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Taalas芯片HC1: 硅谷新宠,性能飞跃

新科芯片之星!

最近出炉的一款芯片,已稳居硅谷热门话题榜。

其峰值推理速度高达每秒17000个token

这是什么概念?目前顶尖选手Cerebras,速度约为每秒2000个token。

速度直接快10倍,成本更是骤减20倍,功耗降低10倍。

这意味着,LLM真的实现了亚毫秒级的即时反应速度。实测效果如同:

这款一夜之间在硅谷风靡的芯片,并非出自英伟达、AMD之手,而是一家成立仅两年、团队仅24人的创业公司——Taalas。

Taalas芯片HC1: 硅谷新宠,性能飞跃 Taalas HC1 性能飞跃 硅谷 第1张

芯片代号HC1,也是公司的首款产品。

不同于所有竞争对手,Taalas选择了迄今为止最极端的技术方案——

模型不再加载到内存里,而是直接刻在硅片上。换言之,芯片即模型。

结果显而易见,Taalas在芯片算力领域掀起变革:H100买不到,HC1或许是个不错的选择。

速度飙升10倍,功耗低至十分之一

HC1目前搭载Llama 3.1 8B模型,用户每秒最高可生成17000个token,远超主流GPU/ASIC。

Taalas芯片HC1: 硅谷新宠,性能飞跃 Taalas HC1 性能飞跃 硅谷 第2张

对比之下,Cerebras约为每秒2000个token,SambaNova约为每秒900个,Groq约为每秒600个,而英伟达Blackwell架构的B200为每秒350个。

具体来说,HC1采用台积电N6工艺,面积为815mm²,体积小巧且开源,单颗芯片即可满足8B模型需求。

每颗芯片典型功耗仅为250W。如果服务器同时装配10颗HC1,功耗也仅为2.5kW,可以直接使用常规空气冷却机架部署。

那么,是如何实现如此大的性能飞跃的呢?

首先,HC1借鉴了2000年代初期的结构化ASIC芯片理念。这种芯片采用门阵列和固化IP,仅通过改变互连层就能使芯片适应特定的工作负载。

Taalas芯片HC1: 硅谷新宠,性能飞跃 Taalas HC1 性能飞跃 硅谷 第3张

HC1采用类似思路,不改变底层电路,只通过调整两层掩模,就能低成本快速做出专用AI推理芯片。

它放弃了大多数可编程功能,将模型连同权重一起通过基于掩模ROM的调用架构存储在芯片上,并保留一个可编程SRAM用于保存微调后的权重(如LoRA)和KV缓存。其余则全部通过掩模ROM固化执行。

Taalas芯片HC1: 硅谷新宠,性能飞跃 Taalas HC1 性能飞跃 硅谷 第4张

除了Llama 3.1,Taalas也尝试将其他模型集成到HC1上。例如对DeepSeekR1-671B的多芯片解决方案。

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