Arm亲自造芯，移动芯片市场或将迎来大洗牌

长久以来专注于IP授权的Arm公司，如今决定亲自涉足芯片制造领域。在日前的一次采访中，Arm首席执行官雷内・哈斯向路透社透露，公司已完成了名为Compute Sub Systems（CSS）的“物理载体”产品，并正投资开发自有芯片，未来会打造从Chiplet（芯粒）、实体芯片、主板到系统的 “全套产品”。这一消息令外界纷纷惊叹，“Arm这是要自己下场造芯片了吗？”

大家之所以认为Arm此举“不可思议”，是因为其作为移动互联网时代最成功的处理器架构，其低功耗、高性能的特点广泛应用于移动设备、嵌入式系统和物联网等领域，影响深远。但更令人瞩目的是其灵活的IP授权模式，它并不直接设计和开发芯片，而是提供基础的指令集设计授权，以及包括微处理器、图形核心和互连架构在内的IP，帮助其他芯片公司进行具体的设计开发，并从中获利。

简而言之，小米的玄戒、联发科的天玑、苹果的A系列等芯片，都使用了Arm的IP。只要付费，ARM的IP授权几乎无门槛，使得各大芯片厂商都愿意使用其技术。然而，尽管此前英伟达曾试图收购Arm未果，但此次Arm亲自下场做芯片，还是让业界感到担忧。

事实上，Arm的成功在于其“中立”的角色，任何公司都能在其手中买到技术。而英伟达收购失败的原因，也是业界不愿看到一个“既当运动员又当裁判员”的公司出现。如果Arm亲自下场做芯片，高通、联发科、小米、苹果等客户将如何自处？

尽管Arm在2025财年第四季度财报中取得了历史最佳成绩，但下一季度营收指引低于预期的不利因素导致股价下跌。而在2026财年第一季度财报中，其净利润同比下降42%，在美股盘后跌超8%。数据中心、智能汽车、消费电子三大核心业务场景纷纷失速，其中数据中心业务因英伟达强势只能抽取少量专利费；汽车领域主要客户特斯拉转向自研Dojo芯片；消费电子领域因高通自研Oryon CPU脱离IP授权导致诉讼。

无论如何，移动端芯片市场即将迎来一场大变革。Arm的介入无疑将引发智能手机SoC市场的大洗牌，“二人转”的局面或许将有所改变。