台积电美国建厂西游记：五年征程与未来布局

2020年5月，全球半导体制造巨头台积电正式宣布在美国亚利桑那州建设先进晶圆厂的计划。

五年后，台积电的西进之旅初见成效。2025年10月19日，英伟达与台积电联合宣布，在亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂成功量产首片Blackwell架构晶圆。

这对美国芯片产业而言，标志着本土制造出最复杂的芯片之一。英伟达CEO黄仁勋亲临现场，并在纪念活动中表示：“这正体现了特朗普总统重振工业的愿景——将制造业回流美国，创造就业机会。制造业无疑是全球最关键的技术产业之一。”

将先进半导体工艺引入美国本土，使英伟达核心产品得以在美国生产，避免了进口关税成本。但当前的一个挑战是，台积电美国工厂生产的芯片仍需运回中国台湾进行后段封装。

台积电的“西游记”，在五年跋涉后，进展如何？

01

美国是座“火焰山”

菲尼克斯（Phoenix City），又称凤凰城，是亚利桑那州的首府及政治、经济、文化和科技中心。在纳瓦霍语中，菲尼克斯被称为“Hoozdo”，意为炎热之地。

菲尼克斯位于亚利桑那州中部，享有“太阳山谷”之称，是美国第五大城市，人口超160万，年预算达34亿美元。该市属于热沙漠气候，年平均温度居美国主要城市之首。

台积电的美国工厂便坐落于这片“火焰山”之中。沙漠环绕的Fab21周围布满太阳能板。有趣的是，工厂入口处悬挂着美国前总统拜登2022年访问的照片。

昔日，市值5万亿美元的英伟达仅在纽约IBM微电子工厂短暂生产过NV40芯片。这成为上届美国政府推出《芯片与科学法案》的重要背景。即使总统更迭，美国对芯片产业的支持态度始终一致。

从结果看，特朗普政府比拜登政府行动更为迅猛。2025年8月，特朗普宣布对进口半导体征收100%关税，但在美建厂的企业可豁免。相比补贴，关税手段似乎更有效。2025年7月，有三星美国工厂推迟的传闻，随后三星电子澄清泰勒工厂将于2026年运营。

台积电的客户也积极响应“美国制造”。特朗普加征关税后，苹果宣布追加1000亿美元投资；10月，台积电美国工厂向英伟达交付产品。

对已“赴美”的台积电而言，随着美国政府态度明确，将先进制造技术带到美国已成必然。毕竟，先进制程的主要客户均位于美国，这座“火焰山”不得不攀。

02

组队难、行路难

回顾台积电在美建厂的五年，可谓磨难重重。

首先是组队难。

台积电在美国建厂需适应当地文化和较高的人力成本。

东方的高效能工作文化与美国劳工习惯发生激烈碰撞。美国员工难以适应台积电式的长工时和快节奏，由此引发摩擦，给台积电带来舆论压力。

台积电在美国面临集体诉讼风波。2024年11月，一名加州人力资源部门员工发起诉讼，至2025年7月已扩大至17人，诉状长达160多页，指控涉及种族歧视、职场边缘化、报复打压及安全隐患。原告称：“非东亚、中国台湾和中国大陆的员工常遭台湾管理层斥责，被骂‘懒惰’、‘愚蠢’，只因他们是美国人。”（台积电在美被控歧视本地人。）

诉讼书长达92页

美国工人如同唐僧难管的徒弟，东西方文化鸿沟如通天河横亘在管理层与本土团队之间。台积电曾引以为傲的“努力文化”在异乡失效，这给在美运营带来人力成本和生产效率的双重“紧箍咒”。

随后是行路难。

人的问题或可解决。台积电从中国台湾派遣有经验的工程师，确保工厂运营，希望以勤劳精神感染美国员工。

但想吃到先进制程的“唐僧肉”，还需跨越先进封装这道坎。如前所述，美国生产的芯片仍需运回岛上封装，制造之路尚未走完。

为解决“送肉到嘴”问题，台积电和安靠已在美国建设先进封装厂，预计本十年末投产。此外，美光和SK海力士也在美建设DRAM和HBM封装工厂。

芯片先进制造在美国扎根，对企业与美国都是考验。

03

送真经、传真经

台积电的美国行，是取经还是送经？

2025年10月，台积电宣布计划收购美国新晶圆厂附近的大型地产，可能在1650亿美元投资基础上加码。台积电表示：“此举将助力在亚利桑那州打造独立超级晶圆厂集群，满足智能手机、AI和高性能计算领域领先客户需求。”

台积电计划将亚利桑那州晶圆厂建成独立半导体制造基地，月产10万片12英寸晶圆。针对组队难，台积电通过亚利桑那州实习项目培养未来员工；针对行路难，计划包含封装测试设施，并整合附近供应链伙伴和人才储备。

台积电美国工厂规划图

台积电的西行，更像顶尖“手艺人”应主要“主顾”和“地方官府”要求，离开高效“老家”，赴成本更高、规矩更多的异地开“分号”。台积电强调，亚利桑那州扩张是迈向在美打造“独立、尖端半导体制造集群”的一步。

台积电的西行，能得到什么？

首先，是可预见的订单。关键点：特朗普政府计划将美国半导体自给率提高至40%，并指出台积电在美扩厂是该战略核心支柱。即使在美生产是商业行为，这也使台积电在美国客户供应链中角色更稳固。

作为代工厂，客户销量增长直接提升利润。从零建厂虽难，却为未来订单铺路。

其次，攻克美国“火焰山”后，台积电将积累经验以布局全球。在美建厂同时，台积电也在日本拓展。

台积电子公司日本先进半导体制造株式会社（JASM）于10月24日与熊本县菊阳市政府签署协议，建设第二座半导体制造厂。新厂预计2027年12月投产，专注于高性能芯片。

尽管JASM首座工厂2024年12月量产10纳米至20纳米芯片，据SMBC日兴证券称，此类晶圆厂产能利用率通常在60%至70%，但供应商透露实际利用率可能接近40%。台积电以运营数据为由不予置评。

JASM第二座工厂原计划2024年底动工，几经推迟至2025年初，后又延至2025年晚些时候。最终，台积电熊本二期于2025年10月16日正式开工，履行修订承诺。新厂将生产6纳米和7纳米芯片，主要用于高性能计算和自动驾驶。分析师预计，台积电持续扩张将巩固熊本及九州地区新兴半导体产业集群。

新厂投资约139亿美元，台积电在熊本两厂总投资达约225亿美元。

04

写在最后

将台积电西进比作“普度众生”过于崇高。更贴切地说，这是一场“利益同盟”的西征，动机是深度利益捆绑与复杂局势下的战略生存。

苹果、英伟达、AMD等美国科技巨头的需求，对台积电而言是不可忽视的“市场诏书”。赴美建厂，是将服务顶级客户的“护城河”延伸至客户家门口。台积电要拯救的不是众生，而是自身。

对台积电而言，这趟西行要取的“真经”是全球化经营之道。如何在“多区域布局”下保持商业利益和技术主导权？先进制程能否在美式文化下盈利？