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硅光技术：市场爆发、国产化进程与关键挑战

主机测评网
科技资讯
2026-01-07
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硅光技术，作为光通信与半导体领域的核心融合技术，正快速从实验室研究走向市场应用前沿。其根本原理在于将传统光子器件与成熟的硅基半导体工艺深度结合——通过在硅衬底上集成光发射、调制、传输、探测等全套功能模块，实现高速、低功耗、高集成的光信号处理与传输。这项技术不仅为数据中心、电信网络等传统领域带来性能飞跃，更在人工智能、自动驾驶、量子计算等新兴场景中凸显出不可替代的价值，成为支撑下一代信息基础设施的关键技术之一。

从市场需求侧观察，硅光产业的增长动力已从“增量需求”转向“爆发式需求”。根据Yole最新报告《硅光子 2025——聚焦 SOI、SiN、LNOI 和 InP 平台》，硅光子行业正进入快速增长与多元化发展的关键阶段：人工智能持续推动带宽需求呈指数级攀升，倒逼行业向更高数据速率演进——预计200G/通道链路将在2026-2027年成为主流，并为800G、1600G收发器的规模化应用奠定基础。这类高带宽解决方案，恰好匹配超大规模数据中心与AI集群对“高速率+高能效”的双重需求，成为硅光技术商业化落地的核心场景。

从产业链结构分析，硅光产业已形成“上游基础支撑—中游制造核心—下游应用拓展”的完整链条。上游环节中，高质量硅基材料（如SOI晶圆）、先进光刻设备（尤其用于硅光芯片精细结构加工的设备）及专业电子设计自动化（EDA）软件，是硅光芯片研发的技术基石；中游的芯片制造（流片工艺）与封装测试环节，直接决定硅光芯片的性能指标、量产良率与成本控制能力；下游系统集成商则将硅光芯片与其他电子元件结合，开发出适用于不同场景的光通信模块、光计算系统等终端产品。目前，全球硅光产业链协同效应已初步显现，不同环节的企业与科研机构各司其职，共同推动产业从技术验证向规模化量产迈进。

里程碑时刻

9月11日，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，可支撑全国产硅光芯片大规模量产。

相比传统微电子芯片，硅光芯片传输速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力网络、量子信息等领域的底层技术，还可以绕开对EUV光刻机的依赖，实现芯片领域“换道超车”。

“有了全流程套件，芯片研发的各环节就能统一使用标准化‘语言’，实现设计即测试、测试完成即封装，避免重复验证，缩短研发周期，降低制造成本。”国家信息光电子创新中心硅光技术部经理陈代高介绍，这一技术成果性能已达到量产要求，正支撑龙头企业进行高速硅光芯片的试产。

国产厂商，分食万亿市场

在硅光产业商业化浪潮中，国内企业已形成多梯队竞争格局，不同企业凭借技术积累与产品布局，在细分领域占据一席之地。

新易盛：高速模块+低功耗技术双线领跑

新易盛的核心优势集中在高速率光模块领域，其产品广泛覆盖数据中心、云计算、5G网络等场景，是国内少数能批量交付800G光模块的企业之一，直接受益于AI驱动的算力基础设施投资浪潮。市场传言其已进入英伟达、微软等国际巨头的供应链体系（虽未官方证实），但这一潜在合作预期显著提升了市场对其技术实力的认可。

技术布局上，新易盛不仅巩固传统OSFP/QSFP-DD封装模块的市场地位，还积极押注下一代技术——LPO（线性驱动可插拔光学）与CPO（共封装光学）。这类低功耗、高集成度技术，是应对AI集群高带宽需求的关键方向，也为其在未来竞争中预留了技术储备。

财务数据印证了其增长态势：2025年上半年，新易盛实现营业总收入104.37亿元，同比激增282.64%；归母净利润39.42亿元，同比增长355.68%；扣非归母净利润39.34亿元，同比增长354.93%。从单季度表现看，2025年第二季度营收63.85亿元（同比+295.39%、环比+57.56%），归母净利润23.70亿元（同比+338.36%、环比+50.70%），高速率光模块产品销售占比的持续提升，成为驱动业绩增长的核心动力。反映在资本市场，新易盛股价今年以来涨幅已超260%，市场关注度与估值水平同步提升。

中际旭创：技术先发+产能扩张巩固龙头地位

中际旭创在硅光模块领域的“先发优势”尤为明显：2020年推出业内首个800G可插拔光模块，较新易盛等友商领先约一年；2023年全球首发高性能1.6T光模块，2024年顺利进入小批量出货阶段；目前已具备3.2T光模块的开发能力，技术迭代速度始终紧跟行业前沿。

由于单颗英伟达GPU至少需要搭配6至8个光模块，光模块需求随之激增。2025年上半年，中际旭创借此东风靠售卖光模块狂赚40亿元，股价在四个月内实现3倍涨幅，最新市值突破4600亿元。凭借这一亮眼表现，该公司成功超越海尔智家，成为山东省市值最高的企业。

中际旭创2025年半年报显示，上半年，公司实现营业收入147.89亿元，同比增长36.95%；实现归母净利润39.95亿元，同比增长69.40%。净利润增速显著高于收入增速，表明公司盈利能力持续增强。经营活动产生的现金流量净额为32.18亿元，同比大幅增长232.45%，

当前，中际旭创正积极推进800G等高端光模块的产能扩张。据公司2025年半年报披露，其对原募投项目“苏州旭创高端光模块生产基地项目”进行调整，将该项目中未使用的4.46亿元募集资金，转用于新建“铜陵旭创高端光模块产业园三期项目”，这一调整的核心目的在于，进一步强化其800G等高端产品的批量交付能力。

天孚通信：光器件细分领域稳扎稳打

天孚通信聚焦硅光产业链中游的光器件环节，产品覆盖有源与无源器件，2025年上半年受益于AI行业发展，业绩表现稳健：实现营业收入24.56亿元，同比增长57.84%；归母净利润8.99亿元，同比增长37.46%；扣非后归母净利润8.67亿元，同比增长35.27%。

从市场需求分化看，天孚通信的产品结构呈现“数据中心强、电信市场稳”的特点：电信通信领域对光器件的需求较平稳，而数据中心领域受虚拟经济、云计算、AI等场景驱动，需求持续稳步增长。反映在生产与销售端，2025年上半年其光通信元器件产量同比增加38.38%（新增5817万个），销量同比增长15.80%（新增1734万个），营业收入同比增加60.10%（新增9.12亿元），产量与营收的高增长，印证了数据中心需求对其业务的拉动作用。

亨通光电：全产业链优势+海外布局双线发力

亨通光电凭借“光棒—光纤—光缆—光器件”的全产业链布局，在通信主业领域保持竞争优势。2025年上半年，公司实现营业收入320.49亿元，同比增长20.42%；归母净利润16.13亿元，同比增长0.24%；扣非后归母净利润15.71亿元，同比增长3.69%。第二季度表现尤为突出，营收187.81亿元（同比+26.64%、环比+41.55%），归母净利润10.56亿元（环比+89.74%），环比增速显著，显示出业务复苏态势。

通信主业方面，亨通光电持续巩固“光棒—光纤—光缆—光器件”全产业链优势，其自主研发的G.654.E大有效面积光纤已应用于全国近20个国家级算力枢纽节点，165μm细径超抗弯系列光纤适配深海光缆系统，OM4与OM5多模光纤满足IDC多模高速连接需求。今年7月，其发布了空芯反谐振光纤，特定波段传输损耗≤0.2dB/km且具备批量交付能力，同时启动总投资规模达200亩的“AI先进光纤材料研发制造中心”扩产项目，计划2026年2月竣工投产，重点聚焦新一代光纤材料规模化生产，此外还在推进墨西哥等地的海外光通信产业布局。

不过，多家研究机构预测其2025-2027年归母净利润分别为32.6-33.7亿元、37.9-39.0亿元、42.8-45.2亿元，对应市盈率15-16倍、13倍、11-12倍，估值处于行业合理水平，但毛利率阶段性下滑需警惕低价竞争或原材料波动的长期压力，研发费用率下降需平衡成本控制与技术创新，海外业务也面临国际政治、汇率波动等不确定性，大规模扩产项目的进度还可能影响订单交付节奏。

仕佳光子：光芯片业务高增+境外市场突破

仕佳光子主营业务覆盖三大类产品：一是PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等；二是FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等；三是室内光缆、线缆高分子材料等，这些产品主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。

上半年，仕佳光子主营业务营收呈现差异化增长态势。其中，光芯片和器件产品收入69999.16万元，同比大幅增长190.92%；室内光缆产品收入14996.56万元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入12563.91万元，同比增长23.39%。境外市场表现尤为亮眼，同期境外收入45161.11万元，同比激增323.59%，占公司总收入的比例达到45.50%。

现金流方面，仕佳光子上半年经营活动产生的现金流量净额为1115.89万元，较上年同期增长158.09%，主要得益于第二季度的显著改善：一季度该指标为-5636.06万元，二季度增至6751.95万元，环比增加1.24亿元，经营活动的良性循环为后续研发与生产提供了支撑。研发投入上，报告期内公司研发投入6141.78万元，同比增长14.01%，但研发投入占营业收入的比例较上年同期减少5.81个百分点，公司解释称这是“营业收入增长比例高于研发投入增长比例”的结果，属于企业快速增长阶段的正常现象。

关卡，仍待突破

尽管硅光产业发展势头良好，但仍面临诸多技术挑战。

技术多样性与标准化缺失便是其中之一，硅光技术领域存在显著的技术多样性问题，不同客户常采用独特技术路径，从光纤阵列选择（如250um与127um光纤阵列），到波导类型差异（硅波导与SiN波导等），再到光电探测器、调制器等组件类型繁多（如Ge光电探测器、MZM、MRM等），每种元件都需单独进行性能与可靠性验证，这极大增加了硅光技术产业化难度，阻碍产品大规模生产与推广。格芯首席技术官Gregg Bartlett曾指出，硅光领域的这种“技术多样性”如同“雪花效应”，每个客户技术路径各不相同，导致产业化过程中需投入大量资源进行定制化开发与验证。

可靠性与寿命考验也是硅光技术面临的重要挑战。在数据中心等高复杂度应用场景中，光互联系统对平均无故障时间（MTBF）要求极高，通常需以天甚至小时计量，这就要求硅光光电器件必须通过严苛的可靠性测试，包括2000小时湿热循环、温度冲击等环境考验。例如在数据中心运行环境中，温度与湿度会随季节与设备运行状态变化而频繁波动，若硅光器件可靠性不足，易出现性能下降、故障甚至损坏情况，影响整个数据中心网络稳定运行。

但总体来看，国内硅光产业已越过“技术验证”的临界点，进入“量产攻坚+市场拓展”的关键阶段。随着全流程标准化技术的落地、企业产能的持续扩张，以及技术挑战的逐步突破，硅光技术有望在未来3-5年内实现从“高端小众”到“规模化应用”的跨越。