美元),将其福岛生产基地的产能扩大至多三倍。新设施预计将于2027年投产。

在国内市场,由于需求持续高涨,玻纤布产品价格也水涨船高。国金证券的研报显示,自2025年四季度以来,7628电子布价格连续上涨了多次,从9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米。

此外,电子纱作为玻纤布的上游材料,也面临着价格上涨的压力。中国银河证券的研报指出,尽管目前电子纱整体供应量稳定,但由于产品结构调整导致传统电子纱货源紧缺,中高端产品供不应求,这将支撑电子纱价格的上涨。短期内,高端产品货源紧俏的状况预计将持续。

产品涨价也带来了上市公司业绩的提升。例如,国际复材预计2025年实现归母净利润至多3.5亿元,同比扭亏为盈。公司表示,将继续推进产品结构优化,实现产销规模双增长和玻纤产品价格的提升。

受这些利好消息影响,今日A股玻纤布概念股异动拉升。山东玻纤一度触及涨停板,宏和科技、中国巨石、国际复材等纷纷跟涨。

山西证券指出,AI服务器对信号传输速率、数据传输损耗和布线密度等要求更高,这推动了覆铜板向高频高速方向升级迭代。作为M7以上高频高速覆铜板的核心原材料之一,低介电常数电子布的需求正在快速增长。同时,2026年低热膨胀系数电子布也将保持供需偏紧的格局。

该机构进一步分析称,高端电子布的紧缺预计将加速产业链国产替代的进程。国内电子布厂商有望迎来一个黄金发展期。