高通硅谷边缘化危机，紧抱中国AI生态谋破局

高通近期显露出明显的焦虑情绪。

在9月26日举办的年度骁龙技术峰会上，全场弥漫着不安氛围。

眼见硅谷那边的科技巨头们已将其排除在外，近期一系列重大动作均与高通无缘，迫使其只能更加紧密地拥抱中国市场。

左手牢牢抓住小米这棵智能手机时代的“摇钱树”，右手则伸向以宇树科技为代表的具身智能新兴蓝海，试图以此切入AI领域。

随着小米等中国手机品牌的自研芯片相继问世，高通必须尽快拿出自己的备选方案。

01 被硅谷放逐了

高通的财报数据虽然表现尚可，但似乎正遭到同行们的集体冷落。

高通2025年第三财季业绩显示，营收达到103.65亿美元，同比增长10%，净利润为26.66亿美元，同比增长25%。手机业务营收63.28亿美元，同比增长7.3%，但汽车和物联网业务增速更为迅猛，分别达到21.3%和23.7%。

然而，在硅谷芯片行业最受瞩目的项目中，却看不到高通的身影。

一年前，高通还曾是收购英特尔传闻中的主角。

当时，这一消息被描绘得栩栩如生，多家分析机构预测，若收购成功，将成为科技史上又一桩空前规模的并购案例。

一年之后，局势骤然反转。

软银、美国政府与英伟达这三股力量，在刚刚过去的一个多月里，以令人目眩的方式完成了对英特尔的“重塑”。

特别是英伟达的介入，几乎直接将英特尔从危机中拯救出来。

9月18日，英伟达宣布将投资50亿美元，战略入股昔日“对手”英特尔。

“此次历史性合作将英伟达的AI与加速计算堆栈同英特尔的CPU及庞大的x86生态系统深度融合，实现了两大顶尖平台的联合。”英伟达CEO黄仁勋的声明充满宏大叙事色彩。

根据英伟达的规划，其将为英特尔定制x86 CPU，用于AI基础设施；而英特尔则负责生产并供应集成英伟达RTX GPU的系统级芯片（SOC）。

随后，英特尔股价应声大涨，盘前涨幅超过29%，收盘时涨幅仍超22%。

目前，市场传闻英特尔正与苹果洽谈，寻求后者投资以重振芯片业务。消息曝出后，英特尔股价在9月24日盘中一度飙升超8%，随后小幅回调，最终收涨6.41%。

苹果与英特尔的硅谷恩怨足以写成一部商战小说。它们曾是长达十多年的紧密盟友，Mac的心脏一度只刻着“Intel Inside”。但最终，苹果于2020年为了“核心技术自主可控”，在Mac产品线上彻底“告别”英特尔，转向自研的M系列芯片。

截图来源于苹果官网商城

而且转变极为彻底，直接转向ARM架构，将x86架构打入冷宫。

就在外界认为苹果已从英特尔的故事中彻底退出时，却可能杀出一记“回马枪”。

倘若这笔交易达成，那么在“重塑”英特尔的计划中，几乎汇聚了硅谷芯片圈所有重量级玩家。唯独缺少高通，似乎它正被硅谷遗忘。

02 雷军很有情义

东方不亮西方亮，当硅谷业务遇阻时，高通开始在其他领域寻找突破口。

根据2024年数据，高通收入中46%来自中国，远高于美国的25%和韩国的20%，可以说中国是高通至关重要的市场。

自华为引领自研芯片潮流后，小米、OPPO等主流国产手机品牌纷纷跟进。无论最终成果如何，至少都在积极推进相关布局。

9月25日，小米公司CEO雷军在年度演讲中表示，自己一直怀有造芯梦想，早在11年前小米创业仅4年时，便全资成立松果电子，启动自研SoC芯片计划。

2021年小米重启芯片研发，但上百亿的投入带来巨大压力。面对内外质疑，雷军坚定回应，小米造芯决心绝不动摇。

历经三年，2024年5月22日，承载众望的玄戒O1首次回片，当晚系统成功点亮，次日全模块调通。

小米15周年战略新品发布会上，小米自研芯片“玄戒O1”正式亮相。该芯片采用第二代3nm先进工艺，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²。

截图来源于微博@小米公司

这意味着，小米在拥有自家芯片的情况下，仍然采用了高通的芯片。

作为小米最新旗舰，小米17Pro系列搭载第五代高通骁龙8至尊版，采用台积电3nm工艺（N3P）制造。高通在2025财年第三财季业绩会上透露，公司与下游手机OEM持续深化合作，已与小米集团签订多年协议，“骁龙8”系列芯片将继续供应小米多代高端手机。

对小米而言，若自研芯片“玄戒O1”性能达标，再结合澎湃系统的优化适配，即便硬件实力稍逊于顶级芯片，也能通过系统级调优实现追赶。

同时，自研芯片的加持将提升小米产品线的叙事逻辑，打出“自研芯片”的民族品牌牌，显著增强品牌高端形象。参考华为在高端市场的成功，可知此营销策略的威力。

毕竟，高通几乎陪伴小米全程成长，合作关系根深蒂固。去年高通中国区发布会上，小米卢伟冰亲临助阵，其展示的PPT显示，小米与高通已合作12年，且是深度合作，多款旗舰处理器由小米首发。

立志高端化的小米，是时候考虑启用自家芯片，逐步替代高通了。

03 高通的朋友圈

除了雷军和小米，高通正积极拓展自己的合作伙伴网络。

“高通前两年就一直强调端侧AI的落地，如今欣慰地看到中美科技巨头和企业都开始重视AI应用。”在2025骁龙峰会上，高通公司中国区董事长孟樸表示。

为迎合中国观众，高通CEO安蒙的演讲时间特意调整至北京时间上午九点。同时，高通还专门设立中国分会场，并邀请运营商、手机厂商、软件企业及宇树科技等当红AI公司站台。

孟樸透露，“高通多年前便开始倡导端侧AI的重要性，并持续联合下游品牌推动AI落地，未来所有产品都需用AI重新定义。”

甚至，AI领域的明星企业——宇树科技也前来为高通助阵。

此前，宇树科技更多出现在英伟达的场合，较少支持高通。

峰会上，宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴指出，通信连接创新对人形机器人发展至关重要，而机器人的移动性与空间限制，决定了其对芯片算力和功耗控制有极严苛的要求。

“我们团队今年上半年已基本实现去年目标，使机器人能理解复杂指令并执行流畅动作。最快明年底，人形机器人可理解人类指令完成各种动作，即使面对陌生场景。”

高通早在2021年进博会就展示了具身智能应用。至于会否像手机、PC那样为具身智能终端开发专用芯片，孟樸认为，任何新终端品类初期都基于现有主流芯片稍作调整即可适配，无需大幅改动硬件。

毕竟，硅谷AI芯片的主导权属于英伟达和AMD，尤其是英伟达近期动作不断，除重塑英特尔外，几天前还与OpenAI合作，计划向其投资1000亿美元算力。

自2022年ChatGPT爆火以来，AI基础设施（含数据中心、GPU集群、冷却系统与电力供应）已成为科技巨头与投资者焦点。2025年，这一趋势加速，全球数据中心投资规模或达7万亿美元。目前，微软、谷歌、亚马逊和Meta均已宣布数百亿美元的AI基础设施计划。

英特尔经过一番重塑后，也重获驶入AI芯片主航道的机会。眼看硅谷同行纷纷拿到AI时代船票，留给高通的空间日益收窄。

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